老公太难搞A股150家半导体公司Q1业绩揭晓：总营收合计1141亿元 近7成企业净利下滑；东芯股份：存储拐点或临近，国产替代再提速；天玑品牌“焕新”，联发科十年蓄力进阶车芯高地

　　3.A股150家半导体公司Q1业绩揭晓：总营收合计1141亿元 近7成企业净利下滑

　　集微网报道 智能电动汽车风头正劲，将成为继智能手机之后的下一个技术革命，引领半导体产业进入新风口。“开疆扩土”，大方向早已明晰，半导体行业逐渐达成共识。

　　凭借在移动计算领域近30年的技术积累和近10年的汽车行业经验，联发科已与全球领先的汽车制造商和供应链开展深入合作，并在智能座舱、车联网、关键组件等市场达成千万级出货量。

　　“去年，整个联发科技集团总共出货的芯片数目累计达20亿颗，20亿颗相当是什么概念呢？如果把20亿颗IC排起来，可以绕地球一圈半到两圈。”联发科技资深副总经理、运算联通元宇宙事业群总经理游人杰近日在媒体交流会上表示。

　　为将以往积淀的技术与优势赋能到汽车产业，用“芯”将数字世界融入到每一辆车，今年4月17日，正值车展前夕，联发科正式发布了全新整合的 Dimensity Auto天玑汽车平台。

　　正如游人杰所言，在整个半导体行业，作为全球第四大IC设计公司，如何应对汽车的数字化转型，如何抓住这一机遇，联发科已布局有近10年之久。

　　作为蓄力近十年的“大作”，Dimensity Auto天玑汽车平台的推出有两大重要意义：其一，Dimensity Auto是联发科的汽车电子旗舰品牌，将5G移动平台的旗舰品牌“Dimensity天玑”用到智能汽车中，代表的是联发科在车用市场投资的决心；其二，从产品的规格来讲，联发科瞄准整个汽车“旗舰”的档次，Dimensity Auto天玑汽车平台要做到车规的顶级、顶配档次。

　　在智能手机领域，Dimensity天玑以顶级的技术、高性能与出色功耗表现赢得市场。游人杰认为，联发科多年来积累的众多跨领域技术经验，能很好地转化为其在汽车行业的竞争力。

　　一是，天玑移动平台，近年在产品和技术上取得了跨越式提升，特别是在旗舰市场的成绩斐然。2022年底联发科推出第二代天玑9200旗舰手机芯片，采用4nm工艺，不仅性能和功耗拥有行业顶级的水准，更是全球首发Wi-Fi 7的移动芯片，同时在GPU和光线追踪等多个技术方面均领先行业。其实从5G元年2019年，联发科首次推出高度集成的天玑5G品牌之时，就已经代表其成为5G市场的领导者。

　　而先进的工艺制程，以及大算力、低功耗的特性，正是汽车芯片演进法相，联发科将发布的座舱芯片采用 3nm工艺，可以说，这在目前的座舱芯片领域“前无古人”。

　　二是，计算和无线连接。联发科其实拥有很多条产品线，不仅有天玑移动芯片被广泛用于5G手机，近些年也在做Arm架构的笔记本电脑芯片，已在海外的Chromebook市场上大展拳脚，同时也在做5G PC解决方案。联发科很早就在5G产品上进行了全方位布局，特别是针对旗舰高端市场，而这意味着联发科拥有运用先进制程、CPU、GPU、APU打造顶级产品的能力，并且高算力、低功耗的设计已经得到市场的认可，在移动计算上有非常扎实的根基，同时印证了其具备领先的无线通信技术，包括Modem、Wi-Fi、蓝牙、卫星通讯等等。

　　如能将以上技术储备迁移至汽车领域，无疑能极大增强车、路、云协同通讯能力，加速智能汽车量产与普及。

　　三是，多媒体显示。在全球的智能电视芯片市场，联发科的市场份额一直是遥遥领先，多年稳居第一名。而智能电视最为核心的就是多媒体技术，特别是大屏幕的显示技术。此外，还有ISP图像处理器、音频等技术方面，也都是联发科的优势所在。

　　有了这一优势，联发科能很好地将家庭影院体验平移到车内，帮助车企打造一个可移动的影音空间，推动步入人类生活“第三空间”。

　　不难看出，从Dimensity天玑移动平台到Dimensity Auto天玑汽车平台，从消费电子到汽车电子，联发科的技术底蕴将实现移植并焕发新机。

　　或许有不少人质疑，汽车电子与消费电子对芯片的要求“千差万别”，联发科此前在消费电子领域的技术优势移植到汽车电子，是否能顺利走通？

　　对于这一疑问，游人杰表示，“在技术本质上，无论是智能手机还是智能家居、智能汽车，其核心技术都是计算力、高效地连接，以及多媒体方面的显示、影音娱乐技术。所以有人开玩笑，一部大屏手机加上四个轮子，就可以变成一辆智能汽车，当然这个说法有点过于简化，但从技术的本质上讲，技术重叠度是非常高的”。

　　在汽车里面，除了外形设计外，让消费者直观感受到并第一眼看得到的便是座舱平台，其不仅包括仪表板的设计，还包括整个中控系统的设计，新能源车的崛起，让配备更加豪华的智能座舱逐渐成为了刚需。

　　其中，Dimensity Auto座舱平台能够很好地发挥联发科在计算和多媒体方面的技术优势，在帮助车企建立完整的生态体系的同时，为消费者打造沉浸式的座舱体验。

　　从未来发展趋势来看，联接技术将在整个智能车用平台中扮演非常重要和关键的角色——Telematics与基站保持5G的对接，让汽车变成一个随时联网的智能平台，当汽车从外部接收到联接的信息之后，再由Wi-Fi打通车内的联接，从而变成无线X车联网能力，让整个车联网能够Vehicle to Vehicle的联接起来。而联接技术，正是联发科的强项之一。

