吻上恶魔心（一）泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的 研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多 年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企 业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括 智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在 内的各类消费级和商业级物联网应用。公司持续致力于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线 年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片 TLSR8269，是继德州仪器（TI）cc2650 型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线 的支持协议范围 ZigBee 协议和低功耗蓝牙协议，公司 TLSR8269 芯片可支持包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙 Mesh 组网协议、ZigBee 协议、苹果Homekit 协议和 Thread 协议等在内的所有重 要低功耗物联网协议，荣获电子工程专辑（EETimes）2017 年大中华 IC 设计成 就奖之年度最佳 RF/无线 IC。凭借在蓝牙领域的突出贡献及行业地位，公司 2019 年 7 月获选为国际蓝牙 技术联盟（SIG）董事会成员公司3，与同为成员公司的国际知名科技公司苹果、爱立信英特尔、微软、摩托罗拉移动诺基亚东芝一起负责蓝牙技术联盟的 管理和运营决策；公司副总经理、核心技术人员金海鹏博士被聘请为 SIG 董事会 联盟成员董事，深度参与国际蓝牙标准的制定与规范，积极推动蓝牙技术的发展。公司无线物联网系统级芯片产品种类齐全，以低功耗蓝牙类 SoC 产品为重 心，拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类 SoC 产品，并深入布局 ZigBee 协 议类 SoC 产品、2.4G 私有协议类 SoC 产品、音频 SoC 产品，同时向下游客户配 套提供自研的固件协议栈以及参考应用软件。

　　（二）从应用领域来看，公司芯片对应的终端应用产品品类较为丰富，比如电子价签、物联网网关、照明、遥控器、体重秤、智能手表手环、无线键鼠、无线音频设备等，主要应用于零售物流、智能家居、医疗健康及个人设备等领域。

　　（一）低功耗蓝牙技术凭借其多功能、低功耗、低成本的综合优势，逐步取代了传 统的经典蓝牙技术，成为了数据传输、位置服务、设备网络等应用场景的主流解 决方案。

　　在低功耗蓝牙组网技术诞生前，大多数的蓝牙终端通过“点对点”的连接方 式与其他装置进行一对一通讯，例如一支蓝牙遥控器可以控制一盏智能照明灯 泡，但无法同时控制一组或者大量的智能灯泡。蓝牙组网技术诞生后，处在 Mesh 网络中的每个装置都能与其他任一装置连接，因此网络中任一节点的信息可通过 借助其它节点作为传输信息的中转桥梁，实现网状网络内“多对多”的通讯，大 幅超越单个节点无线射频功率所能达到的范围，延长了信息无线传输的距离，使 蓝牙设备的信息采集和传输能力得到进一步提高。

　　国际蓝牙技术联盟《2023 年蓝牙市场最新资讯》显示，全球蓝牙设备年度 总出货量已从 2017 年的 36 亿颗平稳增长至 2022 年的 49 亿颗，未来五年的复合 年增长率预计为 9%。国际蓝牙技术联盟认为未来五年市场对互联和定位解决方 案的强劲需求将加速全球蓝牙设备出货量的上升，预计 2027 年会达到 76 亿颗。此外，基于外围设备（耳机、智能穿戴、物联网设备）和平台设备（手机、电脑、 电视等主设备）的区分，外围设备在蓝牙设备总出货量中的占比将在 2027 年达 到 74%。

　　经典蓝牙、低功耗蓝牙及两者相结合的双模蓝牙无线连接技术目前可以满足 广泛的连接需求，国际蓝牙技术联盟预计上述三种模式的出货量总金额在未来五 年将大幅上涨。其中，低功耗蓝牙单模设备的增长尤其迅速，其出货量将在上述 期间内增长三倍以上，预计到 2027 年低功耗蓝牙单模设备年出货量将与双模蓝 牙设备年出货量持平。物联网设备数量的迅猛增长，持续驱动根植于物联网应用 的低功耗蓝牙技术不断演进发展，不断提升市场规模和占比。

　　随着互联网文娱产业的快速发展，智能电视、流媒体、智能机顶盒等硬件已 成为家庭娱乐场景中的重要组成部分，同时也带动了智能遥控的应用，低功耗蓝 牙无线连接芯片凭借其安全、稳定的特征在智能遥控领域获得了广泛应用。

