天河传说天行棋【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器ZN Stack浮动式连接器为汽车电子设计带来了革命性的变革，该连接器专为可靠的车载数据处理与配电系统而设计，以满足行业对此类解决方案不断增长的需求。这些经过汽车验证的高速连接器能够在紧凑的布局中支持高达32 Gbps的数据传输速率，并确保与设备的无缝集成，提供设计灵活性和强大的大电流电源端子选项

　　【绿米联创】参与“维科杯·OFweek 2024（第九届）物联网行业年度评选”

　　随着智能设备的普及和数字化生态系统的不断发展，物联网正以前所未有的速度和广度渗透着我们的生活、工作和社会。在这个激动人心的时刻，维科杯 · OFweek 2024 物联网行业年评选再度启航，旨在表彰那些在物联网大背景下做出卓越贡献的企业

　　Molex 新品速递丨SlimStack板对板连接器0.35毫米端子间距、0.60毫米高、全铠装ACB6加强型系列

　　SlimStack板对板连接器，0．35毫米端子间距，0．60毫米高度，全铠装ACB6 加强型系列，提供电流高达5．0安培的电源钉、全铠装外壳保护以及优异的性能并带有对配导向装置和电气连接保障装置，在恶劣环境中提供更可靠的连接

　　一、前言：华米重磅推出搭载Zepp OS的智能手表产品在专业智能可穿戴领域，华米科技占据着举足轻重的地位，早在2019年底就确定了以“科技连接健康”为公司使命，论技术还是产品都不断引领创新。比如华米去年推出的GTR 2和GTS 2系列智能手表，就以时尚的外观和专业的健康监测，获得了不少用户的好评

　　Intel 200亿美元投资2座芯片工厂：2024年首发20A埃米工艺

　　3月份Intel新任CEO帕特·基辛格宣布了全新的IDM 2．0战略,其中主要内容就是投资200亿美元在美国建设2座新的晶圆厂。9月24日,基辛格驾驶挖掘机正式给新项目奠基,2024年这些工厂要首发量产20A埃米工艺