猎人mm29月24日，2020世界物联网博览会系列活动第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨2020无锡集成电路创新峰会”（CCIC 2020）在中国IC产业高地无锡高新区成功召开，并于9月25日中午正式落下帷幕。本届会议由中国通信学会、中国半导体行业协会、无锡市人民政府指导，中国通信学会集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会主办，无锡物联网创新促进中心协办。

　　无锡是我国微电子产业发祥地和国家微电子工业“南方基地”，被称为国家微电子的“黄埔军校”和“人才摇篮”。本次CCIC年会得到了中国集成电路设计创新联盟、无锡市工业和信息化局、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会等相关单位的鼎力支持。来自各级政府、行业协会、学会、集成电路和通信领域的近四百位专家和企业代表参加了本次活动。

　　本届会议分开幕式与高峰论坛、5G与AIoT专场、创新“中国芯”专场、“新基建”与“芯”应用论坛等环节，全景式展现了5G、AIoT和“新基建”背景下的技术和市场趋势以及中国芯片产业的最新创新成果。会议主题聚焦“5G智联世界，用芯构造未来”，科研和产业界重量级嘉宾济济一堂，共邀请两位工程院院士、数十位科研院校专家、二十多位业内领先的创新企业代表做主题报告，共襄5G时代下集成电路技术创新与产业机遇，共同分享IC产业的最新趋势与当下技术热点，嘉宾围绕5G时代的集成电路技术发展以及新一代信息基础设施下的通信芯片、AIoT、车联网、卫星互联网、光通信、自主IC创新等热点话题展开广泛深入的交流研讨。

　　9月24日的“高峰论坛”由中国通信学会集成电路委员会主任委员刘迪军主持。在中国通信学会副秘书长文剑、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军、无锡市副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记蒋敏、江苏省工业和信息化厅副厅长池宇和工信部电子信息司副司长董小平致辞后，举行了无锡集成电路设计产业投资基金签约仪式和无锡国家“芯火”双创基地（平台）启动仪式。

　　简短而又隆重的开幕式后，两院院士、国内IC行业龙头、资深专家和一线外企连续八轮的重磅演讲报告开启了本届会议最重量级的行业资讯盛宴。中国工程院院士、中国电子科技集团公司第五十八研究所名誉所长许居衍向大会做了“从技术走向应用看后摩尔时代的创新”的主题报告。中国工程院院士、国家数字交换系统工程技术研究中心（NDSC）主任邬江兴发来视频贺电，并由国家数字交换系统工程技术研究中心副主任刘勤让代为发表了“SDSOW赋能新一代信息基础设施”的主题演讲。中国信息通信科技集团有限公司副总经理、专家委主任，无线移动通信国家重点实验室主任陈山枝进行了“C-V2X车联网技术与产业发展趋势”的视频演讲。随后五位国内外IC企业专家和代表，从行业领头羊的角度，就5G商用和云计算领域的IC产业机遇发表了各自的见解。

　　9月24日，“5G与AIoT专场”和“创新中国芯专场”两个分论坛同步举行，“创新中国芯专场”作为今年CCIC年会的特色专题，旨在推动国内IC自主创新，国产半导体行业融合发展。

　　9月25日，议程核心围绕“新基建”与“芯”应用”。当前5G应用正当时，国内5G建设全面覆盖一线G芯片应用圆桌论坛”，邀请诸多专家和企业代表，结合当下国际环境，围绕新基建、芯应用、芯机遇等主题进行深入交流与互动对话。

　　“中国通信集成电路技术应用研讨会”已连续举办18年，为全国集成电路企业、信息通信企业、高校、科研院所、用户单位、联盟组织、投资机构搭建了相互交流、探讨合作的信息和资讯平台，在业内赢得高度赞誉。