　　随着互联网技术以及无线通信技术的不断发展和成熟，物联网作为新兴领域 兴起，不但新的产品应用不断涌现，也会带动传统行业转型升级。根据全球移动 通信系统协会（GSMA）发布的《The mobile economy 2022》报告显示，2021 年 全球物联网总连接数达到 151 亿，预计到 2025 年，全球物联网总连接数规模达到 233 亿，年复合增长率达到 11.45%。预计到 2025 年，全球物联网的收入将增 长到 1.1 万亿美元，年复合增长率高达 21.4%。我国物联网连接数到 2025 年预计 将达到 80.1 亿，年复合增长率 14.1%，我国物联网连接数全球占比达到 30%以 上。我国各级政府也对于物联网发展持续推出相关政策。2010 年，物联网被列 入我国新一代信息技术产业，成为国家首批加快培育和发展的战略性新兴产业。2020 年，国家发改委官方明确新基建范围，物联网成为新基建的重要组成部分， 物联网从战略新兴产业定位下沉为新基础设施，成为数字经济发展的基础，重要 性进一步提高。

　　（二）根据全球权威数据机构 Omdia 发布的市场分析数据，在无线芯片市场细分 低功耗蓝牙芯片领域，按全球出货量口径计算的低功耗蓝牙芯片全球供应商排名 中，2018 年度公司为全球第四名，全球市场占有率为 10%，前三名分别为知名 国际厂商 Nordic、Dialog 和 TI；2020 年度公司跃升为全球第三名，全球市场占 有率达到 12%，前两名分别为 Nordic 和 Dialog。根据 Nordic 在 2021 年第四季度 公开报告中援引的北欧知名金融机构 DNB Markets 的统计数据，2021 年度泰凌 微低功耗蓝牙终端产品认证数量攀升至全球第二名，仅次于 Nordic，已成为业界 知名、产品参与全球竞争的集成电路设计企业之一。发行人 ZigBee 芯片和 Thread 协议相关芯片均为基于 IEEE 802.15.4 技术标 准的芯片产品。根据 Omdia 发布的市场分析数据，在 IEEE 802.15.4 技术标准所 支持的细分芯片领域，2018 年度发行人在该细分领域出货量市占率为 2.50%，位 居全球第八名；2019 年度和 2020 年度，发行人市占率分别为 2.50%和 3.50%， 公司排名上升到全球第七名，排名前列的其余可比公司均为全球知名的半导体公 司，包括威讯半导体（Qorvo）、芯科科技（Silicon Labs, Inc）、统一电子（UEIC）、德州仪器（TI）、Nordic 和恩智浦（NXP）。按可查询的最近一个会计年度，发行人与同行业可比公司在经营情况方面的 比较情况如下：

　　公司的主要产品为低功耗无线物联网系统级芯片，报告期内主营业务毛利率 分别为 49.82%、45.97%和 41.27%。主营业务毛利率综合受到市场需求、产品结 构、单位成本、产品竞争力等多种因素共同影响。截至 2022 年 12 月 31 日，公 司与主要下游客户的合作关系、下游客户主营业务情况和公司产品面临的市场竞 争环境等方面不存在已知的重大变化。如果未来出现行业竞争加剧、公司销售结 构向低毛利率产品倾斜、低毛利率战略客户采购规模占比进一步上升等情形，而 公司无法采取有效措施控制或降低成本、增加产品附加值、持续推出高毛利率的 新产品和开发高利润率的应用场景；或未来原材料价格出现大幅波动，而公司无 法采取有效措施控制成本或及时将原材料价格上涨的压力向下游传递，或未能在 原材料价格下行的过程中做好存货管理，公司的成本控制和经营业绩将面临一定 的压力，则公司存在主要产品毛利率大幅下降或持续下降的风险。

　　2.2023 年 1-6 月，公司销售收入为 31,879.60 万元，较上年同期变动-2.49%， 实现归属于母公司股东的净利润为 2,861.32 万元，较上年同期相比变动-4.77%， 扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为 2,431.24 万元，较上年同期 相比变动-2.32%。

　　泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的 研发、设计及销售，以低功耗蓝牙类 SoC 产品为重心，主 要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，产品广泛应用于多家主流终端知名品牌，公司产品有一定的技术和市场，报告期内公司业绩比较稳定，毛利率有下滑迹象，短线亿左右估值，建议一般申购。

　　谨慎说明：对于新股申购预测表，无风重点是指申购估值，不是指上市估值，目前看，中签后在上市当天找高点卖出是90%正确率，新股一般情况下后期都大概率下跌。新股申购建议分为四种（1.积极申购2.一般申购3.谨慎申购4.不建议申购，前面两种情况个人会申购，后面两种情况个人不申购）。

　　申购预测表是看重公司上市前的财务质地和行业前景，新股后期有波动是正常的，上市前一晚本号还有接盘炒作估值分析和策略，个人看法会随着资金的喜好和题材的发酵而改变前期观点（请关注本号每天复盘，会更新不同的估值分析观点）。请谨慎和理性参考，本文内容不做任何投资建议，据此操作风险自理。