体财产链中在整个半导，于最上游硅片处，的前道和后道工艺贯通整个芯片制造，行业将为无水之源没有硅片半导体。0年以来202，趋向开启了新一代电子产物更新大数据、新能源、人工智能等，求迸发式增加支持硅片需。现的缺芯潮近来市场出，场进入新一轮的增加进一步全球硅片市。素感化下在多种因，财产最好的成长机缘此刻或是中国硅片。

　　寸硅片需求持久增加的另一大动力数据核心需求增加是 12 英。来看短期，年疫情影响2020 ，出货量在 2020 年 Q2 快速攀升在线会议、在线网课等需求带动全球办事器，达 18%同比增加。着疫情好转下半年随，入去库存阶段办事器市场进，平且略有下滑出货量同比持。

　　alytics 和英飞凌统计按照 Strategy An，器件价值量约为 90 美金48V 轻混动汽车单车功率，）中功率器件的单车价值量约为 330 美金而全插电夹杂动力汽车和纯电动汽车（BEV，近 4 倍是前者的接。

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　　半导体行业需求带动全球硅片需求次要由。业最主要的原材料硅片是半导体行，种消费电子产物、汽车电子及工业节制范畴在硅基板上的出产的半导体器件使用于各，tner 统计按照 Gar，汽车电子、工业电子、存储、有线.3%、7.4%、4.8%半导体行业下流市场次要可分为计较、无线通信、消费电子、，发卖额增速为 9.5%估计 2021 年全年。

　　终是市场首选硅基半导体始。之间并非替代关系三代半导体材料，分歧的特征而是按照，互弥补相互相，同的使用场景各自具有不。造各类集成电路硅片次要用于制，成熟手艺，不变成本，普遍使用，的支流选择是目前市场。在高温、高功率、高频和抗辐射等情况里表示更好以 SiC、GaN 为首的第三代半导体材料，器件等方面获得普遍使用目前在射频器件、功率。

　　年下半年以来2020 ，景气宇持续高涨全球半导体行业，场亦不破例上游硅片市。需求持续兴旺受益于下流，20 岁尾纷纷暗示跌价志愿全球半导体硅片大厂自 20。年 12 月2020 ，货市场硅晶圆价钱的意向全球晶圆率先提出提高现，6 英寸晶圆出产线均处在满负荷运转并暗示公司 12 英寸、8 英寸、。

　　提拔将带动硅片需求持久增加5G 手机市场渗入率不竭。 手机大规模普及的元年2020 年是 5G，疫情影响但因为，销量有所下降全球智妙手机，及速度也不及预期5G 手机的普，不及 20%全年渗入率。5G 手机渗入率的不竭提拔但跟着全球手机市场回暖、，机渗入率将提拔至 40%估计本年全球 5G智妙手，期驱动硅片需求增加智妙手机市场将长。CO 预测据 SUM，英寸硅片的需求将跨越 150 万片/月2022 年全球智妙手机市场对 12 。

　　面积越大因为硅片，率越高利用，位成本的特点能无效降低单，逐步成为支流大尺寸硅片， 英寸和 12 英寸硅片为主目前全球硅片供给市场以 8。到手艺工艺和成本影响但国内硅片制造因为受，6 英寸以下硅片大多企业供应 。

　　片纯度要求低光伏行业对硅，9.9999%仅需达到 9，硅片对纯度有着极高要求而用于半导体器件加工的，99999999%需达到 99.9。外此，整度、滑腻度有较高要求半导体硅片还对硅片的平。如斯正因，和加工手艺门槛极高半导体硅片的提纯，市场构成高度垄断全球的半导体硅片。onic 统计据 Siltr，UMCO、全球晶圆、SK Siltron 和世创2020 年全球前五大硅片制造商为日本信越、S，硅片市场 87%的份额他们配合占领着半导体。

　　展至今共有三代半导体材料发。基、锗基半导体为首第一代半导体以硅，成熟手艺，普遍使用。的呈现代替了电子管第一代半导体材料，工业的成长和 IT 行业的飞跃引领了以集成电路为焦点的微电子。

　　业起步较晚我国硅片产，不及海外手艺堆集。产 6 英寸及以下的半导体硅片目前国内的半导体硅片企业次要生，2 英寸半导体硅片的出产能力少数企业具有 8 英寸和 1，7 年以前在 201，片几乎全数依赖进口12 英寸半导体硅。8 年201，首家实现 12 英寸硅片规模化发卖的企业沪硅财产集团子公司上海新昇作为中国大陆，国产化率几乎持久为 0%的场合排场打破了 12 英寸半导体硅片。

