宇宙之神厉游记集微网消息，2023年SIA最新报告对美国半导体过去几年的表现以及现状进行了详细的数据分析，并提出了促进创新并确保美国持续的技术领先地位的几条建议。

　　美国半导体产业是美国经济实力、国家安全、全球竞争力和技术领导力的关键驱动力。半导体使人们用来工作、交流、旅行、娱乐、利用能源、治疗疾病和做出新的科学发现的系统和产品成为可能。美国半导体公司仍然领导着全球市场，占全球芯片销售额的近一半。

　　1.投资并提高美国半导体领导力：高效、迅速、透明地实施《芯片与科学法案》中的政策和计划。制定《芯片法案》中的先进制造业投资信贷法规，以涵盖半导体生态系统的全部投资范围。

　　采取促进创新和美国竞争力的政策，例如为半导体设计制定投资税收抵免和加强研发税收抵免。通过投资《芯片和科学法案》授权的研究和科学项目。

　　2.加强美国的技术劳动力：实施国家该战略得到适当投资的支持，并与教育领导者和私营部门协商，以改善我们的教育系统，增加STEM领域毕业的美国人人数，支持那些从事微电子职业的人，并确保培训和教育填补空缺职位的机会。

　　改革美国的高技能移民制度，使其能够获得最好的和世界上最聪明的人，包括研究生美国大学STEM领域的学位。确保资金安全加强各级半导体员工队伍确保在所有教育水平和技能需求方面都有一个强有力的渠道。

　　3.促进自由贸易和保护知识产权：支持自由贸易并使其现代化消除市场壁垒、保护知识产权和实现公平竞争。扩展信息技术世界贸易组织最重要的协定之一成功的自由贸易协定。

　　4.与志同道合的经济体密切合作：协调政策和与志同道合的盟友一起制定法规，以加强国家

　　全球半导体销售额从2001年的1390亿美元增长到2022年的5740亿美元，年复合增长率为6.67%。根据世界半导体贸易统计（WSTS）2022年秋季半导体行业预测，预计2023年全球半导体行业销售额将降至5560亿美元，2024年将增至6020亿美元。

　　20世纪80年代，美国半导体行业的全球市场份额大幅下降。20世纪80年代初，美国生产商占据了全球半导体销售额的50%以上。由于来自日本公司的激烈竞争、非法“倾销”的影响，以及1985年至1986年的严重工业衰退，美国工业总共损失了19个全球市场份额点，并将全球行业市场份额领先地位让给了日本半导体行业。

　　如今，美国公司的市场份额最大，达到48%。其他国家的工业在全球市场占有率在7%到20%之间。

　　总部位于美国的半导体公司的销售额从2001年的711亿美元增长到2022年的2750亿美元，复合年增长率为6.7%。总部位于美国的公司的销售额增长表现出与整个行业相同的周期性波动。

　　2022年，总部位于美国的半导体公司占据了半导体总市场份额的48.0%，是所有国家半导体行业中最多的。在所有主要的国家和地区半导体市场，总部位于美国的公司也占据了销售市场份额的领先地位。

　　2022年，美国半导体出口额为611亿美元，在美国出口中排名第五，仅次于成品油、飞机、原油和天然气。半导体在美国所有电子产品出口中所占份额最大。

　　绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动的，如笔记本电脑或智能手机。包括亚洲、拉丁美洲、东欧和非洲在内的新兴市场的消费者需求越来越受到驱动。

　　随着该行业开发出更先进的产品和工艺技术，用于最终用途行业，半导体技术迅速发展。近年来，全球半导体行业最大的细分市场是存储器、逻辑、模拟和MPU。2022年，这些产品占半导体行业销售额的78%。

　　2001年，随着电子设备生产转移到亚太地区，亚太市场的销售额超过了所有其他地区市场。

　　自那以后，它的规模成倍增加，从398亿美元增加到2022年的3309.4亿美元。到目前为止，亚太地区最大的国家市场是中国，中国占亚太市场的55%，占全球总市场的31%（这一数据仅反映半导体面向电子设备制造商的销售——含有半导体的最终电子产品随后被运往世界各地消费）。