　　Dimensity Auto联接平台则很好地应用了联发科在 5G、Wi-Fi、蓝牙、导航、卫星等通信技术方面的领先优势，为车辆构建出更广泛的智能连接能力。

　　对于智能汽车而言，所谓“智能”，代表汽车能够拥有更多的智力，因此需要打造ADAS辅助驾驶系统，甚至L4等级的自动驾驶系统，其背后需要非常高的算力，包括AI算力。

　　联发科在AI领域深耕已久，特有的AI处理器MediaTek APU以高算力、高能效的表现赋能各类终端上广泛的人工智能应用。联发科将用领先的AI人工智能科技打造全面且可扩展的Dimensity Auto驾驶平台，高度开放与生态伙伴在软硬件方面的协同合作，充分发挥MediaTek APU的先进特性，为智能驾驶提供成熟解决方案。

　　而在Dimensity Auto关键组件领域，联发科拥有多元化业务，产品线覆盖广泛，这个优势也体现在车载芯片上。联发科技集团涉足PMIC电源管理IC、电源管理芯片、屏幕驱动芯片、GNSS 全球卫星导航系统、摄像头 ISP等，且在这些领域已取得了很高的市场份额及市场知名度和认可度。例如，大陆头部打车应用的专车上就采用了联发科的解决方案，而且不只是导航，还融合了更丰富的其他功能，已为几百万台设备提供24小时不间断的运营能力。

　　对于未来汽车业务的愿景，游人杰这样描绘，我们用“芯”把数字世界带入每一辆车，把旗舰智能手机的算力带入每一辆车，把高速的连接技术带入每一辆车，把在智能家庭剧院的多媒体技术和享受带入每一辆车，这是我们的核心主轴，希望联发科技能够把这些技术和应用带入到车用市场，为汽车行业赋能。

　　可以说，Dimensity Auto天玑汽车平台的诞生，不仅仅是联发科表决其在汽车市场投资、深耕的决心，同时也是其旗舰品牌“天玑”从智能手机延伸到智能汽车市场的一大“战略升级”。

　　“草蛇灰线，伏延千里”，联发科在汽车行业的布局已不是一朝一夕。在Dimensity天玑名号打响、打造旗舰车用芯片之前，联发科早已在汽车行业布局了将近10年之久，并且在美国、欧洲、亚洲市场取得了优异成绩，特别是智能座舱产品累计出货量超过1500万套，已然是车规芯片的老玩家。

　　众所周知，从消费电子到汽车电子，第一道门槛就是“过车规”。据联发科技副总经理、运算联通元宇宙事业群副总经理张豫台介绍，联发科的芯片产品符合车规，品质完全符合车厂的要求。此外，据了解，联发科与市场表现强劲的国内头部自主车厂已有产品量产；在欧洲、美国、日本等市场，联发科也均拥有量产经验。

　　近十年的技术积累和1500万的量产出货量，这些数字背后是联发科对车规级芯片的深度理解。在游人杰看来，经过近十年时间，专注于技术研发创新和打磨，联发科的基本功已经足够成熟，这也才有了联发科全新整合的Dimensity Auto天玑汽车平台。

　　当然，不容忽略的是，在智能汽车车载芯片这一赛道，国内外公司的竞争愈发激烈，且整个生态迭代速度快，用现在流行语来讲就是“卷”，而且特别卷。那么，车圈老将又是新进者的联发科如何适应这一市场节奏？

　　对此，游人杰表示：“一直以来，联发科的产品节奏非常快速——不管是在IT产业、智能手机产业，还是智能家居产业。所以，在车用市场来看，这还是一个优势，就是用IT产业的竞争速度，能够为传统车用产业的产品开发周期加速，这是联发科过去在其他产业打下的基础，快速协助客户，把最贴合使用者体验的产品、最有竞争力的产品，以最快的速度推到市场上去，这是联发科在这个产业里面非常重要的一个价值。”

　　而联发科技多年的积累能够为未来的汽车产业带来新价值。在游人杰看来，联发科在车用市场布局的近10年时间是“蹲马步”，就像练功夫，从基本功做起。现在，联发科的基本功已经积累得足够成熟、扎实，能够跟客户、跟汽车产业一起，在这个快速发展、转型的时间节点共同前进。

　　需要提及的是，从燃油汽车时代，到智能电动汽车时代，平台化是汽车产品开发的重要方向之一，也是各大汽车企业的关注重点。平台化模式具有节约开发成本、分摊制造和采购成本、产品衍生能力强、新品开发时间短、质量更易保障等优势。

　　同步，联发科也提出“平台化的概念”。联发科技汽车电子事业处副总经理熊健表示：“我们的产品有平台化的能力，会跟车厂研究院还有相关的生态伙伴搭建一个大的平台，这个平台在前期会把功能做得很丰富，比如我做了50个功能，某个车型只要其中的30个功能，某个车型需要其中的40个功能，这样的话就可以实现更快速落地和全面覆盖。这是我们过往做到的，也会是我们接下来坚持的。另一方面，我们的产品解决方案适用于多种车型，所以我们也会在功能的整合度上做得很丰富，让我们一个平台能够覆盖车厂70%的车型。”

　　如今，全球范围内汽车智能化、电动化进程正在加快。在刚刚落幕的2023上海车展上，电动化和智能化几乎成为所有新车发布会的主旋律，新能源新车发布数量首次超过了燃油车，新能源车型更是牢牢占据了大多数展台的绝对C位。这些趋势对无疑芯片的需求将迅速激增，届时联发科的优势将充分显露。

　　“汽车产业的潮流，也是联发科的一个发展机会。联发科凭借过去的技术积淀，跟客户、跟生态圈的紧密合作，以自己在IT产业的速度，将协助汽车公司推出更有竞争力的产品。”游人杰展望道。

　　集微网消息，东芯股份（688110.SH）2023Q1实现营业收入12,384万元，本报告期内的研发费用达3554.36万元，比上年同期增长58.60%。

　　经济复苏疲软和持续的高通胀减缓了全球个人电脑、智能手机及其它电子产品的需求，进而连带着存储芯片市场需求下滑，各终端推迟采购导致供货商库存压力提升。据集微咨询统计，DRAM主流合约价降至历史最低水位，DDR4价格接近历史最低水平；NAND方面，现货价格仍然下跌但跌幅收窄，利基合约价格回温。受此影响，东芯股份2022年存货资产减值计提1.22亿元。

