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镜片下的伪装3.碳化硅产业前期研发投入较大 露笑科技2022年净利润亏损或达2.95亿元;
4.国内半导体行业设备需求增加,拓荆科技2022年净利润预增381.85%~484.06%;
5.至纯科技:2022年公司新增订单总额为42.19亿元,同比增长30.62%;
1月28日,据证监会披露,国泰君安证券发布了关于长春捷翼汽车科技股份有限公司(简称“捷翼汽车零部件”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。2023年1月17日,国泰君安证券与捷翼汽车零部件签署了上市辅导协议。
资料显示,捷翼汽车零部件成立于2010年,产品覆盖车载电子电器网络连接系统、电能传输系统及部件、智能充电系统、数据传输系统、电能传输介质及其自动化制造等多领域。
经过多年来不断的创新、突破与发展,现在的捷翼汽车零部件拥有完整的设计能力、过程开发能力和模拟测试能力,具有核心技术数百项、研发人员数百人,成为国内交通运输领域高低压线束,电能传输保护装置与智能充电领域的领军企业。
目前,捷翼汽车零部件是大众集团、宝马全球、丰田、吉利、比亚迪、哪吒、零跑、宇通等整车企业的一级供应商,产品出口至全球87个国家及地区。
1月28日,据证监会披露,海通证券发布了关于理想万里晖半导体设备(上海)股份有限公司(简称“理想万里晖”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。2023年1月13日,海通证券与理想万里晖签署了上市辅导协议。
资料显示,上海理想万里晖薄膜设备有限公司前身是理想能源PECVD事业部,2012年经过拆分重组,于2013年完成注册。2020年,公司完成A+轮融资,并落户临港新片区。全资子公司理想万里晖真空装备(泰兴)有限公司于2017年1月在泰兴高新区成立,拥有22000平方米的厂房,可实现异质结PECVD装备年产能10GW。
理想万里晖主营太阳能、泛半导体和半导体高端PECVD装备,系列光伏和AMOLED显示等领域高端PECVD系列产品多次打破国外垄断、填补国内空白,是中国高端PECVD装备的优选供应商。
理想万里晖将继续致力于前沿高端光伏设备的研发,为光伏和显示行业提供性能更先进、更具性价比的高端制造装备,并将在现有基础上延伸产业链,开发大面积石墨烯和集成电路半导体领域用PECVD设备。
在业绩方面,2020年理想万里晖营收约为8862.98万元,净利润约为-3584.16万元,2021年1-9月营收约为5258.88万元,净利润约为-3527.42万元。
3.碳化硅产业前期研发投入较大 露笑科技2022年净利润亏损或达2.95亿元
1月29日,露笑科技发布业绩预告称,公司预计2022年度实现归属于上市公司股东的净利润亏损2.3亿元-2.95亿元,同比下降444.57%-541.94%,上年同期盈利6675.07万元。
同时,露笑科技预计2022年度实现归属于上市公司股东扣除非经常性损益后的净利润亏损2.16亿元-2.81亿元,同比下降2923.30%-3833.10%,上年同期亏损714.45万元。
关于业绩下滑的原因,露笑科技表示,报告期内,因经济整体下行及部分行业前景不明,公司实施新的产业布局和业务优化,公司基于谨慎性原则,在对相关资产实施计提减值后,对公司的业绩造成了较大影响。
同时,公司根据企业会计准则的相关规定,将因员工持股计划导致的股权激励摊销费用计入本报告期损益,对业绩产生负向影响。
另外,碳化硅产业前期研发及资产投入较大,一定程度上影响了公司业绩。公司主营业务一切正常,碳化硅产业稳步推进中。
4.国内半导体行业设备需求增加,拓荆科技2022年净利润预增381.85%~484.06%
1月29日,拓荆科技发布2022年年度业绩预增公告称,经财务部门初步测算,预计公司2022年年度实现营业收入165,000.00万元至172,000.00万元,与上年同期相比增加89,203.91万元至96,203.91万元,与上年同期相比增长117.69%至126.92%。
净利润方面,经财务部门初步测算,预计公司2022年年度实现归属于母公司所有者的净利润为33,000.00万元至40,000.00万元,与上年同期相比增加26,151.35万元至33,151.35万元,与上年同期相比增长381.85%至484.06%。预计公司2022年年度实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润为16,000.00万元至19,000.00万元,与上年同期相比实现扭亏为盈,同比增加24,200.19万元至27,200.19万元。
