缪娟公司专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售业务。公司在建立完善的集成电路设计技术体系的同时，拥有全流程集成电路封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，为公司主营业务产品提供质量和产能保障，也为公司持续快速发展奠定良好基础；公司目前已形成芯片设计及封装测试服务两类业务相互协同的产业布局。

　　公司的智能传感器芯片主要包括磁传感器芯片、智能电机驱动芯片、光传感器芯片；智能电机驱动芯片目前以多功能集成式产品为主，例如集成霍尔元件的Hall-in-one电机驱动芯片，简称“HIO电驱芯片”。

　　电源管理芯片是指实现电压转换、充放电管理、电量分配、检测和驱动等管理功能，并能够为负载提供稳定供电的集成电路。随着移动智能终端的快速发展，电源管理芯片向功能更复杂、更低功耗、更高集成度等方向发展，是确保电子设备正常运作的关键器件。公司电源管理芯片主要用于智能手机、计算机、智能家居、照明等领域，主要包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED照明驱动芯片和功率驱动芯片等，

　　公司具备全流程封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试三个环节。公司已有SOP、SIP、DIP、SOT、DFN等多种形式的封装测试服务，能够满足不同类型、不同应用的芯片需求。同时，公司已建立完善的质量控制体系，取得ISO9001质量管理体系认证、汽车行业IATF16949质量管理体系和IECQ QC080000:2017有害物质过程管理体系认证，从而有效管控封装测试业务的生产品质，满足客户需求，并为公司新产品研发提供可靠的封装测试平台，有利于缩短研发周期，保障新产品尽快进入市场。

　　公司封装测试主要为自主研发设计的芯片提供服务，为芯片设计业务提供了研发、生产和质量保障，形成较好的产业链协同效应。公司目前暂时存在封测产能超过自研芯片封测数量的情形，封测业务在优先满足内部封测需求后，适量承接外部订单。

　　公司采用“Fabless+封装测试”的经营模式，在打造芯片设计研发能力的同时，建立全流程封装测试产线，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，能够提供全面一站式的封装测试服务，为公司主营业务产品提供质量和产能保障，为公司持续快速发展奠定良好基础。

　　产品研发是公司在技术竞争中赖以生存的支柱，也是公司产品获得客户广泛好评的基础。本着“技术领先，产品专业化”的理念，公司研发团队紧密跟踪国内外行业发展的最新动态，深入了解客户需求状况，持续提升公司产品的技术先进性和性能可靠性。同时，公司研发团队与国内知名科研院所保持紧密的技术交流，加强对物联网、工业机器人和智能驾驶领域基础核心技术及前沿技术的研究，提升公司的自主研发及创新能力，强化公司的技术优势，增强公司的市场竞争力。公司目前已建立完善的研发流程，通过研发部、运营部和市场部的多部门协同的方式形成灵活、紧跟市场、持续更新的研发机制。

　　集成电路产品的生产主要委托给专业的晶圆制造厂商进行，公司将自主研发的芯片设计版图提供给晶圆制造厂商，晶圆制造厂商完成晶圆生产以后，公司将晶圆送至自身的封测厂或外部封装测试供应商，进行晶圆测试、芯片封装、成品测试工作，最终完成芯片的成品生产。

　　公司提供的封装测试服务涉及生产环节，主要采取“以销定产”的生产模式。客户提出需求并提供晶圆，公司根据客户需求进行不同工艺制程的封装测试，封装测试的主要流程包括晶圆测试、晶圆研磨切割、装片、塑封、电镀、镭射打标、切筋成形、成品测试和包装等环节。公司拥有专业化的生产管理团队，建立了完善的生产管理机制，在生产过程中对产品封装测试的良率进行持续跟踪，并不断进行调整和优化，确保交付产品的质量。

　　公司按照行业惯例和自身特点，采取直销和经销相结合的销售模式。在直销模式下，公司直接将产品销售给终端客户；在经销模式下，公司向经销商采用买断模式进行销售。

　　公司智能传感器芯片的销售模式以经销为主，主要原因系该类产品应用范围广泛，包括智能家居、工业控制、计算机、可穿戴设备、交通出行等，下游客户集中度较低，经销模式有利于公司充分利用经销商的销售渠道，进一步扩大市场份额。