　　步入2023年，市场对存储行业的信心正在逐步积攒和恢复。国际某存储龙头公司CEO于近期公开表示，当前多个终端市场客户库存已经减少，未来供给将逐步改善；排除库存减记的影响，存储类公司资产负债表库存余额已在当前达到峰值，未来存储类公司业绩将向连续营收增长的趋势过渡。虽然现阶段存储行业尚未明显感受到行业复苏的信号，但似乎存储市场将在2023下半年反弹已经逐步成为产业共识，并将在消费电子等细分市场率先完成业绩修复。

　　芯片先进制程从推出到大规模商用存在一定过渡期，东芯较为完善的制程布局帮助公司享受各个周期的产业红利，公司核心技术来源均为自主研发，是国内少有的可以同时提供NAND、NOR闪存及DRAM内存的存储芯片企业。经过多年的技术积累和研发投入，公司在NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片的设计核心环节都拥有了自主研发能力与核心技术，主要产品核心技术情况如下：

　　公司SLC NAND Flash芯片制程（公司当前主力产品）涵盖38/28/24nm，存储容量覆盖512Mb至32Gb，可以灵活选择SPI或PPI类型接口，在产品性能和可靠性方面存在优势，是市场的主流存储芯片，主要应用于5G通讯模块和集成度要求较高的终端系统运行模块，量产产品以中芯国际38nm、24nm，力积电28nm的制程为主。当前国际存储龙头三星电子、美光等公司已将SLC NAND制程推进至20nm以内，而东芯的1xnm NAND芯片已完成首轮晶圆流片并完成功能性验证，该制程芯片未来将广泛应用于5G通信、安防监控、消费类电子和工业自动化控制等领域。

　　公司的SPI NOR Flash芯片制程涵盖65/48nm，存储容量覆盖64Mb至1Gb。公司在力积电的48nm制程上持续进行更高容量的新产品开发；在中芯国际的NOR Flash产品制程从65nm推进至55nm，目前该制程产线已完成首次晶圆流片。

　　公司的DRAM可实现25nm工艺节点的量产，公司研发的DDR3产品具备高宽带、低延时的特点，已经在通讯设备、移动终端等领域成熟应用；自研的LPDDR产品也已经广泛应用于智能终端、可穿戴设备领域；LPDDR4x及PSRAM产品均已完成工程样片并已通过客户验证。

　　东芯股份产品在网络通讯领域应用广泛，包括电信级设备、家用ONT、WiFi及随身MiFi，5G CPE等均有业务的拓展。工业方面拓展了包括电力电子系统，电表集抄器，工业打印机等下游客户。物联网领域公司已经导入国内领先的头部手机品牌客户的穿戴式产品。

　　从下游客户开拓角度来看，存储芯片的导入周期较长，一般需要1-3年，客户粘性较强。据悉东芯产品导入主要分为平台验证周期（3-6个月），产品验证周期（3-6个月）、供应商认证周期（6个月-2年）。当前，东芯产品已经成功了通过了高通、博通、联发科、紫光展锐、国科微瑞芯微、等各大主流平台验证，获得国内外多家知名企业的认可，并进入到其供应链体系之中。

　　整体来看，公司对于供应链的稳定性管理积极，推进供应链的本土化，依托下游应用领域如5G、物联网、人工智能、机器视觉等市场需求，不断提高产品在网络通讯、物联网、工业控制及监控安防等高端领域的渗透率。

　　根据Trendforce数据显示，NAND Flash均价2023Q1至23Q2分别下跌10%~15%/5%~10%，已达厂商成本价格；同时预测DRAM在23Q1至2023Q2分别下跌约20%/10~15%，2023Q3或将难以覆盖制造成本。海外龙头厂商调降稼动率或资本开支，铠侠旗下日本两座NAND厂已从2022年10月起将晶圆产量减少30%，美光科技2023Q2稼动率已至历史最低，SK海力士、西部数据均调降2023年资本开支；此外，全球存储芯片龙头韩国三星电子计划改变先前“坚决不减产”的态度。业界直言，减产是“拯救DRAM与NAND Flash市场的最关键行动”，此举不仅有利全球存储市场快速回温，也能让厂商获利逐步回升。

　　此外， 2023年3月31日，网络安全审查办公室对存储芯片国际龙头企业美光（Micron）在华销售的产品实施网络安全审查。目前，美光在全球DRAM/NAND Flash市场分别占据25%/12%的份额，在车用存储市场占比超40%份额。本次事件将推动存储芯片的国产化进程，东芯股份或将持续受益于其自主知识产权和国产化供应链体系，或将占领更多市场份额。

　　近年来，5G 通讯、汽车电子、高性能运算、 可穿戴设备等下游新兴行业迎来快速发展，对文件处理、图像感知、代码执行等 数据存储和执行能力的要求不断提升，带动存储芯片的数量增加、性能升级和成本优化。

　　而未来，智能化数据业务和计算需求的爆发，也给存储行业带来了全新的挑战，比如数据量的指数级增长、数据多样化的统一存放、混合负载基础上的高效调用、绿色低碳节能等，这就要求国产存储厂商与时俱进，通过介质创新、全面闪存化、提高系统稳定性与可靠性、绿色节能技术等一系列方式，满足新兴产业的存储需求；ChatGPT 催生AI新需求，硬件有望先行，算力+存储芯片或将直接受益。

　　东芯股份立足中国、面向全球，深耕全球最大的存储芯片应用市场，凭借自主清晰的知识产权、成熟完善的研发体系及持续创新的研发设计能力，将静候存储市场新的需求爆发。

　　3、A股150家半导体公司Q1业绩揭晓：总营收合计1141亿元 近7成企业净利下滑

　　集微网消息 今年以来，伴随着终端消费电子市场疲软，半导体行业仍处于下行周期，导致整体市场景气度下降，而大部分半导体企业业绩也出现下滑。不过，尽管半导体产业景气度下滑，但仍有细分领域龙头企业保持业绩快速增长。