　　该行业每年在资本和研发方面的总投资水平很高，2022年，包括无晶圆厂半导体公司在内的美国半导体公司的研发和资本支出总额为1096亿美元。从2001年到2022年，复合年增长率约为6.3%。就销售份额而言，投资水平通常不会受到与市场周期性相关的波动的影响。

　　为了在半导体行业保持竞争力，企业必须不断在研发和新工厂和设备上投入大量收入。行业技术变革的步伐要求公司开发更复杂的设计和工艺技术，并引入能够制造零部件的生产机械

　　设计和生产最先进的半导体元件的能力只能通过持续致力于跟上全行业约30%的投资率出售。保持技术领先的需求导致了2001年和2003年等年份的一些极端波动2002年，销售额急剧下降，而研发和资本设备支出没有以同样的速度下降。

　　从2001年到2022年，每位员工的总投资（以研发和新的工厂和设备总额衡量）以每年约4.2%的速度增长。这些支出在2001年超过10万美元，但在2001年经济衰退后，在2003年下降到约9.1万美元。2006年，每位员工的投资增加到10万美元以上。

　　2008-2009年的经济衰退导致2009年和2010年每位员工的投资下降，但在2012年又恢复了，并在2022年增长到20.1万美元。

　　在过去的20年里，每年的研发支出占销售额的百分比已经超过了15%。这一比率在美国经济的主要制造业部门中是前所未有的。研发支出对半导体公司的竞争地位至关重要。技术变革的快速步伐要求工艺技术和设备能力不断进步。

　　2001年和2002年的研发增长是由尽管经济衰退，但该行业对技术未来的承诺没变。2003-2004年也有所下降由于2020-2021年的下降，不是由于研发预算的削减，而是由于行业增长强于预期，收入增长速度快于预期。

　　美国半导体行业的研发支出率在关键的主要高科技工业部门中名列前茅。根据2022年欧盟工业研发投资记录显示，就研发支出占销售额的百分比而言，美国半导体行业仅次于美国制药和生物技术行业。

　　美国半导体行业的研发支出占销售额的百分比是其他国家半导体行业无法比拟的。

　　2022年，美国半导体行业的资本支出总额为507亿美元。资本支出比2001-2003年有所下降，原因是1999-2001年期间主要的新设施完工，以及代工厂（包括IDM厂商的制造部门）的使用增加。2004年出现了反弹，2005年，该行业在资本支出占销售额的百分比方面处于平衡状态。

　　2011年，在2009年因全球经济衰退而大幅下降后，资本支出回升至约237亿美元。

　　2022年，随着芯片制造商提高产能以满足半导体需求的激增，资本支出超过500亿美元。

　　每一个半导体行业的就业，就会拉动5.7个其他行业的额外就业岗位，总体算下来，半导体行业为美国带来170万个就业岗位。

　　自2001年以来，美国半导体行业的劳动生产率翻了一番多。这些生产率的提高是通过保持高资本投资水平和研发支出率而实现的。2022年，美国半导体行业的平均每位员工销售收入比率超过607000美元。

　　集微网消息，2019年，两大计算机体系结构宗师约翰·轩尼诗与戴卫·帕特森在《ACM通讯》联袂撰文，预言随着摩尔定律和丹纳德法则（Dennard scaling）的式微，领域专用架构的“寒武纪大爆发”即将到来：“更高抽象层次的领域专用语言和架构...将会带来计算机体系结构新的黄金时代。”

　　近年来，诸多英杰在不同产业环节各展所长，响应着宏大愿景的召唤，共同推动这一“范式切换”的系统工程，其中的佼佼者如Jim Keller，甚至同时在芯片设计和芯片制造领域进行着面向未来的颠覆式创新探索（Tenstorrent和Atomic Semi）。

　　值得注意的是，从ASIC、SoC到方兴未艾的领域专用架构（DSA），处理器微体系结构大体遵循着一代产品对应一代商业模式、一代开发方法，其演进也无不建立在对前一代痛点和瓶颈的深刻洞察之上，并在推进旧范式的边际收益和接受新范式的边际成本越过某个敏感点后，迎来创新的加速扩散。牧本次雄博士曾梳理总结的通用化和定制化循环，亦即牧本周期（Makimoto’s Wave），正是反映了设计工具和方法学的成本效益变化。