　　公司电源管理芯片的销售模式以直销为主，主要原因系该类产品的应用范围较为集中在智能手机及计算机领域，下游客户主要为行业内规模较大的知名客户，如传音控股、闻泰科技600745）、小米集团等，采取直销模式，有利于公司更及时地响应客户需求。

　　集成电路根据处理信号类型的不同主要可分为数字芯片和模拟芯片，公司属于模拟芯片行业。模拟芯片下游应用场景广泛，具有产品种类丰富、生命周期长、人才培养时间长、行业增长稳定等特点；产品高稳定性低成本，往高集成度低功耗、高性能、微型化方向发展。

　　据WSTS数据，2022年全球模拟芯片市场规模同比增长20%达到890亿美元，约占全球半导体市场规模的15.52%。虽然被持续低迷的消费电子需求所拖累，该机构预测2023年市场规模仍将

　　逆势增长达到909亿美元，主要来自汽车智能化趋势和工业数字化转型需求的推动。据Frost&Sullivan数据，中国2022年模拟芯片市场规模约为2956.1亿元，2017-2022年复合增长率约为6.7%,并预计2023年将达3026.7亿元。

　　中国是最大的模拟芯片消费市场，但据中国半导体行业协会统计，2020年中国模拟芯片自给率仅为12%，仍有较大的提升空间。2022年前十大模拟芯片厂商均为美欧日公司，主要有TI、ADI、Skyworks、Infineon和ST等。

　　相较数字芯片，模拟芯片行业更少依赖先进制程，而更多依赖于工程师的经验积累。因此中国模拟芯片的发展受到海外国家半导体产业限制影响相对较小，自有供应链的日渐成熟将助力国产厂商稳步提升市场份额。近年来，部分国内模拟芯片公司在产品设计方面取得突破，在特定技术领域达到甚至超越了国际先进水平，逐步在规模上进行追赶。随着产品、技术、资金、客户资源的积累以及政策的支持，中国模拟芯片市场将呈现出本土企业竞争力不断增强、市场份额持续扩大的态势，国产自给率将逐步提升。

　　半导体行业兼具成长和周期属性，模拟芯片行业增长较为稳定，周期性弱于数字芯片，但仍会随着宏观经济周期共振。

　　长期来看，不断涌现的新应用领域伴随着产品创新、技术升级，给行业提供源源不断的增长动力。2000-2010年处于个人电脑和互联网的创新周期，2010-2020年智能手机和移动互联网结合催生出无数新的应用。近年来，电动汽车高速增长、新能源产业持续发展、工业物联网深入推进带给行业新的增长机会。目前，正在酝酿的人工智能等创新技术会带来新的终端应用，诸如智能汽车、人形机器人、智能家居、VR/AR等终端产品都将因此受益，从而带来对半导体元器件的新增需求，模拟芯片行业预计将在中长周期维度上保持稳定成长。

　　短期来看，由于终端消费市场持续低迷，叠加行业产能逐步释放，2023年上半年芯片行业库存普遍上涨，产品价格承压。海外模拟芯片巨头于今年全面下调了中国市场的产品价格，试图抢占更多市场份额，国产厂商也被动卷入价格战。目前行业处于复苏前的至暗时期，调整期仍将持续一段时间。在行业下行期，具备产品优势和充沛现金流的国内模拟芯片厂商将争取更高市场份额、获得收并购机会。当行业完成优胜劣汰并企稳回升时，国内头部厂商将取得更大的竞争优势。

　　公司以磁传感器芯片为起点，不断拓宽产品品类和应用领域，目前分为智能传感器和电源管理两大系列，磁传感器芯片、智能电机驱动芯片、光传感器芯片、电源管理芯片四大类产品。

　　根据Yole数据，2021年全球磁传感器芯片市场规模约26亿美元，预计2027年将达到45亿美元，2021-2027年复合增长率为9%。全球磁传感器芯片主流厂商包括Allegro、TDK、Melexis、Infineon、NXP等，头部玩家几乎垄断市场，尤其是在车规磁传感器市场。