　　据集微网不完全统计，截至4月28日，A股有150家公司披露了2023年一季度业绩报告，有60%的公司营收出现下滑，更是有101家公司归母净利润出现同比下降，占比高达67.33%。

　　据集微网统计的A股半导体公司2023年一季度业绩显示，150家公司实现营业收入合计1140.89亿元，平均每家企业7.61亿元。

　　从业绩规模来看，营收超过100亿元的公司仅有环旭电子1家，紧随其后分别为楚江新材、太极实业、长电科技，其营收分别为95.80亿元、86.59亿元、58.60亿元，均超过50亿元。

　　营收在20~50亿元（含）区间的企业有8家，分别是通富微电、韦尔股份、晶盛机电、有研新材、三安光电、华润微、华天科技、振华科技，其营收分别为91.27亿元、76.32亿元、74.63亿元、73.87亿元、67.69亿元、66.28亿元、62.84亿元、62.44亿元。

　　营收在10~20亿元（含）区间的企业有11家，分别是国科微、紫光国微、江波龙、兆易创新、扬杰科技、三环集团、海光信息、雅克科技、北京君正、晶晨股份、顺络电子。

　　而在营收增幅方面，有61家公司营收实现同比增长，占比40.67%。其中，营收增幅超过100%的企业仅有5家，分别是拓荆科技、国科微、天岳先进、国芯科技、宏微科技，其营收增幅分别为274.24%、238.76%、185.44%、173.26%及136.55%。

　　营收增幅在50%~100%（含）区间的企业有11家，分别是铖昌科技、晶盛机电、睿创微纳、华海清科、振华风光、盛美上海、华大九天、概伦电子、芯源微、鼎阳科技、芯碁微装。

　　另外，景嘉微、希荻微、神工股份、东田微、源杰科技、长川科技、鸿远电子、中颖电子、联动科技、江波龙、华微电子、仕佳光子、气派科技、龙迅股份、长光华芯等89家企业营收均出现不同程度的下滑。

　　今年一季度，有111家A股半导体公司归母净利润为正，合计盈利89.07亿元，另有39家企业净利润出现亏损，共计亏损20.63亿元。

　　从归母净利润规模来看，150家企业中，仅有3家企业归母净利润超过5亿元，分别是晶盛机电、振华科技、紫光国微，归母净利润分别为8.87亿元、7.35亿元、5.84亿元。

　　净利润在2-5亿元之间的企业分别是华润微、三环集团、环旭电子、海光信息、三安光电、斯达半导，其归母净利润分别为3.80亿元、3.20亿元、2.77亿元、2.39亿元、2.14亿元、2.06亿元。

　　净利润在1-2亿元之间的企业分别是韦尔股份、华海清科、扬杰科技、雅克科技、太极实业、兆易创新、宏达电子、盛美上海、振华风光、火炬电子、卓胜微、北京君正、长电科技、沪硅产业、鸿远电子15家公司。

　　另外，净利润出现亏损的企业有39家，分别是江波龙、汇顶科技、华灿光电、龙芯中科、晶丰明源、富满微、气派科技、天岳先进、晓程科技、英集芯、聚灿光电、东田微、仕佳光子、阿石创、必易微、强力新材等。

　　在净利润增幅方面，仅有49家企业净利润出现同比增长，而高达101家企业的净利润出现同比下滑，占比高达67.33%。

　　从净利润增长幅度来看，盛美上海归母净利润同比增长2937.19%，居于首位。紧随其后分别是沪硅产业、拓荆科技、上海新阳、睿创微纳、希荻微、普源精电、大港股份、国科微、欧比特，增幅分别为791.55%、552.25%、514.57%、471.33%、461.04%、440.92%、300.85%、297.11%、240.82%，均超过200%。

　　归母净利润增幅在100%-200%（含）之间的企业有9家，分别是凌云光、宏微科技、日联科技、侨源股份、华海清科、亚光科技、芯源微、华大九天、晶盛机电，增幅分别为169.45%、152.78%、146.57%、119.48%、112.49%、108.70%、103.55%、101.71%、100.43%。

　　另外，有101家企业归母净利润出现不同程度的下滑。其中，华灿光电、气派科技、富满微、汇顶科技、阿石创、聚灿光电、东田微、英集芯、仕佳光子等37家企业的下跌幅度超过100%。

　　而联动科技、航锦科技、立昂微、崧盛股份、上海贝岭、中颖电子、龙迅股份、捷捷微电、国林科技、有研新材、精测电子、鼎龙股份、三安光电、北斗星通等32家企业的净利也出现腰斩的情形。

　　加强品牌营销是半导体企业创新发展、提质增效的必由之路，是加强企业核心竞争力及自主自强能力的重要手段，也是半导体企业强化市场化运作的现实要求。内容是营销的根本，半导体企业可以通过创作优质专业内容，以吸引更多客户，塑造行业影响力。

　　年末与年初是一个热门营销节点，深得各企业的青睐。在新旧年份交替之际，开展对过去一年的总结回顾，展望新一年的未来发展，又或者送上诚意满满、创意新颖的节日祝福，都是不少企业营销传播的落脚点。以公众号为载体的优秀的节日借势传播，不仅能为品牌业务与产品营销带来曝光和增长，还能够增强员工幸福感与自信心，为来年开门红博得好彩头。

　　为阐述半导体上市公司如何利用企业公众号借势营销、展现半导体企业公众号宣传趋势和特点，集微咨询隆重推出《中国芯上市公司官方公众号一季度运营趋势》报告。该报告结合“中国芯‘芯片概念股’总市值Top100”企业的公众号宣传案例，选取2022年11月1日—2023年1月31日为目标时间段进行深入分析，旨在为更多的半导体企业有效建设公众号营销传播体系、指导运营者内容决策提供参考与借鉴。

　　每年11月到第二年1月，是传统的活动颁奖季。年终岁尾，不管是企业，还是机构，都需要一些奖项，向员工、投资者以及客户来证明自己这一年的成绩和不俗的实力。而获得奖项后，在官方公众号平台予以公布，也是发挥公众号“官方发声渠道”作用的重要方式。根据集微咨询（JW Insights）统计，2022年颁奖季（2022年11月1日-2023年1月31日），中国芯上市公司市值排行榜TOP 100的公司中，一共有63家企业发表了获奖推文。