　　当前，微处理器尤其是先进制程产品的设计复杂性和开发成本已经达到十分惊人的水平，一款先进制程通用处理器研发，动辄需要投入上百人年、耗资上亿美元，以至于成为极少数行业巨头的游戏，下游用户多样化场景的定制需求难以得到满足，创新架构的尝试也往往被如此之高的门槛所抑制。

　　与此同时，随着数字化、智能化浪潮的纵向、横向推进，芯片设计所需面向的应用领域和场景却越来越多样化、细粒化，演进节奏也大大加快，因此必须根据特定的专用领域需求，对处理器芯片进行深度定制，通过软硬件协同设计符合芯片性能、功耗、面积（PPA）指标，并且同时满足开发周期、开发成本的严苛约束。

　　戴卫·帕特森就曾在其“敏捷硬件设计宣言”中，介绍了名为Rocket Chip Generator的设计平台，设计语言支持面向对象编程，可实现有别于传统瀑布流开发模式的敏捷设计，即在生成器中通过参数配置，自动完成处理器核、缓存、I/O和完整SoC的系统划分、功能设计和RTL生成，并可依托FPGA高效且低成本地完成性能仿真验证优化，迭代为特定设计目标和约束而定制的不同芯片架构，尽管无法支持更为复杂VLIW等多发射流水线实现，但任然是极富意义的探索。

　　从目前学界与产业界的实践看，理想的新一代DSA处理器设计工具，至少需要具备三方面特性：

　　•降低设计门槛，使熟悉领域knowhow的人员能够用高级语言开展芯片设计；

　　这样的设计挑战，也恰恰是新一代EDA设计工具的机遇所在，而对于中国本土EDA产业而言，更具有一重在赛道切换中与传统巨头齐头并进，或至少规避“卡脖子”风险的现实价值。

　　令人振奋的是，中国EDA产业新秀芯易荟（ChipEasy），日前正式发布了其基于C语言的领域专用处理器生成工具—FARMStudio，标志着本土厂商在这一领域取得重大突破。

　　根据芯易荟提供的资料，FARMStudio是其FARM（Flexible Advanced RISC Machine）设计方法学的关键要素，开发者在完成应用层软件及算法分析后，可以通过配置的方式组合 基础核与指令级/数据级并行的超级指令、DSP/AI/CV等预置模板，通过FARMStudio自动生成DSA软硬件。

　　对照上文提及的新一代设计工具三大价值坐标，芯易荟联合创始人徐勇先生向集微网进一步诠释了FARMStudio的优越性。他以SLAM（同时定位与地图构建）这一面向新兴应用场景的芯片品类为例，指出如果依照传统开发模式、使用传统开发工具，在企业资源全部到位的情况下，至少也需要组建一支由RTL工程师、验证工程师等数十人规模的硬件研发团队，项目要推进到获得PPA结果，设计周期也至少需要四到五个月时间，相比之下，使用FARMStudio则可通过替代人力和缩短周期，为芯片设计公司带来90%以上的资源节约。

　　较HDL语言抽象层次更高的C语言，无疑为FARMStudio带来了软硬件联合建模的便利性，也大大降低了拥有领域knowhow的专业人员参与DSA芯片设计的门槛，不过正如长期以来对高阶综合 (HLS)的诟病，也有观点担忧易用性的代价是在产品PPA表现上难以做到充分优化，出现性能损失。

　　在集微网采访中，徐勇也主动谈到了对于这一议题的见解，他表示，PPA的优化的确是一个要解决的问题，从最底层看，所有的片上硬件资源，其实都可以被归入几类逻辑门单元，或许在单次迭代中，自动化方法的效果不及人工优化RTL，但FARMStudio单次迭代周期远快于人工设计（月和分钟的计量单位之差），因此完全可以通过更多轮次的迭代实现同等乃至更优的性能表现，更进一步看，高级语言相较HDL语言，在视频流等特定场景中还能够承载更深刻的设计理念，实现更高层次的并行化，也可以在PPA指标上打破外界的刻板印象。