　　汽车电子为磁传感器的主要应用领域，汽车电动化带来单车磁传感器搭载量和价值量的大幅提升。在工业领域，磁传感器被广泛用于智能机械设备中电机的控制优化，工业自动化带来稳定增长。在消费领域，伴随着消费电子推陈出新，磁传感器的应用需求逐渐增加。人工智能等创新技术若催生机器人等智能硬件终端的爆发，智能传感器的应用需求也会随之快速成长。

　　公司在磁传感器芯片领域深耕多年，将继续以研发为核心，紧密结合市场需求，形成更为丰富的产品矩阵，实现更多场景和更多客户的覆盖。

　　市场调研机构Research And Markets估算2022年中国电机驱动芯片市场规模达135亿元，行业多年保持稳定增长。电机驱动芯片应用范围十分广泛，目前已经应用于消费电子、电动工具、3D打印、安防监控、通信设备、汽车及工业控制等领域。

　　人工智能等新技术将会带来机器人、智能汽车等新兴应用领域的快速发展，叠加国家产业政策的积极推动，电机驱动芯片行业将持续增长。目前，电机驱动芯片市场仍被国外厂商主导，主要供应商有TI、ST、Infineon、Allegro、Toshiba等。

　　公司目前主要产品为集成霍尔元件的Hall-in-one电驱芯片简称“HIO电驱芯片”，该产品很好的满足了下游客户对于产品性能、体积和成本等多方面要求，在特定下游领域持续增长。该产品竞争格局较好，公司在目标细分市场具有较强竞争力。未来公司将不断扩展终端应用领域与客户覆盖范围，巩固这一细分产品的市场地位，同时衍生产品线，丰富产品种类以适应更广泛的电机设备选型及终端应用需求，逐步提高市场份额。

　　光传感器芯片广泛应用于消费电子、汽车电子、智能安防、金融安全和工业控制等领域。

　　光传感器芯片作为公司的前瞻性布局，目前已在智能安防、人脸识别支付等领域实现量产出货。如新一轮科技创新周期能带来人形机器人、智能汽车、VR/AR虚拟现实等终端设备的爆发性成长，公司以相关产品储备，能更及时地抓住新的市场机会。

　　据Frost&Sullivan，2022年全球电源管理芯片市场规模约400亿美元，以36%的份额估算出中国市场规模约为150亿美元。过去国内电源管理芯片被欧美国家优势企业所垄断，以TI、Qualcomm、ADI、Infineon等为主，国产厂商正积极争取市场份额。

　　电源管理芯片持续迭代，行业正朝着低噪声、高效率、集成化以及数模混合化方向发展。万物互联的时代，电子设备数量及种类持续增长，加之更高的节能需求，电源管理芯片的应用范围将更加广泛，功能要求更加精细复杂，行业将持续受益。在国家碳达峰碳中和战略和国产替代背景下，国内电源管理芯片市场也将持续增长。

　　今年以来，海外大厂发起针对电源管理芯片的价格战，叠加下游消费电子需求持续疲弱，国内模拟芯片行业面临了较大价格压力。未来几个季度若产业链终端需求逐渐好转，模拟芯片公司库存亦将逐步去化。伴随着宏观经济温和复苏和消费信心逐步回暖，模拟芯片行业或将有望触底回升，回归长期稳定的增长趋势。

　　公司自2005年成立以来专注于高性能数模混合集成电路及模拟集成电路的研发设计，经过十余年的业务积累和人才培育，在智能传感器芯片、电源管理芯片等细分领域建立了丰富的核心技术储备。

　　在智能传感器芯片领域，公司基于“嵌入式集成磁传感器智能H桥驱动电路设计技术”、“基于主动式虚通道可编程参数配置的磁传感系统芯片架构技术”、“微功耗CMOS传感器信号处理技术”等核心技术，形成超过400款智能传感器芯片产品，实现了高可靠性、高精度、低噪声、超低功耗、集成化等关键技术突破，主要产品的技术性能达到国际先进水平，可以与国际知名磁传感器芯片厂商的同类产品竞争。