拓荆科技表示,公司预计2022年年度业绩较上年同期大幅增长,其主要原因为:受益于国内半导体行业良好的发展态势,国内半导体行业设备需求增加,同时公司继续加大产品研发投入,产品结构不断优化,产品竞争力持续增强,进一步拓展客户群体,本年销售订单大幅增加,营业收入维持高增长趋势。此外,在公司持续加大研发投入的情况下,期间费用率有所下降,规模效应驱动公司盈利水平提高,归属于上市公司股东的净利润和归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比有较大幅度提升。
5.至纯科技:2022年公司新增订单总额为42.19亿元,同比增长30.62%
1月29日晚间,至纯科技对外公布了一则关于公司2022年度新增订单情况的公告。
至纯科技表示,2022年度,公司所在行业发展稳定,公司全体成员克服了疫情带来的影响,为实现用户价值而努力。公司2022年度业务保持稳步增长,新增订单总额为42.19亿元,同比增长30.62%,其中半导体制程设备新增订单18.00亿元,同比增长60.71%。
据了解,至纯科技布局的板块中,半导体板块是近年该公司经营上配置资源的重点,也是目前增长最快的业务板块。
在半导体板块,其基于能力圈战略布局了制程设备、支持设备及系统集成、电子材料和专业服务四大类产品和服务,业务贯穿半导体领域用户的建厂扩厂、成熟运营以及技术升级等全生命周期。
从至纯科技2022年半年报中获悉,至纯科技湿法设备的用户已经覆盖国内主流晶圆制造企业,在每家用户处的阶段也都从验证和初次的订单,随着交付逐步展开到已验证工艺机台的重复订单。
资料显示,至纯科技的主营业务主要包括半导体制程设备、工艺支持设备的研发和生产销售,以及由此衍生的高纯工艺系统建设、电子材料、部件清洗及晶圆再生等服务。
该公司通过多年的经验积累和技术开发,产品和服务不断完善,在行业中形成了良好的口碑和 信誉,积累了一批高端客户和合作伙伴,且基本为各自行业的领军企业或主要企业,高纯工艺领域如上海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士等众多行业一线客户;半导体湿法设备领域如中芯国际、北京燕东、TI、华润微、合肥长鑫、福建晋华等。
告别春节假期,A股兔年有望迎来“开门红”,集微网梳理了半导体材料、智能手机、车规级MCU等市场的发展态势及未来展望,为行业人士提供参考。
在半导体产业链中,材料位于制造环节上游,和设备一起构成了制造环节的核心上游供应链。目前,国内半导体材料目前仍以中低端为主,高端材料仍然被海外厂商所把控,因此,国产替代显得尤为迫切与重要。
车规MCU方面,在新能源汽车高度增长的带动下,市场需求持续旺盛。截至2022年12月,德州仪器、意法半导体、恩智浦、安森美、英飞凌等企业的汽车料号缺货仍普遍存在,恩智浦等企业或将开启新一轮的涨价潮。
相对于车规级MCU市场需求火热,智能手机市场俨然是另一番景象。疯狂的备货碰上不利的外部局势,使得手机厂商们在2022年历经了有史以来最大的一次去库存压力。展望未来,有业内人士表示,未来三年手机市场仍处于静默期。
近年来,受益于消费电子、5G、汽车电子等需求拉动,行业规模呈上升趋势,全球半导体材料市场规模呈现波动并整体向上的态势。
根据SEMI统计,全球半导体材料市场规模在2021年创历史新高,达到643亿美元,该机构预计2022年将达到698亿美元,同比增长8.6%,预计2023年将超过700亿美元。
具体来看,2021年全球半导体分材料市场占比中硅片占比最高,达到35%;其次是电子特气,占比14%;光掩模排名第三,占比13%;光刻胶及光刻胶配套化学品占比均为7%,CMP抛光材料占比则为6%;溅射靶材为3%。
其中,国内半导体材料市场规模为266.4亿美元,占比41.4%,是全球半导体材料市场规模最高的国家。
在中低端领域,国产化进程已经卓有成效,国产化率也逐年攀升。2021年中国半导体晶圆制造材料的整体国产化率为20%-30%,其中电子特气、靶材国产化率约为30-40%;硅片、湿电子化学品、CMP耗材总体国产化率约在20-30%。
然而,当前国内半导体材料产业和海外巨头相比,仍有不小的差距,尤其是在中高端领域。例如:较高端的12寸硅片国产化率不足5%;光掩模、光刻胶国产化率约在10%以下,EUV光刻胶等高端细分领域,国产化率近乎为零。
半导体材料作为芯片制造的重要上游支撑,而国内产品偏中低端,高端制程领域依然被外资厂商主导,因此,国产替代需求极为迫切。
近年来,随着下游需求的增长,以及美国对国内半导体产业发展的限制,国内晶圆厂纷纷增资扩产以应对。据统计,中芯国际、华虹半导体、士兰微、华润微、粤芯半导体等均宣布了扩产计划;不久前,增芯科技12英寸晶圆厂也正式动工。