　　CO 数据显示按照 SUM，圆需求达到 590 万片/月2Q21 全球 8 英寸晶，趋向的带动受上述财产，图像传感器等细分市场规模将稳步增加模仿器件、功率分立器件、CMOS ，长供给持久不变的驱动力为 8 英寸硅片需求增。

　　 年至今全体呈波动上涨趋向全球硅片出货量 2008。机使得硅片财产受挫2008 年经济危，量同比下滑 17.57%2009 年全球硅片出货。 年全球经济逐步苏醒2010-2013，财产反弹支持硅片，经济仍然低迷但因为全球，持相对不变程度四年来出货量维。

　　制造市场中在当前硅片，球晶圆为代表的硅片厂商仍占领次要市场份额以信越、SUMCO 等国外及中国台湾环。财产招股仿单统计按照芯思惟和沪硅，年合计占比分为别 92.57%、88%和 87%2018-2020 年全球前五大硅片制造商近三。势来看但从趋，商合计占比逐渐下降全球前五大硅片制造，速扩产挤压头部厂商份额中国大陆硅片制造商加。

　　 12 英寸晶圆需求预测数据按照 SUMCO 发布的全球，晶圆需求将达到720 万片/月2021 年全球 12 英寸，到 910 万片/月到 2025 年将达，终端使用为智妙手机此中需求占比最大的，C/平板电脑、汽车其次为数据核心、P，英寸晶圆的需求增加最为快速数据核心和汽车对 12 。

　　 年下半年以来自 2020，导体行业景气宇高涨全球缺芯潮带动了半，上游硅片需求增加间接带动了行业对。发布演讲称SEMI ，球硅晶圆出货面积再立异高2021 年第二季度全， 百万平方英寸达到3534， 12%同比增加。使用的鞭策下在多种终端，仍将连结严重趋向全球硅片的供需，认为我们，oT 等行业趋向将带动半导体行业需求布局性改善5G 手机、汽车电动化、ADAS、数据核心、I，需求的持久增加从而带动硅片。CO 统计据 SUM，片需求跨越 710 万片/月2Q21 全球 12英寸硅。

　　le 数据据 Yo，代半导体的市场规模为 14.93 亿美元2020 年以 SiC、GaN 的第三，elligence 数据但据 MordorInt，规模已达到 107.9 亿美元2020 年半导体硅片的市场。规模来看从市场，材料的绝对支流硅片仍是半导体。

　　MI 统计据 SE，料市场总额达 349 亿美元2020 年全球晶圆制造材。中其，占比达到 36.64%硅片和硅基材料的发卖额，128 亿元发卖额约为 。造材料市场中占比最高半导体硅片在晶圆制，造的焦点材料是半导体系体例。

　　驱动力来自 5G 手机替代潮智妙手机市场对硅片需求增加的。的贸易化使用铺开跟着 5G 通信，渗入率也不竭提高5G 手机的市场。 手机而言比拟 4G，、更大的存储容量、更优良的高清视频处置能力等劣势5G 手机具有更快的数据传输速度、更高的计较机能，图像传感器、基带处置器、射频前端、电源办理芯片等芯片的机能需求上有较大的提拔在处置器 SoC、DRAM 存储器、NAND Flash 存储器、CMOS 。O 数据显示据 SUMC，硅全面积需求量提拔了 70%5G 手机比 4G 手机单机，对硅片的需求大幅增加带动了智妙手机市场。

　　源是汽车电动化趋向硅片增加的另一大来。内燃机汽车相较于保守，、功率半导体等器件的需求大增新能源汽车对 MCU、传感器，体器件增量最大特别是功率半导。OSFET 等功率器件转换实现汽车内部的电力输出需要通过 M，外另，车中阐扬着至关主要的感化IGBT 模块在电动汽，等设备的焦点手艺部件是电动汽车及充电桩。

　　积需求来看从晶圆面，行业对晶圆面积需求的持久增加终端需求的兴旺将带动半导体。nic 统计数据按照Siltro，需求最大的终端市场为智妙手机市场2020 年 12 英寸晶圆面积，25%占比，、办事器、汽车市场其次为 PC、工业。半导体器件为逻辑器件对晶圆面积需求最大的，34%占比 ，DRAM 存储器、功率等其他器件其次为 3D NAND 存储器、。