　　在电源管理芯片领域，公司积累了“高精度低纹波直流转换电路设计技术”、“宽幅高线性调光控制技术”、“自适应高精度恒定电流控制技术”等核心技术，形成超过200款电源管理芯片产品，在低功耗、过压过流过温保护、转换效率等方面建立了自身的技术优势。

　　此外，公司紧跟智能传感器芯片和电源管理芯片行业的科技前沿，基于核心技术不断丰富技术储备，在包括3D磁传感器、高精度电流传感器、3D TOF VCSEL传感芯片及OLED屏幕偏压驱动等多个智能传感器芯片和电源管理芯片前沿应用领域实现了技术突破。

　　报告期内，公司新获得实用新型专利6项。截至2023年6月30日，公司已取得内地专利80项（其中发明专利27项），港澳台及境外专利16项（其中发明专利12项），集成电路布图设计专有权80项，软件著作权7项，形成完整的自主知识产权体系。

　　本期研发费用同比上年同期增加85.04%，主要原因是公司加大研发投入，研发人员工资以及股份支付增加。

　　公司是一家专业从事高性能数模混合集成电路及模拟集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业；专注于为客户提供多元化、低功耗与可控成本于一体的智能传感器及电源管理IC产品，是智能传感器、模拟及数模混合集成电路的重要供应商之一。

　　报告期内，受半导体周期、终端市场需求疲软等宏观因素影响，公司营业收入、净利润、每股收益等指标均同比下降。2023年上半年，公司实现营业收入19,143.53万元，同比减少40.42%；但第二季度，公司抓住疫情后的市场复苏机会，灵活调整业务布局，针对磁传感器和HIO电驱芯片良好的竞争格局，调整产品产能结构，2023年第二季度公司实现营业收入11,993.58万元，较2023年第一季度环比增长67.74%。

　　虽然目前市场环境整体较为低迷，但公司立足未来长远发展，结合实际情况制定了适合的产品发展定位及发展策略，并围绕未来发展战略，适时扩大研发队伍。报告期公司研发投入合计约为5,441.76万元，比上年同期增长约85.04%，研发投入总额占营业收入比例达到28.43%，比上年同期增长19.27个百分点。为激励员工与公司共同成长，实现利益共享，2023年上半年，公司推出第二类限制性股票激励计划，本次激励计划首次授予激励对象为130人，授予总量135万股。

　　受上述因素影响，2023年上半年公司实现归属于上市公司股东的净利润-834.34万元，同比减少109.95%；因2023年第二季度公司实施股权激励，本期增加股份支付费用1022.32万元；扣除本期新增股份支付费用影响后，公司实现归属于上市公司股东的净利润约为187.98万元。三、可能面对的风险

　　集成电路行业属于技术密集行业，下游应用领域广泛，其中智能手机、平板电脑等消费电子领域的更新换代较快，集成电路产品需紧跟下游应用领域的变化进行产品创新与升级，公司经过多年对智能传感器芯片、电源管理芯片等产品的研发，已积累了一批核心技术，并在行业内具备较强的竞争优势。但随着终端客户对产品技术及应用需求的不断提高，行业中新技术、新产品及新方案不断涌现，公司需要持续进行研发投入和技术创新，不断更新现有产品品类并研发新技术和新方案，保持核心技术的先进性和主营产品的竞争力。

　　如果公司未来不能保持持续的创新能力，不能准确把握行业、技术的发展方向，导致新产品研发进度和技术迭代周期无法匹配行业发展和客户需求的变化，将使公司无法在市场竞争中占据优势地位，并给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。

　　经过多年的技术创新和研发积累，公司自主研发了一系列具有自主知识产权的核心技术，并形成较完善的技术体系。为保护自身的核心技术，公司制定了严格的保密措施，与核心技术人员及研发骨干签署了保密协议，并通过申请专利、集成电路布图设计、计算机软件著作权等方式进行产权保护。同时，公司尚有多项产品和技术解决方案正处于研发阶段，公司在新产品产业化过程中需要和产业链上游厂商紧密合作，如果未来核心技术人员流失或者在生产经营过程中相关技术、数据、图纸等保密信息泄露，可能存在核心技术泄密或被外界盗用的风险，从而对公司保持核心竞争力造成不利影响。