　　徐勇还特别强调，FARMStudio不仅仅是设计工具，更是生成工具：“乍一听好像感觉差不多，但实际上是完全不同层面的事情”。在他看来，设计工具所起到的作用，是将人脑中已有清晰成型的构想一步步实现，而生成工具则可类比于时下火爆的ChatGPT，使用者可以在并没有明确技术方案的情况下，通过这一固化和浓缩着芯易荟技术知识的工具，实现应用需求的自动输出，无需了解微架构细节。“从我们的感觉看，这是一个非常重大的突破创新”。

　　产品定位上的升维，也依托于其FARM方法学对设计流程的颠覆，将快速试错、降低决策风险的理念做了充分贯彻。

　　尽管在大众认知里，芯片设计是个自带光环的高技术领域，但作为工业产品，从产品定义、立项设计到最终量产上市，以年为单位的漫长间隔，往往放大了面对技术和市场风险的脆弱性，使全生命周期TAM\SAM\SOM财务预测形同玄学，高度复杂的数字IC开发过程中，拖期、超支也成为家常便饭，瞬息万变的目标市场需求，更有可能导致项目“中道崩殂”，甚至对许多初创企业而言，成为难以跨越的“死亡之谷”。

　　徐勇就感言，“坦率的说，其实芯片行业的风险控制相对于其他行业一直做的就不太好”。IC开发通常在立项之初就锁定了大量公司人力物力资源，流程中关键节点的迭代动辄要消耗以月计的时间，企业面临相当大的决策风险。

　　而FARMStudio，则旨在帮助芯片公司实现设计流程的“并行化”，最大化降低决策风险，将“软硬协同”、设计优化、验证里程碑左移，生成工具如同一个“数字沙盘”，可供企业在预研论证阶段就提前排除诸多技术风险，与此同时，公司资源投入的决策则尽可能向流片节点右移，进一步缩短决策与上市的时间间隔，从而对技术趋势和市场周期的变化能够更迅速反应。

　　值得一提的是，与创新产品相配套，芯易荟推出的产品收费模式也堪称“惊艳”，徐勇对此的解释，也折射出公司对“客户成功”的深刻理解：“我们为什么把成本做下来，原因是我们也希望把这个工具普及，让大家都用起来。同时我们也希望通过跟客户分享利润的模式，把整个项目的风险降低。前期我们授权费很低，我们希望客户能真的走向量产，量产之后分享给我们一部分利润，其实从另外一个角度来看，也是把前期在产品研发阶段的风险，我们帮客户分担一部分。”

　　纵观各种面向工业控制、通信、车载雷达、计算机视觉、互联网、音频的DSA处理器实践，在基础的RISC-V标量计算单元外，承担协处理加速任务的DSP/NPU已近乎“刚需”，作为完整解决方案一部分，高性能的自有DSP/NPU IP也不可或缺。

　　在采访中，芯易荟市场总监徐明先生详细解读了公司自研IP特性，有别于传统IP授权模式下供应商仅提供固定规格产品线，芯易荟IP允许客户通过配置界面进行灵活调整，可更好适配其业务需求。

　　具体来看，其DSP IP兼具灵活易用和自主可控优势，支持非标数据类型，可个性化小数定标算法指令层级，指令颗粒度、算力规格、系统架构与应用场景强相关，内存消耗、面积、功耗，以及同等SIMD位宽下性能较竞品有明显优势；而NPU IP也不再只是同一微架构下MAC阵列数量、缓存规格的排列组合，而是支持不同的架构范式。徐明表示：“架构范式在实际应用中是各有存在的意义，一种架构实际上不可能满足所有的NPU应用，它的应用范围更广、差异性更大，相应的非标数据类型可定制，减少数据存储和交互压力，降低功耗，传统IP是做不了的，总体来讲我们就是追求差异化。”

　　同样给集微网留下深刻印象的，是这家企业在新兴方向、前沿方向上敢于投入正向研发，竞逐世界一流水平的精气神，与不少习惯于跟随在位巨头“国产替代”的厂商形成了鲜明反差，更重要的是，芯易荟的探索，举手投足也显示出清晰的商业落地意识和“章法”，这恰是许多初创企业所欠缺的。

　　采访的最后，徐勇先生表示：“我们也在为中国EDA产业的崛起，包括中国芯片设计水平的提高，做一些我们自己应该做的事情”。集微网也坚信，这样一个个优秀团队自下而上的努力，终将汇聚成中国芯片产业向上突围的合力。（校对/萨米）