　　从奖项颁发对象来看，72%的奖项是颁发给企业整体的，21%的奖项是颁给企业的某个产品、某项技术或者解决方案。颁给企业领导以及员工个人的奖项推文占比分别为3%和4%。

　　对于奖项类型，集微咨询（JW Insights）划分了行业类、公益类、社会类、个人类。

　　从统计结果来看，与半导体行业强相关的行业类奖项最受企业青睐，推文数量多达104篇，占比达到57%。其次是社会类奖项，数量为54篇，占比达到29%。

　　公众号是新媒体领域图文内容生态的“顶流”，是连接企业与客户的稳健流量生态。对于半导体企业而言，每一个新关注粉丝都相当于一个潜在的销售线索，公众号在瞄准精准人群、获取销售线索以及通过互动维持稳定客户关系方面有着天然的优势，不仅能够助力企业快速实现销售线索的挖掘与管理，还使得企业与潜在客户的沟通成本大幅下降。

　　内容是公众号成为企业构建营销传播路径的重要支撑。集微咨询（JW Insights）认为，公众号的内容营销适用于所有半导体企业，但不同产业链、不同类型的企业的产品特点和具体发展阶段不同，因此内容营销在节日与颁奖季等不同时间段的侧重点也有较大差异。

　　抢抓短视频红利期，实现微信公众号+视频号组合布局。根据集微咨询（JW Insights）统计结果，在中国芯“芯片概念股”总市值Top 100企业中，44%的企业已经开设视频号，并完成了官方微信公众号与视频号的绑定。而这个数字在2021年还是20%以下。从微信生态的发展趋势来看，“公众号+视频号”组合布局更有利于提升半导体行业企业的品牌形象。因此，建议半导体行业企业重视视频号内容体系的搭建，通过持续输出优质视频类内容，盘活微信全域流量，使得更多产品信息、业务信息、企业大事记等内容以可视化的方式，更加有效地触达目标用户。

　　集微咨询（JW Insights）建议半导体企业重视微信公众号文首文末动图的设计及制作，同时可以将公众号菜单栏、合集标签、自动回复、精选内容、封面图等的个性化设置和使用提上日程，有针对性地构建体系更为完整的“公众号+公司+行业”传播链。

　　《中国芯上市公司官方公众号一季度运营趋势》报告详细解析半导体企业公众号在运营趋势、内容策略、展现形式等方面的最新动态，对于想要借助公众号打造品牌形象和提高销售业绩的半导体企业而言，必将具有重要的参考价值。

　　目前，《中国芯上市公司官方公众号一季度运营趋势》报告已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。

　　集微网消息，“某家厂商高峰期有数千人，到了去年年底，仅有300多人了。”针对智能手机的市况，有业内人士曾无奈地说到。

　　这一切的背后，除了自身的战略决策“失利”外，整个不利的大环境实则是最大推手。去年5月份郭明琪曾示警称，累计至2022年中国大陆手机品牌厂商已下砍手机订单2.7亿台，同年全球智能手机出货量同比下跌11.7%，为自2014年以来最低谷。

　　手机终端的不利局势，在供应链端反映得也颇为明显。据集微网从供应链处了解到，去年整个手机上游供应链端被订单减少、毛利率下滑所笼罩，随之而来的产能稼动率低更是常态，在这一阶段，有的厂商更是无奈选择在淡季时节减少工作日时间。

　　另外一部分厂商内部进行精实管理，减少成熟领域的支出，并对某些职能部门进行选择性裁员并进行应急计划准备。

　　一时之间，人员的流动就此而产生，而手机市场上裁员的消息更是屡见不鲜。那么，去年在这一次手机出货大跌的情况下，手机上下游产业链端人员变动情况究竟如何？人数变动又呈现出怎样的特点？人数变动之下，新的产业机会又在何方？

　　2022年，安卓阵营深陷砍单泥潭之中。随之而来的裁员消息更是屡次被拉入台前。去年年底，有消息指出，小米开展大规模裁员，多个部门均有涉及。

　　对于裁员数量的说法，小米官方给予了否认，不过其也回应称，年底裁员确有其事，补偿政策按照N+2执行。

　　除了小米之外，去年11月12日，据台媒报道，敦泰董事长胡正大在11月11日召开的法说会上表示，尽管最坏的时间点已过，但目前市况仍不明朗，预计库存要回到正常水位还需要调整9个月到1年，公司内部正进行精实管理，预计淘汰10%至13%员工，皆为非研发人才，高阶主管也同步减薪。

　　很显然，这是手机赛道降温后，上下游厂商们所采取的无奈之举。但是，殊不知，其实手机厂商们裁员的背后仍有一些动作却被忽视。

　　以小米为例，通过观察发现，今年第一季度小米雇员在2021年的基础上增加了366名，其中大陆雇员增加222名，研发雇员增加410名。

　　而该公司人员减少是从2023年第二季度开始，其中，人员的减少既包括大陆雇员，也涵盖数百人的研发人员。

　　但在去年的第三季度，小米全职雇员、大陆雇员和研发雇员人数又均达到了一个高峰，不过截至2022年小米全职雇员在9月30日的基础上减少了2771名，就连研发人员也减少了740人。这也就意味着整个第四季度，小米在全职雇员、研发人员方面做了较大的调整。

　　不过，整体来看，较上年同期相比，2022年小米全职雇员减少了884名，其中大陆雇员减少了976名，但研发人员却同比增加了1579名。

　　另外，集微网通过统计手机上市公司们人员变动时发现，去年福日电子、同兴达、长盈精密、五方光电、丘钛科技、信利国际的人员均呈现了同比减少的情况。其中，同兴达、长盈精密、丘钛科技、信利国际的人员在上年基础上减少了千人以上。

　　而丘钛科技、信利国际2022年员工更是分别减少5100人和3300人。对于雇员减少的原因，丘钛科技方则在公告中直言，员工较去年明显减少主要是由于集团的生产自动化、数字化升级进一步展现成效令公司产能用工需求减少，同时本年度摄像头模组和指纹识别模组销量下跌令员工需求减少。