　　集成电路行业是典型的知识和技术密集型行业，对研发人员的半导体物理学、半导体材料学、微电子与系统学、信息学等学科的理论基础以及从业经验有较为严格的要求，优秀的技术人员需要精通半导体电路设计、工艺开发、集成电路验证与测试等多项技术，且经过较长时间的技术积淀才可参与或主导相关产品的研发与设计。国内集成电路企业经过多年的技术沉淀，已经积累了一批人才，但与国际领先集成电路厂商相比，高端专业人才仍相对稀缺，由于国内集成电路企业发展迅速，人才竞争也日趋激烈。

　　公司目前已建立了一支多层次、高素质、经验丰富的研发技术团队，且形成了良好的薪酬与激励机制，但如果随着未来市场竞争的加剧，公司不能继续保持对技术人员在薪酬水平、激励机制方面的吸引力，将存在技术人员流失的风险，对公司保持竞争力和业务的持续发展造成不利影响。

　　公司主要产品及服务包括智能传感器芯片、电源管理芯片及封装测试服务，最近三年受益于下游领域需求的快速增长，公司经营规模得以快速提升。

　　但随着当前宏观经济形势和终端需求变化，在此背景下，若经济增速放缓，导致智能家居、智能手机、计算机、可穿戴设备等下游领域的发展放缓，或者公司无法准确把握下游需求的变化和行业发展趋势，导致对下游领域的拓展和渗透不及预期，可能导致公司经营业绩高速增长的趋势无法持续，公司未来可能面临业绩增速放缓的风险。

　　公司所在的高性能集成电路行业正经历快速发展，广阔的市场空间吸引了诸多国内外企业进入这一领域，行业内厂商在巩固自身优势基础上积极进行技术研发和市场拓展，行业竞争有加剧的趋势。目前公司所处行业主要由欧美、日韩等国际领先企业主导，公司在智能传感器芯片和电源管理芯片领域的市场占有率与同行业国际领先企业相比仍存在一定差距。

　　如果公司不能正确把握市场发展机遇和行业发展趋势，不能适应激烈的竞争环境并保持产品的高品质和供货的稳定性，或者不能保持行业内的技术领先，则可能导致在市场竞争中处于不利地位，且市场占有率难以快速提升。

　　公司报告期内采用“Fabless+封装测试”经营模式，能够形成芯片设计业务、封装测试业务的研发协同、生产协同和质量协同，提升核心竞争力，但由于封装测试产线固定资产投资金额较大，且存在一定的生产经营管理难度，对公司的经营管理具有一定的挑战。同时，公司封装测试优先为自研芯片提供服务，考虑到未来业务增长空间、产品布局完善、产能逐步释放等因素，公司对封装测试服务进行一定的前瞻性战略布局和产能建设储备。根据公司未来发展战略，对封装测试业务将采取逐步投入、紧跟芯片产品布局的规划安排，在优先满足内部封测需求后，适量承接外部封测业务。

　　但是，如果未来公司自研芯片下游应用领域需求放缓，新产品研发及新客户开拓未能实现预期目标，上游晶圆产能持续紧张无法缓解，或者市场环境发生重大不利变化，自研芯片产量及销量增速较慢甚至下滑，外部封装测试订单需求不足，公司将存在封装测试产能无法有效利用并及时消化的风险，导致预计收入无法覆盖固定资产折旧等成本，从而对公司经营业绩产生不利影响。同时，如果未来随着封装测试服务产能的持续扩大，公司的人员管理、生产运营管理能力无法同步提升，将存在封装测试服务业务经营效益无法提升甚至进一步下滑的风险。

　　报告期内，公司的经营采购主要包括晶圆制造和封装测试服务，公司与主要供应商建立了长期稳定的合作关系。但由于集成电路领域专业化分工程度及技术门槛较高，出于工艺稳定性等方面的考虑，与公司合作的晶圆厂和封测厂较为集中。如果供应商发生重大自然灾害等突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能排期紧张、交期延迟等因素，部分供应商产能可能无法满足公司需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。