　　集微网报道 5月8日，上海凯世通半导体股份有限公司（以下简称“凯世通”）新研发制造基地的通电暨启用仪式在上海浦东金桥隆重举行，掀开凯世通科技创新高质量发展的新篇章。凯世通母公司控股股东上海浦东科技投资有限公司董事长朱旭东博士、母公司上海万业企业股份有限公司总经理刘荣明先生、以及凯世通公司董事长李勇军博士等高管和技术骨干齐聚一堂，共同见证凯世通新基地正式启用的高光时刻！

　　凯世通是国内首家集成电路离子注入机大束流和高能离子注入机获得验证验收的设备企业，公司多年对行业持续深耕，产品开拓已覆盖逻辑、存储、功率等多个应用领域方向，拥有高能离子注入、超低温离子注入设备等核心关键机型。时至今日，凯世通再一次迎来新的发展里程碑——金桥新研发制造基地正式启用。

　　作为凯世通最新落成的产业化中心，金桥新研发制造基地无尘车间与办公总面积超过4400平米，涵盖技术研发、CIP改进、零部件组装、生产制造、工艺验证、客户培训等功能，将大幅扩容凯世通离子注入机现有设备的产能容量，并可向客户及合作伙伴提供低能大束流、超低温低能大束流、重金属低能大束流、高能离子注入机等全系列产品的评估，缩短从技术验证到客户导入的时间。

　　凯世通董事长李勇军表示，该新基地的启用也是凯世通增强关键装备离子注入机研发与产业化能力重要举措之一，旨在提升研发、客服、产能保障等全方位能力，助力国产高端集成电路装备高质量发展。“新基地启用后，凯世通全面快速深度响应客户需求能力将大幅提升，我们将全力以赴，与客户同频共振、并肩战斗，推动客户降本增效、创新发展、产能提升”，李勇军博士说道。

　　借由凯世通金桥新基地启用的契机，万业企业总经理刘荣明表示，“今天是一个新的起点和开端，希望凯世通抓住机遇、顺势而上，为中国集成电路的发展作出自己应有的贡献”。

　　一直以来，凯世通保持着强劲的发展势能，公司近日在新市场开拓方面频传捷报。据悉，凯世通从2022年至今已取得多家12英寸集成电路制造厂主流客户的离子注入机采购订单，累计设备订单超8.5亿元。目前，凯世通研发的28nm工艺节点的低能大束流、低能大束流重金属离子注入机、低能大束流超低温离子注入机和高能离子注入机均顺利实现商业化，且持续领跑国产低能大束流和高能离子注入机系列产品的产业化。

　　为进一步夯实随需迭代、升维产品核心竞争力，凯世通在深化自研创新能力和建设专业技术人才队伍方面不断努力。2022年以来，凯世通不断引进多位业界知名大厂的资深离子注入专家,增强了真空机械设计、高压电气、控制软件、等离子体物理、工艺应用等多个技术方向的研发实力，并建立了完备的核心技术体系和知识产权保护。此外，凯世通长期坚持以客户为中心，已在上海张江、上海临港、北京亦庄和安徽合肥等地建立了研发与客户服务中心，以客户为导向打造全“芯”服务能力。

　　伴随着金桥新研发制造基地的启用，凯世通至此也迈上全新的快车道。展望未来，凯世通表示将加快研发生产实力迈向新高度，夯实产业集群协同优势，为中国半导体技术发展砥砺前行！

　　集微网报道 SiC依然是市场的宠儿。无论是采埃孚和Wolfspeed计划在纽伦堡地区建立SiC技术研究中心，还是英飞凌与中国厂商签订供货协议，厂商们对这种半导体新材料的热情有增无减。

　　根据Yole的预测，SiC功率器件将很快占据整个功率器件市场的30%，到2027年，SiC行业（从衬底到模块，包括器件）的产值有望超过60亿美元。

　　各大半导体厂商试图以不同角度切入这个市场，但是几年内的市场表现证明，只有完全掌握供应链才能获得高额附加值，因此IDM模式正变成产业发展的最重要趋势。

　　车规级SiC出货量突破一亿的意法半导体（ST），2022年的SiC产能比2020年增长了2.5倍以上，就是得益于其坚定执行的垂直整合战略。并且，ST希望在2024年实现40%以上SiC衬底的内部供应目标。