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　　CO 预测数据按照 SUM，电脑出货量将达将来五年峰值程度2021 年全球 PC+平板，跨越 3 亿台PC 出货量将，寸硅片需求将在 2021 年有大幅增加带动 PC+平板电脑对全球 12 英，00 万片/月达到跨越 9， PC 中的需求增加最大此中 NAND 存储器在。存储器的堆叠层数不竭提高但跟着 3D NAND ，储容量也将不竭提拔单元晶圆面积的存， 12 英寸硅片需求贡献度将有小幅下滑因而后续 PC 市场 NAND存储器对。

　　用量庞大挡控片的，免华侈为了避，收受接管用过的挡片晶圆厂往往会，磨抛光经研，利用反复，环次数无限但挡片的循，过门限值一旦超，看成光伏硅片利用则只能报废处置或。体环境具体看待而控片则需具，的控片无法收受接管利用用在某些特殊制程，生硅片（reclaimed wafer）那些能够收受接管反复操纵的挡控片又被称为可再。

　　片价钱重回上升通道2017 年起头硅。年在后金融危机影响下2009-2011 ，扩产打算导致供给端收缩全球次要硅片制造商打消，呈小幅上升趋向因而硅片价钱。2 年起头但 201，始不竭下滑硅片价钱开，寸下降至 2016 年的 0.67 美元/平方英寸硅片价钱由 2012 年的 0.96 美元/平方英，利实施使得硅片市场产能过剩次要因为制造商扩产打算顺。的持续下滑后在履历了六年，7 年重回上升通道硅片价钱在 201，美元/平方英寸上涨至 0.95 美元/平方英寸2017-2019 年硅片价钱由 0.74 ， 手机的快速渗入带来半导体终端市场需求强劲次要因为新能源汽车等新兴市场快速成长、5G，构发生变化市场供需结。

　　体器件的次要载体半导体硅片是半导。财产的上游原料硅片是半导体，刻、刻蚀、离子注入等加工下流财产通过对硅片进行光，导体器件用于后续加工可将硅片制成各类半，极管、功率器件等如集成电路、二。体材料绝缘性好硅片作为半导，器件不变性高制成的半导体，财产所普遍利用因此已被半导体。

　　体产能加大投入中国大陆硅片整，2129）、立昂微、中欣晶圆、超硅、神工股份等十余家目前处置硅片出产的厂商次要有沪硅财产、中环股份00。寸及 12 英寸大硅片项目各硅片厂商纷纷投产 8 英，片产能达到 45 万片/月此中沪硅财产 8 英寸硅，合计产能 40 万片/月此中包罗外延片及抛光片，片 5 万片/月及 SOI 硅，到 25 万片/月12 英寸硅片达；别离达到 45 万片/月和 10 万片/月中欣晶圆 8 英寸和 12 英寸硅片产能；硅片产能合计 60 万片/月中环天津和宜兴工场 8 英寸，万片/月和 5-10 万片/月12 英寸硅片产能别离为 2 ，启动二期项目且江苏基地将，寸硅片扩产助力持续为将来大尺。

　　件来看分器，寸晶圆出产的半导体器件有所分歧用 8 英寸晶圆与 12 英。2 英寸 Fab 厂进行出产因为先辈制程工艺次要在 1，存储器、3D NAND 存储器、CMOS 图像传感器等12 英寸晶圆次要用于出产高算力的逻辑器件、DRAM ；、MCU、模仿器件、电源办理芯片、显示驱动芯片等成熟制程芯片8 英寸晶圆次要用于出产 CMOS 图像传感器、功率分立器件。

　　 寸（300mm）硅片成长的下一阶段18 寸（450mm）硅片是 12，已成功冲破手艺上目前。硅片已能够较好地满足目前的市场需求但因为目前 8 寸和 12 寸的，的出产设备量产难度大且 18 寸硅片涉及，成本投入高所需的固定， 寸硅片产线的动力很是无限财产链上下流对升级 18。期的未来在可预，在 8 英寸和 12 英寸市场的支流硅片尺寸仍将连结。

　　行业的成长跟着半导体，端需求量不竭提拔半导体器件的终。业的焦点原材料作为半导体行，产程度也在持续前进硅片的尺寸和手艺生，也丰硕起来产物品种。导体硅片对于半，用场景等做进一步分类目前能够按照尺寸、应。

　　寸硅片需求持久增加的另一大动力数据核心需求增加是 12 英。来看短期，年疫情影响2020 ，出货量在 2020 年 Q2 快速攀升在线会议、在线网课等需求带动全球办事器，达 18%同比增加。

