月高高 心寥寥11月5日，第六届中国国际进口博览会开幕，高通公司连续第六年参会、参展。六年来，高通依托进博会这一开放合作的广阔平台，展示了公司在移动科技领域的诸多创新成果——今年进博会上，高通携手60余位合作伙伴带来超过90项展示，包括多款首次亮相国内线下展会的新发布产品——在这里，高通与新朋老友相聚，共同带来聚焦AI和5G两大领域的“新技术”“新合作”与“新体验”，展现出边缘侧AI赋能数字化转型的无限潜能。

　　高通公司中国区董事长孟樸连续六年参加进博会，并在本届虹桥国际经济论坛“智能科技与产业发展”分论坛发表主旨演讲。他表示，“随着生成式AI的发展，人机交互的方式将得到进一步完善，这种新的用户体验会完全改变智能终端的用户体验。同时，随着5G+AI进入千行百业，终端侧的生成式AI与云端的通用大模型相结合，将能更好地赋能数字化转型。”

　　高通表示，作为一家技术公司，创新是高通不变的DNA。长期以来，高通以持续的研发领导力、标准领导力和商用领导力，推动技术成为现实，走进生活。在2023年进博会上，高通继续携手合作伙伴，展示一系列最新科技与合作成果。

　　AI正处于一场重大的变革之中。高通认为，生成式AI正在改变人们的生活与生产方式，而边缘侧AI技术将为AI的创新和发展打开无限想象空间。在更加广泛的消费电子产品品类中为用户带来全新的AI体验，释放生成式AI的潜能，为大众带来普惠价值。这将促使生成式AI扩展至更广范围，成为5G+AI赋能下一轮数字化转型的基础。

　　在刚刚过去的骁龙峰会上，高通发布了第三代骁龙8移动平台，这是高通首个专为生成式AI而打造的移动平台，支持在终端侧运行100亿参数大模型。在今年2月底巴塞罗那召开的世界移动通信大会（MWC）上，高通演示了如何在手机上实现10亿参数的交互式AI­——通过约15秒的时间能完成20步的推理，把输入的一段文字转成想要的图像。而现在，终端侧在不到一秒的时间内，就能实现年初需要15秒才能实现的推理，生动展现了交互式AI在终端侧实现的可能性和进步速度。高通展位上，第三代骁龙8移动平台完成“国内首秀”，基于其打造的“全球首发”旗舰终端——小米14与小米14 Pro也在此实现在国内线下国际性大型展会上的亮相。

　　高通还首次在国内展示基于最新旗舰骁龙移动平台、采用国内大模型在终端侧运行的多个生成式AI用例。其中包括百川智能发布的国内首款70亿参数量、开源可免费商用大语言模型Baichuan-7B；慧鲤科技开发实现的对已拍摄的照片进行扩展且构建缺失部分；以及元始智能RWKV模型，能够将简单的提示或者随手按下的音符续写出更多的旋律等。

　　同时，高通联合五方合作伙伴打造的骁龙AI微表情识别系统——骁龙决胜之心也首次在大型国际性展会上展出；高通与腾讯音乐也首次联合呈现，将臻品音质AI模型算法的处理工作，全面迁移至高通AI引擎上离线运行。此外，观众还能通过骁龙AI数字人实时分身进入精彩元宇宙，享受元宇宙所带来的乐趣。

　　在进博会上，参观者可以近距离看到国内首次展示的骁龙X Elite参考设计笔记本。骁龙X Elite是高通迄今为止面向PC打造的最强计算处理器，支持在终端侧运行超过130亿参数的生成式AI模型。

　　高通表示，骁龙X Elite标志着计算技术创新的巨大飞跃，采用定制的集成高通Oryon CPU，这款移动计算CPU的性能高达竞品的两倍；达到相同峰值性能时，功耗仅为竞品的三分之一。强大的终端侧AI将支持无缝的多任务处理和全新的直观用户体验，骁龙X Elite还支持未来的高负载智能任务，赋能强大生产力、丰富创造力和无处不在的沉浸式娱乐体验。现场展示的骁龙X Elite参考设计支持Snapdragon Seamless跨平台技术，可实现多台终端跨多个操作系统无缝连接，共享外设和数据。

　　搭载骁龙X Elite的PC预计将于2024年中面市，届时用户将充分体验到PC和移动融合的新趋势，及其带来的综合性能提升。

　　与智能网联汽车领域的合作成果也是高通在进博会上长期以来的展示重点。近年来，高通在汽车行业快速发展，凭借在众多技术领域的持续投入，支持包括中国合作伙伴在内的汽车生态系统打造下一代智能网联汽车。自2021年起，骁龙数字底盘已支持逾40家中国汽车品牌推出超过100款车型，为全球用户提供更智能、更顺畅、更安全的创新驾乘体验。

　　为了让参观者感受科技为汽车带来的全新娱乐形式，进博会期间，高通与高合汽车、网易游戏雷火工作室合作，整合各自领域的资源与技术优势，为参观者打造了跨智能终端的沉浸式娱乐体验。现场，多名参观者可同时使用搭载骁龙移动平台的旗舰智能手机、采用骁龙G3x游戏平台的雷蛇掌机，以及搭载第三代骁龙汽车数字座舱平台的高合HiPhi Y车内副驾屏配合游戏手柄，同步畅玩最新篮球竞技游戏——《全明星街球派对》，实现同款游戏跨终端的打通和联动。

　　与前五届一脉相承，进博会已经成为展示全球企业创新潜力和合作的国际舞台。高通介绍，2018年，高通首次参会，展示了5G NR原型系统、测试平台、手机参考设计；之后几年，高通联手合作伙伴陆续带来了5G商用手机、5G乒乓球机器人、搭载骁龙汽车数字座舱平台的豪华智能旗舰SUV、数实融合的元宇宙体验等展示，在技术领域的创新与合作从未止步。

　　高通公司中国区董事长孟樸表示，“今年是高通第六年参加进博会，这一平台也成为了高通展示与中国生态伙伴合作的‘样板间’，为高通提供了非常好的发展机会。随着5G+AI逐渐进入社会和消费者等各层面，我们看到了更多的机会和潜力，这些是高通公司发展的机会，也是与中国合作伙伴一起携手、大家共同发展的机遇。”