以及我国PCB铜箔向高端产物市场的逐渐渗入跟着中国PCB财产对PCB铜箔需求的增加，CB铜箔产能的逐渐释放叠加近年来我国新增P，铜箔产量仍然会持续增加估计将来几年我国PCB。铜箔产量将达33.9万吨到2022年我国PCB。

　　PCB次要产区中国大陆是全球，望维持高速增加估计将来仍有。CB行业产值年复合增加率为4.6%估计2021年至2026年中国P，22年到20，达447.31亿美元我国PCB行业产值将；26年到20，望达546.05亿美元中国PCB行业产值将有。

　　玻璃纤维布、铜球、金盐油墨、半固化片、木浆纸等PCB的财产链中上游原材料包罗铜箔、环氧树脂、，纤维布是三大次要原材料此中铜箔、树脂和玻璃。覆铜板（CCL）中游基材次要指，玻璃纤维布等原材料加工制成覆铜板由铜箔、环氧树脂以及，铜板、玻纤布基覆铜板和复合基覆铜板次要包罗纸基覆铜板、特殊材料基覆，B的主要基材是制造PC；B的使用范畴下流为PC，工业节制、计较机、航天航空、医疗等范畴次要涵盖汽车电子、消费电子、通信设备、。

　　本形成来看从PCB成，制造费用除去人工，本占比约48%间接材料的成，料占比约30%此中覆铜板材，约为9%铜箔占比，约为6%磷铜球，为3%油墨约。中游PCB厂商影响较大上游覆铜板价钱变化对。

　　铜箔、树脂和玻璃纤维布覆铜板三大次要原材料为，绝缘和支持的次要基材是实现PCB导电、，42%、26%和19%占覆铜板成本比例别离为。波动对成本的影响较大覆铜板原材料价钱的，中其，于铜价钱的变化铜箔的价钱取决，价影响较大受国际铜，需关系影响较大玻纤布价钱受供。

　　产销两旺的影响遭到新能源汽车，程度持续提拔汽车电子化，来长景气周期汽车电子将迎。时同，动汽车电子市场规模的增加汽车的智能化、电动化推。

　　有环氧基团的高分子化合物环氧树脂泛指分子布局中含，的化学活性因为环氧基，氢的化合物使其开环可用多种含有活跃，成网状布局固化交联生。优良的物理、化学机能固化后的环氧树脂具有，概况具有优异的粘接强度对金属和非金属材料的。品种繁多环氧树脂，我国环氧树脂总产量90%此中双酚A型环氧树脂约占，产量75%~80%约占全球环氧树脂总，型环氧树脂被称为通用。

　　预定设想构成点间毗连及印制元件的印刷板中商谍报网讯：PCB是指在通用基材上按，、汽车、消费电子等其下流使用涵盖通信。用范畴的成长跟着下流应，的需求将进一步提拔估计高机能PCB。

　　显示数据，产物以多层板和单双面板为主2020年中国PCB市场，了64%占比达到，HDI板其次为，17%占比，连系板的占比力低IC载板和刚挠。来看全体，国等国度比拟与日本、韩，端印制电路板占比力低我国PCB产物中高，的提拔空间具有较大。

　　心等数字新基建不竭推进跟着5G收集、数据中，等新手艺向保守行业不竭渗入物联网、云计较、人工智能，能家居等融合新范畴兴旺成长智能制造、智能网联汽车、智，子级玻纤布的需求不竭提拔市场对印制电路板及上游电，维纱产量可达707万吨摆布估计2022年我国玻璃纤。

　　年来近，场持续成长强大受惠于内需市，产量均连结不变增加玻璃纤维纱产能及。显示数据，纱总产量为624万吨2021年玻璃纤维，15.3%同比增加，均复合增加率为10.57%2016年到2021年年。

　　铜板的原材料之一玻璃纤维布是覆，纺织而成由玻纤纱，（厚板）和25%（薄板）约占覆铜板成本的40%。材料起到添加强度和绝缘的感化玻纤布在PCB制造中作为加强，玻纤布中在各类，为粘合剂将玻璃纤维布粘合到一路合成树脂在PCB制造中则次要作。

　　球覆铜板产量的比例持续提拔中国大陆地域覆铜板产量占全，增加至2020年的76.9%已由2005年的47.7%，全球覆铜板制造核心中国大陆逐步成为。显示数据，场规模全体呈现逐年攀升趋向2017年以来中国覆铜板市，达685亿元2021年已。市场规模将达到694亿元估计2022年中国覆铜板。

　　显示数据，动通信基站设备产量快速上升2017-2018年我国移。来跟着5G扶植加速特别是2018年以，设备产量的大幅增加鞭策了挪动通信基站，产量达43225.2万射频模块2018年我国挪动通信基站设备，长59%同比增。21年20，量达541.9万射频模块我国挪动通信基站设备产，39.4%同比下降。年上半年2022，达402.07万射频模块我国挪动通信基站设备产量，19.8%同比增加。

　　板基底层上的一层薄的铜箔PCB铜箔是堆积在线路，制造的主要原材料是CCL及PCB，体的感化起到导电。B行业的稳步增加得益于中国PC，一直处于稳步增加形态中国PCB铜箔产量，大于全球增速且年增速均。显示数据，铜箔产量为31.2万吨2020年中国PCB，6.8%同比增加。

　　显示数据，模不断连结不变增加中国汽车电子市场规，模达1029亿美元2020年其市场规，7.3%同比增加；市场规模达1104亿美元2021年中国汽车电子。规模将进一步增加至1181亿美元估计2022年中国汽车电子市场。

　　用范畴分布较为普遍中国PCB下流应。显示数据，使用范畴占比最高的是通信2020年中国PCB下流，33%达到；计较机其次是，为22%占比约。较大的是汽车电子、消费电子其他下流范畴PCB市场规模，6%、15%占比别离为1。

　　年来近，呈现逐年增加的趋向中国PCB行业产值。显示数据，值全体规模达350.09亿美元2020年中国大陆PCB行业产，值的比例为53.68%占全球PCB行业总产；PCB市场增加敏捷2021年中国大陆，6.16亿美元规模达到了43，.59%增幅24。

　　显示数据，箔总产能达37.9万吨2020年国内PCB铜，为31.2万吨而昔时总产量，为88.6%产能操纵率，般会有必然折损鉴于铜箔出产一，看出处此，供需关系根基连结不变当前我国PCB铜箔，应较为严重部门产物供。研究院估计中商财产，总产能无望达43.7万吨2022年国内PCB铜箔。

　　国PCB行业市场前景及投资机遇研究演讲》更多材料请参考中商财产研究院发布的《中，演讲、财产规划、园区规划、十四五规划、财产招商引资等办事同时中商财产研究院还供给财产大数据、财产谍报、财产研究。