　　“宅经济”疫情惹起，板电脑需求增加催动 PC、平。学生、糊口体例发生了必然改变2020 年的疫情使得人们的，乐的需求带动了 PC、平板电脑需求增加人们对近程居家办公、在线教育、线上娱，20 起自 2Q，电脑的销量逐渐提拔全球 PC、平板， 销量达9159 万台4Q20 全球 PC， 5220 万台平板电脑销量达，来汗青记实均创近年。 市场季候性影响虽然因为 PC，环比下降 8.3%1Q21 出货量，来第一季度跌幅最小的一次但此次为 2012 年以。

　　大部门还未大规模投产利用国内 12 英寸硅片产线，CPU/GPU 等逻辑芯片和存储芯片的需求添加但跟着 12 英寸硅片出产手艺的逐渐成熟及 ，2 英寸硅晶圆过渡将来将逐渐向 1。

　　产能扩张来看从下流晶圆厂，难寻、晶圆厂扩张 8英寸产能志愿不强等要素因为 8 英寸晶圆设备供应不足、二手设备，圆产能扩产力度较小全球 8 英寸晶。2月份对全球 8 英寸晶圆产能瞻望我们按照 SEMI 2019 年 ，晶圆产能将达到 620 万片/月估计 2021 年全球 8 英寸， 640 万片/月2022 年达到。

　　ghts 统计数据据 IC Insi，产能 243 万片/月2018 年中国硅晶圆，球硅晶圆产能 12.5%中国大陆硅晶圆产能占全。导体材料国产化中国当局激励半，商进行研发支撑我国厂，手艺不竭前进使得国内硅片。圆产能持续向中国转移跟着半导体系体例造硅晶，年中国大陆晶圆厂产能将达 410 万片/月IC Insights 估计 2022 ，17.15%占全球产能 。

　　车芯片机能提出了更高要求汽车智能化程度的提拔对汽。及车联网的成长跟着汽车智能化，芯片的运算能力和毗连能力有更高的要求ADAS、座舱文娱、V2X 都对汽车，号等并在极短的时间内进行数据的运算、融合、决策由于主动驾驶手艺需要处置大量图像信号、雷达信，平板电脑级的处置器芯片座舱文娱需要智妙手机、，与其他车辆或路端、云端进行及时毗连V2X 需要汽车在极短的延迟时间内。的增加和传感器等感知芯片的数量增加主动驾驶级此外增加要求算力指数级别，需芯全面积的增加从而带动汽车所。

　　硅全面积平方级增加硅片直径的提拔使得，出的芯片数量也翻倍增加进而使得单块晶圆能产。径越大硅片直，出产成本越低芯片的平均，济的规模效益进而供给更经。此同时但与，直径的硅片出产更大，进成本、设备机能提拔其所需要的出产工艺改，带来更高的固定成本投入也将在投产初期给厂商。

　　年来近，硅片的研发投入和扶植国内厂商加速了半导体，到 12 英寸半导体硅片的冲破曾经多家厂商实现了从 8 英寸，国产替代空间庞大目前半导体硅片的，受益半导体硅片的国产化将来国内厂商无望充实。

　　英寸晶圆所出产的半导体器件分歧因为用 8 英寸晶圆和 12 ，域也有较大不同其终端使用领。市场规模来看从终端使用，工业、智妙手机、白色家电、IoT 等8 英寸晶圆下流次要使用范畴为汽车、，比为 33%此中汽车占，为 27%工业占比，比为 19%智妙手机占；PC、平板电脑、办事器、游戏、汽车、工业等12 英寸晶圆下流次要使用范畴为智妙手机、，机占比最大此中智妙手，32%达到 ，比为 20%、18%PC、办事器别离占。

　　 年至今2014，12 英寸半导体硅片手艺的普及遭到下流新兴使用范畴兴起及 ，体逐渐攀升出货量整，7.33 亿平方英寸2018 年达到12。7.25%至 118.1 亿平方英寸2019 年全球硅片出货量同比下降 ，疲软和库存一般化所致次要因为存储器市场，量同比上升 5.06%2020 年市场出货。

　　据全球市场 6%摆布目前国内晶圆需求端占，陆建厂的晶圆厂商若包罗国外在大，球晶圆需求的 15%总体需求占比约为全。MCO 预测按照 SU，持续不变提拔将来需求仍会。思惟统计按照芯，求量为每月 100 万片国内对 12 英寸硅片需，月能达到 130-140 万片估计到 2021 年 12 。MI 的预测按照 SE，2 年前开建 29 座高产能晶圆厂全球的半导体系体例造商估计将在 202，在中国大陆和中国台湾此中 16 家分布， 12 英寸晶圆厂而此中绝大部门将为，英寸硅片的需求不竭增加因而晶圆厂对 12 。