　　ST围绕这个战略制定非常详细的计划，具体分为四步走：首先，2019年第四季度完成对Norstel AB 公司（现更名为ST SiC AB）的收购；第二，在2020年第一季度首次内部供应6英寸衬底；第三，2021年第三季度推出首批8英寸晶圆样品，预计2024年前量产；第四，规划建设新厂，目标到2024年实现内部采购比例超40%。

　　意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平认为，对于像SiC这样的新技术，尽可能多地控制整个制造链非常重要，包括SiC衬底、前工序晶圆制造、后工序封测和定制SiC功率模块。

　　与逻辑芯片厂商不同，功率半导体行业一直是以IDM为主。IDM 模式使得设计与制造环节协同优化，缩短产品开发时间，并有利于有利于积累制造经验，形成技术优势。

　　以SiC制造为例，若IDM厂商在元件端面临问题，可依循路径找出上游衬底或磊晶环节出了错，加快制程品质的改善，也能有效控制整体成本；若是只做SiC衬底或磊晶的厂商，则需要客户愿意提供回馈，补足晶圆制造的信息缺口，才能加速推进材料端发展。

　　集微咨询资深分析师朱航欧指出，IDM模式还可以保证产品质量和供货产能的稳定性，同时，制造过程中的核心工艺直接关系到产品的性能，也是公司的核心机密，采用IDM模式也可以保证核心工艺的安全。

　　曹志平指出，ST将衬底整合到制造链，不仅是为了控制成本和产量，还是为了获得更好的良率，使得制造业务具有更大的灵活性，能更好地跟随市场需求。

　　对衬底和外延片厂商Norstel AB的收购是ST进入了SiC供应链最上游的关键，真正拥有了完整的SiC制造链。其他在SiC市场排名靠前的厂商，也都以相似的路径来进行制造能力的补全。比如，安森美在2021年以4.15亿美元收购衬底厂商GT Advanced Technologies，该厂商曾于2019年推出CrystX SiC材料，随后便与环球晶、安森美和英飞凌达成长期供应协定。很早就在SiC领域进行研究的罗姆，也是在2009年就收购了SiC衬底供应商SiCrystal，使其在全球SiC衬底供应榜上位列前三。

　　拥有衬底制造能力将是走向IDM模式的关键一环，因为SiC衬底在最终的器件中成本占比最高，且为关乎产品品质的关键。据统计，在SiC器件的平均成本中，SiC衬底的占比为46%。

　　而且，SiC衬底也是整个产业链中技术壁垒最高的环节。SiC衬底生产需要高度专业化和技术复杂的生产流程，涉及到多个步骤，包括材料制备、衬底切割和抛光等。整个生产流程需要严格控制各个环节的参数和工艺，确保衬底质量的稳定性和一致性。同时，衬底生产的技术难度和成本也很高，这也使得衬底生产在整个SiC价值链中具有相当高的附加值。掌握衬底制造能力，就在产业中拥有了更大的话语权。

　　其他行业往往是下游利润更高，但是SiC衬底是整个产业链中技术门槛较高的一环，即使良率在未来有提升，超额利润也多半给衬底厂商赚走，再加上衬底对整个供应链安全至关重要，因此才使得各大厂商纷纷在此押注。

　　单从SiC衬底生产来考量，其已经是SiC器件市场快速增长的重要支撑，而当前市场上4英寸和6英寸的SiC衬底已经不能满足市场的需求。因此，提高SiC衬底的尺寸是必要的。特别是对于一些高功率、高压、高频应用来说，需要更大尺寸的SiC衬底来制造相应的器件，这也对提高SiC衬底尺寸提出了更高的要求。

　　同时，为了进一步降低SiC功率元件成本，在单个晶圆上增加元件数量是主要途径之一，因此业界正在全力推动8英寸转型。

　　2022年9月，Wolfspeed的新工厂开业不久，就宣布将投资约13亿美元，在北卡罗来纳州新建一个号称世界上最大的SiC衬底工厂。新工厂计划建于查塔姆县，临近Wolfspeed 已建成的达勒姆（Durham）SiC衬底工厂。查塔姆新工厂建成将使其SiC产能增加10倍以上，主要生产8吋碳化硅衬底，供应Wolfspeed的纽约莫霍克谷工厂。

