关于拳皇的小说本项目计划投资 72,430.77 万元用于提升高性能计算及通信领域封测产能，项目建成后年新增相关封测产能合计 48,000 万块。

　　本项目有助于公司优化产品结构，提升公司的经营规模及盈利能力，进一步巩固在先进封测领域的优势。

　　公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域，满足了客户的多样化需求。公司总部位于江苏南通，拥有全球化的制造和服务网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，实现了高效率和高质量的生产能力，为全球客户提供快速和便捷的服务，在全球拥有超两万名员工。

　　公司与客户紧密合作，致力于成为国际级集成电路封测企业，通过技术创新、市场拓展和产能提升等措施，不断提升公司的核心竞争力和市场地位。同时，公司也将积极响应国家产业政策导向，依托国家产业基金的支持，抓住集成电路产业快速发展的历史机遇，为推动我国集成电路产业的进步和发展做出贡献。报告期内，公司的经营模式未发生变化。

　　高性能计算及通信领域封测产能提升项目主要涉及倒装封装（Flip Chip）与系统级封装（System-in-Package，SiP）等先进封装技术。随着下游芯片应用场景不断向高性能、高集成、高带宽方向演进，传统封装形式在互连密度、散热能力、系统集成效率等方面已难以满足新一代芯片在算力密度、电气性能与封装尺寸等方面的综合需求。

　　倒装与系统级封装作为当前主流的先进封装架构，已成为支撑人工智能、高性能计算、5G 通信、边缘计算、移动终端和车载智能化等前沿应用的重要技术路径。

　　具体而言，倒装封装通过芯片正面朝下与基板直接互联，省去传统引线键合结构，显著缩短信号传输路径、降低寄生电感与串扰，提高信号完整性与传输速率，同时支持更高 I/O 数量及更大封装面积，具备优良的热性能与电气性能，特别适用于高算力、高频、高速芯片的封装需求，广泛应用于AI 加速芯片、CPU、GPU、网络通信芯片、主控 SoC 芯片等产品。

　　系统级封装则面向下游芯片“小型化+多功能集成”的需求趋势，通过在同一封装体内集成多颗芯片或有源/无源器件，形成功能完整、体积紧凑的微系统封装单元，可在有限空间内实现复杂信号处理、射频收发、存储、功率等多功能协同工作，显著提升系统集成度与终端产品的性能稳定性。SiP 广泛应用于通信领域，如射频芯片等，涉及移动智能终端、可穿戴设备、物联网设备等典型终端场景，特别是在 5G 等无线通信技术推进下，其结构优势与市场渗透率持续提升。

　　基于上述技术趋势及市场需求情况，公司拟通过本项目进一步扩展倒装及系统级封装的产能布局，完善面向高性能、高密度、多集成应用场景的先进封装体系，提升对下游市场产品升级转型的支撑能力。

　　在高性能计算领域，以人工智能、高速计算与数据传输为代表的新型应用正在重塑全球半导体需求结构，芯片架构正加速向高频率、高带宽、高 I/O 密度、高能效比方向演进，对封装工艺在集成度、散热能力与信号传输效率等方面提出更高要求。

　　倒装封装已成为CPU、GPU、主控 SoC等高性能芯片的主流封装方案。随着数据中心、个人电脑、移动智能终端、物联网终端等场景的落地与升级，高性能芯片的出货量和结构复杂度持续上升，带动倒装封装的市场空间快速扩张。

　　在通信领域，以 5G 为代表的新一代移动通信技术叠加消费电子升级，正推动射频前端架构持续演进。随着 5G 频段数量增加、MIMO 架构普及以及天线模组复杂度提升，射频通道数大幅增加，传统分立芯片加板级集成方案在空间占用、功耗控制和信号完整性方面日益受限。

　　在此背景下，系统级封装逐步成为射频器件的主流集成路径，通过在封装内部集成射频收发、滤波、功放、开关及匹配网络等多类器件，不仅提升封装与装联效率，也有利于整体优化电磁兼容性和射频信号完整性。目前，SiP 封装在智能手机中的应用已日益成熟，并在智能手表、TWS 耳机、智能家居、健康监测等可穿戴及泛 IoT 场景中保持快速渗透，呈现出技术路径可复制、应用需求多样化的特征。

　　本募投项目将精准把握下游高端市场的结构性放量机遇，强化公司在倒装与系统级封装产品线的响应速度与交付能力，为公司未来订单承接与客户拓展提供关键支撑。

　　公司自 2016 年通过对 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股权的并购，成功完成从传统封装向高端先进封装的战略转型，并逐步构建起可覆盖高性能计算、网络通信、图像处理及主控 SoC 芯片等关键领域的封测能力体系。公司全资子公司南通通富微电子有限公司定位于 FC、SiP 等前沿方向的技术研发与产能建设，服务于国内外龙头客户的定制化封测需求，同时积极支持国产芯片高端化演进的浪潮。