　　值得一提的是，虽然说水晶光电的在职人员有所减少，但是，该公司研发人员则在上年的基础上增加了447名；另外，京东方A、蓝特光学和舜宇光学2022年员工人数同比有明显增长，其中，京东方、蓝特光学、舜宇光学员工在上年的基础上则分别增加8882名、357名、1946名。

　　需要注意的是，2022年京东方A不仅人员增长幅度颇高，且该公司生产人员在上年的基础上增加了6759名员工。由此不难看出，该公司业务量在2022年必然是有明显突破的，而早前郭明錤也曾发文称，最新调查显示，京东方已击败三星，取得新款iPhone15与15Plus大部分显示屏订单。若未来数个月开发与生产顺利，京东方将是iPhone15与15Plus最大屏幕供应商，供应比重约70%。

　　因此，不由得让人猜测到，去年京东方A生产人员大幅增加，或许与苹果项目有一定的关联。而颇为巧合的是，去年蓝特光学在职人员、技术人员和研发人员较上年同期相比也有明显增加，熟悉蓝特光学的人均了解，该公司与苹果之间存在“紧密关系”，故苹果这家客户或成其技术人员、研发人员增长背后的推手。

　　当然，不论是为了服务超大型客户，亦或者是为了布局其它领域，拓展新业务，这一切的人员变动背后，不仅仅是数字这么简单。以产线员工增加为例，通常情况下，产线员工增加一般是由于订单增加为主，而研发人数增加的背后则更值得推敲，因为它对未来市场的趋势起着至关重要的引领作用。

　　即便是在手机出货大衰退下，厂商们的净利润有明显减少，但他们依然在研发人员方面加大投入，其中的重要性已不言而喻了。

　　谈到如今的消费电子市场，有业内人士曾直言，如今，整个消费电子正处于转型阶段，在这一阶段，迷茫似乎已成为正面临的一个难题。而通过观察发现，在研发人员上增加的厂商们研发动向可为正迷茫的手机产业链厂商们提供些许思路。

　　为此，为了让手机厂商们在低谷期，更为清晰的看明市场发展前景，集微网特在年报披露阶段，进行了相关整理。

　　通过梳理发现，京东方A的研发人员在上年的基础上增加了1367名，水晶光电的研发人员则在上年的基础上增加了447名，那么它们研发究竟投向何方呢？

　　以京东方A为例，集微网观察发现，京东方A在2022年年报中提到构建“1+4+N+生态链”业务发展框架这几大字眼。其将“1”为半导体显示，称为是转型发展的策源地和原点。

　　“4”为基于京东方核心能力和价值链延伸所选定的发力方向，是其在物联网转型过程中布局的物联网创新，传感、MLED及智慧医工四条主战线。

　　“N”是京东方不断开拓与耕耘的物联网细分应用场景，是其物联网转型发展的具体着力点。

　　通过梳理发现，在研发投入方面，京东方的研发投入不仅面向手机、穿戴、笔电、车载、IC及多场景应用等领域，而且该公司也已将业务拓展至自有品牌和终端领域。

　　而经过观察发现，水晶光电的研发投入则指向吸收反射式蓝玻璃红外截止滤光片项目、指纹识别侧键项目、组合式微型棱镜项目、光学传感模组项目、DOE项目、车载Diffuser项目、车载激光雷达雷达罩项目、AR-HUD项目、W-HUD项目、AR/VR光学模组项目端。

　　其实2022年整个手机供应链端正处于低谷期，因此，整个手机产业链端人员普遍出现了下滑情况，不过，有不少企业在行业下行周期，依然持续保持了高强度的研发投入，并取得了积极的成果，当然，高强度研发投入虽然对它们费用端产生了一定影响，进而影响了当期净利润的表现，但这些投入将为它们未来带来更强劲的增长源与增长动力。

　　集微网消息，据台媒工商时报报道，中国台湾网络节目《木曜4超玩》最新一集“一日台积电”，介绍台积电设备工程师工作引发讨论。

　　有网友在PPT发文表示，点进去看也是招募设备工程师，还拍一堆形象广告，说里面设备工程师工作幸福，实现了人生理想，那么是不是最近这职位真的很缺。

　　部分网友称这类职位确实缺人才，“一直都缺吧，每年校园征才都看得到”、“设备哪时候不缺的”、“之前都找一堆三流大学毕业生了，很缺人”、“耗材当然要一直补啊”。

　　有网友认为设备工程师没技术含量但很辛苦，是台积电的底层，“设备其实国中毕业就可以做了，没技术”、“高中毕业的程度就可以做假如你没打混”、“硕士生进去做低端工作被糟蹋”、“设备真的是台积底层”、“管他制程还是设备，都是惨线三宝之一”、“设备不如作业员，真的可悲”、“上半年会征满，想卖肝的有机会考虑”、“设备真的很惨，劝有能力的缺钱再考虑”、“虽然薪水高，但进去跟当兵一样”。

　　此前有博主在Dcard发文表示，自己过去准备当兵时，申请台积电的预聘暨研发替代役失败，内心一直对它抱有向往，加上先前大缺人时期，身边的台积电友人都能够拥有高薪待遇，待满3年就能领到年薪250万元新台币以上的薪水，因此最近收到台积电招募时，让30岁的他冒出了跳槽的想法。

　　对此，许多科技业人士纷纷回应，“别去，把时间花在自己身上，不要想不开”、“没车没房才要去，有车有房请享受人生”、“刚好跟你相反，从神山上逃出来，能够准时下班又不用轮班才好，心理的压力没进去过真的不要太高估自己，另外32职等3年领满才有250万元新台币，而且要蹲3年，年资会不会被打折未知，跳过去其实您现职差异不大给你参考”。

　　另有台积电匿名女员工在论坛揭示了台积电公司内部3项风气，一是所有人都非常积极、有野心；二是缺乏团体主义，例如一个人出错了，其他同事也不会帮忙，只会想着考核问题；三是军事化管理，“上班要求准时，下班却不准时，公司文化上下分明、军事化严格管控”。