　　Wolfspeed 是当前世界上唯一一家可以量产8英寸 SiC 晶圆的公司。这种主导地位将在未来两到三年内持续，直到更多公司的产能到位。

　　ST已经在进行8英寸升级，AB工厂推出了首批内部用8英寸原型晶圆。2022 年 12 月，其还宣布将与Soitec合作开发SiC衬底制造技术，双方同意在未来的8英寸SiC衬底制造过程中引入Soitec的SmartSiC技术。

　　Coherent（原名II-VI）在2022年3月宣布将在美国伊斯顿大规模建设近30万平方英尺的工厂，以扩大6英寸和8英寸SiC衬底和外延晶片的生产。此外，罗姆和英飞凌也同样计划在2023年左右开始8英寸SiC衬底的量产。

　　Yole集团旗下Yole Intelligence专门从事化合物半导体和新兴衬底的高级技术和市场分析师Poshun Chiu表示：“由于大尺寸衬底是下一代器件制造的战略资源，8英寸晶圆厂的开设和材料产能的扩大说明了未来十年的宏伟目标。”

　　要让SiC全面步入8英寸，不单是衬底尺寸的增加，后续工艺也要跟进，如外延工艺。

　　由于所有SiC器件都是在外延上实现的，同时外延的质量也受到晶体和衬底加工的影响，所以SiC外延环节对产业链的整体发展起到非常关键的作用。好在设备厂商已经做好了准备，主流厂商爱思强、Epiluvac都已经宣布推出了8英寸外延炉。而全球最大的SiC外延片供应商昭和电工也在2022年实现了8英寸外延片的出货。

　　当前，制约行业全面转向8英寸的关键还是良率问题，因为8英寸SiC晶圆存在材料生长难度大、切割难度大、切割损失大等问题，不少业内人士认为至少3 年内很难取代6英寸。

　　不过，随着材料生长和制程良率等方面的问题取得突破，8英寸衬底的芯片将成为主流只是时间问题。

　　集微网消息，据路透社报道，高通周一表示，将收购以色列汽车芯片制造商Autotalks Ltd。Autotalks生产用于有人驾驶和无人驾驶车辆的车联网（V2X）通信技术的专用芯片，以提高道路安全。

　　高通声明称，“自2017年以来，我们一直在投资V2X研究、开发和部署，并且相信随着汽车市场的成熟，将需要独立的V2X安全架构来增强道路用户的安全以及智能交通系统。”

　　事实上，高通2022年曾表示，公司的汽车业务营收金额已增至300亿美元，而且自2022年7 月底以来，金额就增加了100多亿美元。因此，收购Autotalks之后，预计高通能更加强化其在汽车芯片领域的产品线，进一步扩大营收来源。

　　集微网消息，国际数据公司（IDC）的数据显示，今年第一季度印度智能手机出货量为3100万部，同比下降16%，是四年来最低的第一季度出货量。其中，小米与Realme均出现两位数百分比下滑，分别下降41.1%和52.2%。

　　在印度市场份额方面，三星本季度以20.1%的市场份额领跑印度智能手机市场。vivo稍有下滑，排名第二。OPPO出货量年增19.6%，排名第三。小米和Realme的年度出货量分别下降了41.1%和52.2%，排名第四和第五。与三星、OPPO、vivo相比，小米和Realme在智能手机市场走向高端化的过程中受到的冲击最大。

　　据IDC统计，印度智能手机ASP（平均售价）达到265美元的历史新高，高价智能手机（600 美元以上）的份额从一年前的4%增加到11%。5G智能手机份额从22年第一季度的31%增至45%，其中三星占5G智能手机出货量的四分之一以上。

　　IDC设备研究副总裁Navkendar Singh预计，2023年印度智能手机市场增长将保持平稳。价格在150-300美元之间的产品，可能会在2023年下半年进一步渗透到印度。

　　【头条】涉及近20家半导体、AI企业！美国国会对四家美国风投公司对华投资展开调查