　　本募投项目在延续公司既有优势基础上，将进一步扩充本土高端先进封装的核心产线，重点提升公司在高 I/O 封装、高散热结构、高密度互连布线、多芯片集成等技术维度的封测能力，夯实面向高性能计算及通信领域的交付能力。通过本项目的实施，公司将提升在高技术壁垒、高可靠性封测服务中的综合能力，巩固其在国内外先进封装主赛道中的核心竞争力与产业线）重大工程建设稳步推进，保障发展空间

　　2025 年上半年，公司围绕战略发展目标，持续推进多项项目建设，为产能提升和技术升级奠定坚实基础。南通通富2D+先进封装技术升级和产能提升项目的机电安装工程顺利通过消防备案，为后续投产运营提供了有力保障；

　　通富通科新建110KV变电站项目稳步推进，建成后将显著增强通富通科的电力供应能力，支撑公司的长期发展需求；通富通科集成电路测试中心项目规划改造有序开展，改造面积约 2.3 万平方米，将进一步优化产能布局、增强公司的技术实力。公司重大项目建设持续稳步推进，确保满足当前及未来的生产运营需求，为企业高质量发展注入强劲动力。

　　以晶圆级封装为代表的主流先进封装技术，所面向的下游应用领域较为多元，以下主要围绕当下需求增量迅猛以及国产替代加速推进的高性能计算领域以及移动智能终端领域进行分析。

　　随着 AI 时代的到来，市场对算力的需求大幅提升，具备超强计算能力和卓越性能的各类逻辑芯片实现快速发展。根据弗若斯特沙利文预测，到 2029 年，中国的AI芯片市场规模将从 2024年的1,425.37 亿元激增至13,367.92 亿元，2025年至 2029 年期间年均复合增长率为 53.7%。

　　根据 IDC 统计数据，2020-2024年全球智能手机年均出货量为 12.4 亿部，2024 年到 2029 年全球智能手机出货量将保持 1.6%的复合增长率，全球智能手机所在的电子消费市场有望迎来复苏。随着端侧大模型、AI 助手等应用加速向智能手机渗透，手机正由传统的通信工具加速演进为个人化 AI 终端，促进主控 SoC 及配套芯片的加速迭代。除手机以外，全球智能穿戴设备正处于快速增长期，市场发展潜力巨大。

　　根据 PrecedenceResearch 数据，2024 年全球智能穿戴设备市场规模约为 721 亿美元，预计 2034年将增长至 4,317 亿美元，从 2024 年至 2034 年的复合年均增长率为 19.59%。在终端数量稳健增长的同时，智能移动终端中核心芯片的国产替代趋势亦持续演进，为国内封测产业提供了广阔的市场空间。

　　公司是国内较早布局先进封装领域的封测企业，近年来亦持续在 FC、SiP等主流先进封装不断进阶，满足下游产品高端化的需求。在倒装封装方面，公司具备 FCCSP 和 FCBGA 等封装技术，可满足 CPU、GPU 等品类芯片对高带宽、低延迟的封装方案需求，亦可满足移动智能终端、边缘 AI 设备的紧凑型计算及控制芯片需求。

　　公司已具备和国内外龙头客户的长期合作经验，不断提升先进封测领域的实践经验，并围绕材料创新、工艺升级、可靠性提升等方面进行研发，为下游客户提供行业内领先的封测方案。在系统级封装方面，公司产品可支持不同制程/材料的芯片，为下游龙头客户提供行业领先的小型化方案，以满足下游多芯片集成的发展趋势。

　　本项目的实施主体为南通通富微电子有限公司，实施地点南通市苏锡通科技产业园区江达路 99 号。

　　本项目计划投资总额 72,430.77 万元，设备购置费 62,364.76 万元，建设单位管理、试运行、环保、 培训等费用254.00万元，预备费 600.00万元， 铺底流动资金 9,212.01 万元。

　　本项目已取得江苏南通苏锡通科技产业园区行政审批局出具的《江苏省投资项目备案证》，备案证号为“苏锡通行审备208 号”。本项目已取得江苏南通苏锡通科技产业园区行政审批局关于本项目环境影响评价表的批复，批复文件号为“通苏锡通环复（表）33 号”。

　　政府立项审批备案、资产转让并购、合资、资产重整、IPO募投可研、国资委备案、银行贷款、能评环评、产业基金融资、内部董事会投资决策