娜妮数字点卡近年来，伴随着5G等通讯技术的发展，WiFi 6各种新型技术无法充分满足下游应用如VR/AR、8K视频、云计算、远程办公等所需求的更高吞吐量与更低时延，因此WiFi 7应势而生。

　　WiFi 7具有更快的传输速率以及更多的频段，理论速度比WiFi 6快4.8倍，比WiFi 5快13倍，能提供用户超低延迟、超大频宽的上网体验，被视为实现智能家庭应用与AR／VR等应用的关键无线通讯技术。英特尔此前表示，计划到2024年在设备中引入下一代无线网络技术——WiFi 7。英特尔预测，WiFi 7的应用将会持续扩大，它将通过高端游戏、增强显示（AR）、虚拟现实（VR）和机器人等先进技术扩大产品应用，加强对WiFi市场的渗透。

　　与此同时，苹果当前也处于WiFi 6e的平稳过渡期。继市场消息传出三星将于明年推出的新款旗舰机S24导入新一代无线后，苹果明年iPhone 16系列新机也有望跟进。据了解，当前美版iPhone 15 Pro率先引入了对WiFi 6e的支持，明年的iPhone16 pro可能会配备WiFi 7。2024年有望成为智能手机迈入WiFi 7的元年。

　　国内方面，工信部已发布首次国标意见征求稿，WiFi 7相关标准有望在不久后落地。机型方面，小米13、荣耀Magic 5等旗舰机型已经率先支持WiFi 7协议，手机SoC搭载高通骁龙8 Gen2和联发科天玑9200等手机处理器芯片，等待国内WiFi 7标准落地实施，相关机型进行OTA升级系统版本即可使用。此外，小米BE700和华为BE3 Pro路由器在硬件上为WiFi 7预留了空间。

　　据悉，国际WiFi联盟于2021年1月起开始提供WiFi 6E的认证，主要升级集中在新增了6GHz的频段，更多的信道和频谱资源，有效缓解了拥堵问题，并改善高并发条件下的使用体验。而WiFi 7是下一代WiFi标准，对应的是IEEE802.11即将发布的修订标准IEEE802.11be–极高吞吐量EHT（Extremely High Throughput）。

　　最初，WiFi 7于2019年初立项，协议组现命名为IEEE802.11EHT（Extreme High Throughput），协议新标准在第六代的基础上进一步拓展了宽带，高达320MHz，使用更新的4096-QAM调制技术来提高速率。此外，第七代WiFi主要有三个技术特点的更新：多链路传输技术（MLO）可降低时延，提升可靠性；多资源单元（MRU）可允许一个用户对应多个RU的组合，提升资源利用率和信息传输速度；前导码打孔技术（Puncturing）可提升信道的利用率。

　　相应的，WiFi 7的多链路操作、多AP协同调度、时间敏感网络以及增强的重传机制使其具备更高效更灵活的特性。

　　值得注意的是，2022年1月，联发科宣布完成业内首次WiFi 7技术现场演示，并表示，“公司推出业界最先进的6纳米制程WiFi系统单芯片不论在带宽、速率都胜过对手，且全球首创的单芯片多重链接模式（MLO）更能达到低延迟，预期2024～2029年的WiFi 7整体市场产值上看7700亿元，中国台湾供应链有机会拿下5000亿元商机。”

　　我国WiFi 7产业前景目前尚不明朗，但依然是WiFi标准贡献的主要力量。我国目前在专利标准和市场规模具备了一定的产业优势，根据2023年NGB报告显示，华为对WiFi 7标准专利贡献达到482个，占比22.9%，全球领先；美国公司高通和英特尔分列二、三名，占比合计24.7%。华为同时也是全球对WiFi 4、WiFi 5、WiFi 6、WiFi 7标准贡献总和最高的公司。未来，华为将会继续保持全球领先位置，并且其它中国厂商（如中兴等）的排名也将会持续攀升。

　　WiFi产业上游芯片仍然被海外大厂盘踞。根据Strategy Analytics报告显示，2021年全球前三大智能手机WiFi芯片厂商分别是高通、博通和联发科，在全球市场占据主导地位，拥有大量的客户和强大的技术支持，能够向客户提供高质量的产品和服务，合计约占据76%的市场份额。

　　其中，高通是当前和下一代WiFi解决方案的领导者，从芯片应用来看，在智能手机WiFi芯片业务上，高通的Fast Connect系列产品主要与自驾骁龙处理器绑定使用；联发科业务结构和高通类似，天玑系列同样是集成WiFi芯片到手机处理器上；博通则采用差异化竞争路线，采取单芯片的策略主打高端市场，大客户主要是苹果公司；此外，混合Wi-Fi芯片厂商主要有Realtek、MediaTek等，他们能够满足国内外客户的不同需求，也同样具有较强的竞争力。

　　国内Wi-Fi芯片厂商虽然与国际巨头有着明显差距，但也不乏海思、中兴、乐鑫科技、紫光展锐和后起之秀康希通信、南方硅谷、希微科技等具备研发WiFi 5和WiFi 6能力的公司。他们在中国市场拥有大量的客户和技术支持，能够向客户提供高质量的产品和服务。

　　华为海思2020年初发布了自研的WiFi 6＋技术，并曝光了两款自研的WiFi 6芯片：凌霄650和麒麟W650；乐鑫科技在IoT WiFi MCU通信芯片领域具有领先的市场地位，目前其产品以 2.4GHz 频段上的 WiFi 4 和 WiFi 6 产品为主，正在研发5GHz频段上的IoT WiFi 6芯片，并着手准备更高频段6GHz的WiFi 6E产品线；紫光展锐近几年推出了RDA5995和RDA5621等WiFi 5系列，主打极致性价比，可替代部分来自中国台湾的进口WiFi芯片；希微科技首个Wi-Fi 6芯片产品（核心IP均为自主研发）一次流片成功，并已通过WFA认证，各项性能指标也获得了众多Tie 1厂商的认可。

　　在现有已发布的Wi-Fi协议中，更多涉及的都是单个AP本身如何达到更高的吞吐、更多的接入，对于多个AP之间进行组网协同传输研究较少，Wi-Fi 7不仅聚焦AP本身性能与可靠性的提升，同时也关注多个AP间进行更合理的资源配置，以达到整个网络的性能最优。

　　华为在美国Tolly实验室完成业界首个WiFi 7 AP性能测试，整机性能超13Gbps，单终端峰值性能超4.33Gbps，此数据颠覆历史所有Wi-Fi性能测试结果，刷新最快速率纪录，为全球最快；紫光股份旗下新华三率先全球首发企业级智原生WiFi 7AP新品WA7638和WA7338，支持三频10流及12流，传输速率最高可达18.44Gbps，结合新华三创新的iRadio、iStation等技术，实现智能射频管理、智能终端接入等功能。

　　Wi-Fi7芯片的难点仍在于IP成熟度、Wi-Fi兼容性，以及应用场景中的性能优化经验等方面。难度高，投入大是众芯片设计厂商不得不面对的问题。然而，随着WiFi技术向WiFi 7进阶之际，WiFi 7全面商用的第一枪已经打响，市场当前尚处于早期阶段，国内厂商也迎来了又一次的追赶机遇，随着芯片的规模出货，也期待更多国产WiFi 7芯片的亮相。

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