　　奕斯伟、中欣晶圆、中环领先、立昂微605358）（金瑞泓）等 6 家公司国内具备 12 英寸硅片供应的厂商有沪硅财产（上海新昇）、重庆超硅、西安，寸出产线 家具有 12 。思惟统计按照芯，产能别离为 41.5 万片/月和 7.5 万片/月2020 年中国内地 12 英寸抛光片和外延片装机，.5 万片/月和 23.5 万片/月估计 2021 年别离达到 153，敏捷增加。

　　s）、磷化铟（InP）为代表第二代半导体以砷化镓（GaA。方面一，移率较硅基半导体更快第二代半导体的电子迁，于高频传输因而合用，域网、卫星定位等方面有使用在无线通信如手机、无线局。方面另一，具有间接带隙第二代半导体，用发光范畴因而可适，）、光领受器（PIN）及太阳能电池等产物如发光二极管（LED）、激光二极管（LD。

　　年 3 月2021 ， 月起对其所有硅产物价钱提高 10%-20%全球第一大半导体硅片厂商信越化学颁布发表从 4，及中国市场需求的强劲增加导致供应欠缺次要因为硅酮次要原材料金属硅成本上升， 年 1 月以来的首度跌价这也是信越化学自 2018。

　　导体材料第三代半，、GaN、金刚石等次要包罗 SiC，等于 2.3电子伏特（eV）因其禁带宽度（Eg）大于或，带半导体材料又被称为宽禁。碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）手艺第三代半导体材料目前研究重点多集中于， 手艺进展最快此中 SiC，8 英寸 SiC 的量产意法半导体目前已实现 ，022 年估计在 2，C 将会多量量出货8 英寸的 Si。

　　来看持久，、IoT 等财产趋向的快速成长跟着云办事、5G 通信、AI，呈现迸发式增加全球数据流量， CISCO 预测据 SUMCO 与，将达到 2019 年的 2 倍2022 年全球 IP 流量。

　　有 8 英寸和12 英寸硅片产能目前国内硅片厂商中仅有部门企业拥，成长趋向优良但久远看全体。思惟统计按照芯，能别离为 206 万片/月和 197.5 万片/月2020 年中国内地 8 英寸抛光片和外延片装机产，61万片/月和 215 万片/月估计 2021 年将别离达到 2，6.7%和 8.86%估计别离同比增加 2。

　　的使用场景来看从硅片在晶圆厂，itor Wafer）以及正片（Prime Wafer）硅片能够分为挡片（Dummy Wafer）、控片（Mon。棒两侧质量较差处所切割出来此中挡片和控片一般是由晶，台、监控良率用于调试机。制程的推进跟着晶圆厂，及良率的考量基于精度要求，中添加监控频次需要在出产过程。投 10 片正片65nm 制程每， 片挡控片需要加 6， 及以下制程而 28nm， 15-20 片挡控片每 10 片正片需要加。

　　着疫情好转下半年随，入去库存阶段办事器市场进，平且略有下滑出货量同比持。来看持久，、IoT 等财产趋向的快速成长跟着云办事、5G 通信、AI，呈现迸发式增加全球数据流量， CISCO 预测据 SUMCO 与，将达到 2019 年的 2 倍2022 年全球 IP 流量。

　　尔定律不竭增大硅片尺寸遵照摩。5 年196，）直径的硅片初次量产2 英寸（50mm，30年里随后 ，100mm）4 英寸（，150mm）6 英寸（，mm）硅片接踵问世8 英寸（200，寸（300mm）硅片实现量产再到 2000年 12 英。

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　　国台湾等国度和地域的五家厂商垄断近九成市场份额目前全球半导体硅片市场被日本、德国、韩国、中。片行业起步较晚国内半导体硅，寸半导体硅片几乎全数依赖进口2017 年以前 12 英。国大陆率先实现 12 英寸硅片规模化发卖的企业2018 年沪硅财产集团子公司上海新昇作为中，片国产化率几乎为 0%的场合排场打破了 12 英寸半导体硅。

　　尺寸越大硅片的，成本越低芯片单元，英寸的大尺寸硅片是行业支流因此目前 8 英寸、12 ，寸硅片非分特别受接待此中 12 英，年连结增加出货面积连。MI 统计据 SE，出货面积达 79.3 亿平方英寸2019 年 12 英寸硅片的，货面积的 67.2%占全数半导体硅片出。sights预测按照 IC In，产能占比无望提拔至 71.2%2021 年 12 英寸硅片。