　　集微网报道（文/李映）进入2023年，半导体业风光难再，行业整体仍处于下行触底阶段，体量巨大、业务多元的半导体巨头遭受的“暴风雨”更加猛烈，从4月的财报季中也充分展现了这一冲击波的力道。

　　2023年首季，英特尔交出的财报并不意外：营收仅为117亿美元，同比下降36%；净亏损达28亿美元，同比暴降134%。几大主营业务连连下挫拖累了整体表现，唯有Mobileye受益于汽车终端市场增长实现创纪录的收入增幅、增长16%，成为英特尔这一季财报中难得的一抹暖色。

　　需要指出的是，该数据跌至了自2010年以来从未见过的低水平，不过好于分析师预计的110.4亿美元平均预期。

　　以PC、笔记本在内的客户端运算事业群（CCG）为例，第一季度营收达58亿美元，同比下降38%。这一方面是市场需求持续疲软所致，IDC估计，全球PC出货量在第一季度下降了近30%；另一方面则是处理器市场变局持续发酵，苹果转用自家芯片、AMD奋起直追，让从前在这一领域一家独大的英特尔遭受了冲击。

　　与此同时，近几个月来数据中心对芯片的需求有所下降，为英特尔销售带来进一步压力。而遭遇的竞争烈度更是英特尔需要严阵以待的：Googl、亚马逊等云端巨头已朝自行设计芯片迈进；英伟达CPU加速迭代；Arm阵营虎视眈眈，层层相因之下，基数据中心和AI业务 (DCAI）第一季度营收37亿美元，重挫39%。

　　由于整体市场需求不振，英特尔的网络和边缘事业群 (NEX）在第一季度收入15亿美元，同比跌30%，而去年第四季度仅同比跌1%。

　　特别是被英特尔寄予厚望、承载着IDM2.0战略目标的晶圆代工服务事业群IFS，表现仍难如预期，在第一季度收入1.18亿美元，同比跌24%。

　　尽管这些数字让英特尔的财报颇显黯淡，但也不能掩盖第一季度中英特尔一系列战略转型举措，以及实现的关键里程碑，特别是在工艺路线图方面。

　　这些降本增效的举措涉及砍掉Tofino网络交换机芯片，RISC-V Pathfinder项目，转让与笔记本电脑业务相关的4G、5G基带技术等等，亦表明英特尔的战略将以更为聚焦的方式推进。

　　英特尔CEO帕特·基辛格在财报会议上强调，在工艺层面英特尔进展良好，英特尔四年五个节点中的两个即Intel 7和Intel 4现已基本完成。Intel 7正在进行大规模量产，而采用Intel 4的Meteor Lake正在快速提升量产，以便在下半年推出。英特尔正在快速掌握EUV技术，Intel 4将是英特尔第一个采用EUV的节点。

　　终端市场需求将走出疲软或成为英特尔信心的注解。在PC领域，英特尔认为库存调整基本按预期进行，到第二季度末市场将处于健康的库存水平，PC市场有望在2023年实现约2.7亿台的销量。

　　在服务器方面，尽管第一季度消费市场总体市场规模环比和同比均加速下降，但英特尔预计在2023年上半年总体市场规模同比下降的同时，下半年将迎来适度回升。尽管所有细分市场均表现疲软，但要重申的是，企业级市场和世界其他地区市场的调整仍在继续，且可能会更快恢复。

　　特别是工业、汽车和基础设施等市场的需求趋势相对较强，英特尔认为PSG、IFS和MBLY等业务将继续保持强劲的增长势头，将在2023年实现同比增长，远好于第三方预期的半导体市场的中位数下降。

　　此外，为进一步轻装上阵，英特尔还重申将采取行动裁员并寻求其他成本削减措施，今年将削减30亿美元，最终目标是到2025年底的年度成本削减和效率提升高达100亿美元。

　　正如基辛格在财报电话会议上表示：“在重新建立流程、产品和成本领先地位时，英特尔还有更多工作要做，但每个季度都会继续提供证明点。”

　　展望下一季度，英特尔预计二季度调整后营收115亿-125亿美元，并乐观预计业绩将在2023年下半年温和复苏。

　　如果说上述业务还能在市场回暖之际通过产品的迭代、架构创新、扩展GPU布局以及软硬一体化生态强基固本，那么代工无疑仍是英特尔面临的最大X因素。

　　毕竟一方面，英特尔XPU战略的基石离不开先进工艺的助攻；另一方面，要在先进工艺实现后来居上，倚重的还是节点的步步为营和客户订单的保障。

　　基辛格对此充满信心，他提及英特尔正稳步推进四年五个制程节点计划，2024年在工艺性能上追平对手，2025年凭借Intel 18A制程工艺取得无可争议的领先地位。

　　而且，英特尔在持续推进数据中心与AI路线图，包括第四代至强可扩展处理器Sapphire Rapids产量提升，2023年下半年推出第五代至强可扩展处理器Emerald Rapids，2024年推出Sierra Forest和Granite Rapids，这两大产品基于英特尔Intel 3工艺，均得到了采样客户的积极响应。

　　Clearwater Forest作为Sierra Forest的后续产品，将于2025年上市，并将采用Intel 18A工艺制造，这是英特尔打算实现工艺领先的节点，亦代表着英特尔四年五个节点的关键。

　　基辛格进一步强调，将扩展IFS代工客户群，通过先进封装技术、Intel 16、Intel 3和Intel 18A工艺，在2023年实现更多的产品迭代。

　　本月，英特尔宣布与Arm达成多代协议正是建立生态系统方面迈出的重要一步，有分析称这将使设计人员利用英特尔18A工艺开发先进的移动SoC，以实现产品创新和快速上市，同时也为Arm客户的庞大生态系统提供了新的选择和路径。

　　为实现代工大计，英特尔还必须筹措资金、开足马力、扩大产能，不断将新技术嵌入至新世代的产品中。在英特尔的投资蓝图中，两座晶圆厂在凤凰城附近，两座在俄亥俄州，一座耗资170亿欧元的全新超大晶圆厂将在德国兴建，这也是德国二战以来最大的投资案。