晶圆厂新建阶段将带动半导体设备需求景气度高涨,而在晶圆厂投产后,随着产能利用率和良率不断爬坡,将会带动半导体材料开始逐步放量,在供应链安全的背景下,国产半导体材料或将开始逐步放量。
随着汽车电子化的持续发展,车用MCU的市场规模正在持续扩大。据IC insights数据显示,至2026年,全球车规级MCU的市场规模预计达到110亿美元。
中国作为全球最大的汽车产销市场,对车规级MCU的需求更为旺盛,不过由于车规级MCU门槛较高,国产化率并不高,公开资料显示,全球车用MCU的主要供应商为瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯科技、意法半导体等国际大厂,市场占有率合计超95%,国内市场同样如此,国产化率不足5%。
目前,受疫情影响引发的全球汽车芯片短缺已持续了2年多,导致车用MCU一芯难求。截至2022年12月,德州仪器、意法半导体、恩智浦、安森美、英飞凌等企业的汽车料号缺货仍普遍存在,恩智浦等企业或将开启新一轮的涨价潮。
业内多家机构分析认为,车规级MCU缺货现状或将持续到2024年,给本土企业继续留足成长周期。
另一方面,由于国内企业在消费类领域陷入内卷,去库存压力下,本土企业也更有动力发力车规级高端市场,中颖电子董事长傅启明曾向集微网表示,“新能源汽车是半导体未来10年非常重要的平台,半导体厂商都会把新能源汽车作为发展焦点,这大概是可以想象的。”瑞萨公司执行副总裁Sailesh Chittipeddi也表示,MCU正迎来前所未有的变革,“新冠肺炎改变了很多事情,终端客户与原始设备制造商之间的透明度发生了变化。”
车规级MCU缺货涨价,不仅让主机厂成本上升,更重要的是,部分企业因没有足够的芯片导致汽车减产,因此,终端用户期望建立更安全的芯片供应链体系,其中上汽集团已经明确了MCU芯片的国产化策略,其他主机厂也越来越多地采用本土车规级MCU,终端用户的改变,也增强了本土MCU企业进军高端市场的信心。
受益于此,国内涌现出了兆易创新、国芯科技、比亚迪半导、四维图新(杰发科技)、芯海科技、中颖电子、紫光国微、复旦微电等一批车规级MCU企业,并于2022年推出了多款新产品。既有适用于风扇、空调、雨刷、天窗、车窗、低阶仪表盘、集线位MCU,也有匹配引擎、齿轮与离合器、电子式涡轮系统、悬吊系统、动力方向盘、扭力分散、电子刹车的16位MCU,同样不乏聚焦仪表板、车身、多媒体信息系统、引擎控制、安全系统及动力系统的32位MCU。
伴随汽车电子化加速,叠加仍在持续的车规级MCU缺货潮,将继续给本土企业营造发展窗口期,车规级MCU国产替代潮也将加速上演。
2021年整个手机市场被缺芯所困扰。从手机SoC到电源管理IC、屏幕驱动IC、CMOS图像传感器等等,几乎无一幸免。
有了缺芯的教训,加上各家2022年争夺市场的计划,安卓各大手机厂商加大了2022年的备货,然而乐观的背后,一场危机正悄然来临。
不过,2022年第一季度,手机品牌厂商们便遭遇到了全球手机出货下滑的压力。面临这一出乎意料的情形,安卓手机厂商均开始了削减订单的动作。
2022年5月份,郭明錤表示,累计至今年中国大陆手机品牌厂已砍手机订单2.7亿台。随后,三星更是在今年6月份一暂停对外采购零部件,并不断下调智能手机出货预期,从最初的3.34亿部到今年年中的3亿部,再到8月份的2.6亿部。
相对而言,手机上游供应商更为煎熬。首先,乐观的市场评估,让不少厂商已着手扩产等事项,当市场需求大幅缩减时,为了争抢订单,手机上游供应商因此陷入激烈的价格战之中,如今产品毛利率下滑压力俨然已成为它们面临的一个重要挑战。
其次,订单的减少,使得手机上游厂商们的产线稼动率狂跌。早前有手机产业链人士与集微网沟通时,对方直言,由于订单减少,很多工厂产线呈现“黑压压”一片的场景,为了有效控制成本,多家厂商产线稼动率狂跌,有的更是将生产线天,有厂商多次实施放假措施。
当然,订单的减少,也使得多家厂商出现裁员,甚至是亏损的情况。值得一提的是,集微网还发现,不少手机相关从业者已转型至其它领域,例如AIOT、汽车产业等便成为转型的重要方向。
整体来看,对于智能手机从业者而言,它们正处于一个难熬的“阵痛期”。展望明年,有业内人士更是颇为悲观地谈到,从目前的情况来看,手机创新乏力,订单也并不明朗,这是颇为不乐观的信号,因此明年会更为艰难。
有业内人士更是指出,未来三年手机市场仍处于静默期。由此不难看出,今年或许还不是最难的时间点,而所谓的阵痛期还将持续。
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