　　上述这些项目第一阶段的成本已达到约600亿美元，尽管依据芯片法，英特尔可望获得高达120亿美元的资金，来支持在美国设立的新制造基地、为新墨西哥州设立的先进封装厂提供额外补贴以及进一步的租税减免。

　　但英特尔代工变数远不止如此：不得不延迟完成对Tower 的收购；德国半导体制造工厂的建设开工有所推迟；代工生态建设能否顺利推进；能否争取到足够的客户来填补其新晶圆厂庞大产能让营运有利可图？

　　如伯恩斯坦分析师Stacy Rasgon曾估计，还需要几年时间才能判断英特尔能否再次具有全球竞争力。

　　4月28日，美国众议院以221票对202票通过终止东南亚四国太阳能电池板关税豁免法案，它现在将被送交控制的参议院审议。对此，白宫警告，它反对这项立法，并指出拜登将予以否决。

　　共和党议员表示，周五投票将让中国为太阳能光伏产品“洗产地”行为负责，并为美国太阳能制造商和工人赢得巨大的胜利。

　　美国总统拜登去年免除柬埔寨、马来西亚、泰国和越南的太阳能光伏产品的关税，但美国商务部去年调查发现，部分太阳能面板制造商为规避美国对中国制商品课征的关税，把产品转向这东南亚四国生产，但因拜登政府给予24个月豁免期，对这些国家进口商品课征的关税要到2024年6月才会开始实施。

　　若废止关税豁免政策，将打击美国的太阳能计划开发商。 美国的太阳能计划开发商主张，对东南亚进口产品课征关税将推升成本，导致干净能源计划停摆，进而阻碍拜登政府实现远大的气候目标。

　　为减轻潜在阻碍，拜登政府去年免除对东南亚四国太阳能光伏产品的关税，几个月后，商务部发布初步调查报告内容，把对中国太阳能光伏产品征收的现有关税扩及这些国家，初步认定仅部分而非所有制造商都违规。 商务部的最终报告原先预定今年5月公布，但已延到8月做出最终决定。

　　白宫曾表示，关税豁免将在美国行业增长期间起到桥梁作用。拜登去年通过的《通胀削减法案》包括大力鼓励国内清洁能源产品的生产。

　　根据美国能源署EIA报告的新增计划，到2024年底，美国电力部门运营的太阳能发电装机容量将从2022年的74GW再增加63GW;美国电力运营部门的太阳能发电量占美国总发电量的比例将从2022年的3%上升到2023年的5%和2024 年的6%。

　　作为全球第二大单一光伏市场，美国近年的光伏新增装机正处于高速增长阶段。2019年至2021年，美国光伏新增装机分别为13.3GW、16.5 GW、23.6GW。虽然2022年光伏新增装机受到了贸易政策的限制，但当地对光伏产品的需求非常旺盛。

　　据美国光伏龙头First Solar2022年第三季度报告显示，其累计订单量已达43.7GW，按其产能需要到2026年才能全部交付。为此，First Solar已多次宣布扩产。

　　面对诱人但又充满挑战的美国市场，一些中国企业正在行动起来，除了已经在美国市场早有布局的阿特斯之外，还包括晶澳科技、晶科能源及TCL中环。

　　美国亚利桑那州商务部宣称，中国太阳能电池和组件制造商晶澳太阳能，已经决定投资6000万美元，在凤凰城建设新的制造基地，产能规划为2GW，计划到2023年第四季度投产。

　　4月28日，据路透社报道，芯片制造商意法半导体和格芯周五获得欧盟批准，在法国国家支持下建造一家芯片工厂。

　　去年7月，格芯和意法半导体宣布，双方已签署谅解备忘录，将在意法半导体法国 Crolles 300mm 晶圆厂附近合建一座新300mm晶圆厂，目标到2026年满载生产，届时年产能将达62万片300mm晶圆。

　　据悉，格芯和意法半导体将获得法国政府的大量财政支持，新晶圆厂将推动《欧洲芯片法案》的目标实现，包括到2030年欧洲达到全球半导体产量的20%。另外，新厂将为当地带来逾1000个职位。

　　通过合作，格芯和意法半导体将利用 Crolles工厂的规模经济，以高资本效率提高半导体产能。

　　意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery表示：“新晶圆厂将支持我们实现 200亿美元以上的收入目标。公司还将继续投资位于Agrate（意大利米兰附近）的新300mm晶圆厂，并在2023年上半年加速发展，预计到2025年底满载运行。”

　　针对媒体传德国政府可能会限制对中国出口用于制造半导体的化学品，德国政府发言人表示，德国总理目前没有推进禁止向中国出口制造芯片所需化学品的计划。 中国外交部表示，搞对华出口管制最终只会损人害己，呼吁推动构建开放型的世界经济。

　　据外媒报道，德国正就限制向中国出口用于制造半导体的化学品进行谈判，柏林方面在加大努力减少对中国的经济风险。

　　根据知情人士透露，该提议是德国总理朔尔茨（Olaf Scholz）正在讨论的一系列措施的一部分，该措施将切断中国获得先进半导体生产所需商品和服务管道。倘若这项措施得以实施，将限制默克（Merck KGaA）、化工巨头巴斯夫（BASF SE）等德国公司向中国出售部分半导体化学品。

　　虽然德国没有先进的芯片制造技术，但默克和巴斯夫向全球各地公司提供制造半导体所需的关键化学品。默克的产品或服务几乎存在全球每一块芯片中，而巴斯夫是欧洲和亚洲市场的领导者，客户包括台积电。

　　如果没有这两家公司的供应，中国在开发先进芯片技术方面可能会面临更多挑战，甚至制造半导体能力也可能受到影响。

　　中国外交部发言人毛宁对此回应称，经贸合作是互惠互利，中国是全球半导体的重要市场，一些国家以所谓降低依赖的名义，搞对华出口管制不具建设性，最终只会损人害己，亦影响全球的产业链供应链稳定。 中方奉劝这些国家尊重市场经济规律，从维护规则及自身利益出发，与中方一起维护国际经贸秩序，推动构建开放型的世界经济。