　　良好的产品质量是公司保持市场竞争力的基础。公司已经建立并执行了较为完善的质量控制体系，但由于芯片产品具有高度复杂性，产品质量受到设计、生产流程中诸多因素的影响。若公司产品质量出现缺陷或未能满足客户对质量的要求，公司可能需承担相应的赔偿责任，并可能对公司经营业绩、财务状况造成不利影响。

　　公司正处于业务快速发展的阶段，毛利率主要受下游市场需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本、公司技术水平等多种因素影响。若上述因素发生持续不利变化，公司毛利率存在可能无法持续增长甚至出现下滑的风险，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。

　　随着公司经营规模的扩大，应收账款余额可能进一步增加，较高的应收账款余额会影响公司的资金周转效率、限制公司业务的快速发展。如果公司采取的收款措施不力或上述客户经营状况发生不利变化，则公司应收账款发生坏账风险的可能性将会增加。

　　公司存货主要由原材料、委托加工物资、在产品、库存商品等构成。随着市场需求的不断增长以及公司业务规模的持续扩大，公司存货规模呈上升趋势。如果未来出现由于公司未及时把握下游行业变化或其他难以预计的原因导致存货无法顺利实现销售，且其价格出现迅速下跌的情况，将增加计提存货跌价准备的风险，对公司经营业绩产生不利影响。

　　近年来国家根据国内外经济金融形势和国际收支状况，不断推进人民币汇率形成机制改革，增强了人民币汇率的弹性。如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化，有可能会对公司的经营业绩产生一定的不利影响。

　　根据《中华人民共和国企业所得税法》，国家需要重点扶持的高新技术企业，减按15%的税率征收企业所得税。如果未来公司所享受的税收优惠政策发生较大变化，将会对公司的盈利水平产生一定的影响。

　　集成电路行业是面临全球化的竞争与合作并得到国家政策大力支持的行业，受到国内外宏观经济、行业法规和产业政策等因素的影响，存在一定的周期性。近年来，国内外宏观经济形势总体平稳，同时国家高度重视半导体行业的高质量发展，相继出台了若干支持性政策，为行业发展创造了良好的机遇。未来，如果国内外宏观经济环境或行业景气度发生不利变化，或国家相关产业政策对集成电路行业的支持力度减弱，则公司的经营将受到一定的不利影响。

　　截止本报告期末，罗立权直接持有灿瑞科技2.59%的股份；同时，景阳投资直接持有灿瑞科技45.25%的股份，罗立权与罗杰合计直接持有景阳投资99%的股份，对景阳投资拥有控制权；上海骁微和上海群微分别直接持有灿瑞科技6.48%的股份，罗立权为上海骁微和上海群微执行事务合伙人，对外代表合伙企业，执行合伙事务。因此，罗立权和罗杰合计控制灿瑞科技股份表决权总数的60.8%。

　　罗立权与罗杰系父子关系，为灿瑞科技共同实际控制人，对公司重大经营决策有实质性影响。若实际控制人利用其控股地位，对公司经营决策、利润分配等重大事项进行干预，将可能损害公司其他股东的利益。

　　若在项目实施过程中，外部环境出现重大变化，可能导致募投项目不能如期实施，或实施效果与预期值产生偏离的风险。如果研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者未来市场的发展方向偏离公司的预期，致使研发出的产品未能得到市场认可，则募集资金投资项目可能面临研发失败或市场化推广失败的风险，前期的研发投入将难以收回，募集资金投资项目预计效益难以实现，对公司业绩产生不利影响。四、报告期内核心竞争力分析

　　研发能力和技术水平是集成电路企业的重要核心竞争力。公司一贯重视技术研发，经过多年的研发投入和技术积累，在智能传感器芯片和电源管理芯片的研发设计、封装测试领域积累了丰富的研发经验。截至2023年6月30日，公司已取得内地专利80项（其中发明专利27项），港澳台及境外专利16项（其中发明专利12项），集成电路布图设计专有权80项，软件著作权7项，形成完整的自主知识产权体系。公司“高性能磁传感器系统及芯片关键技术的研发和应用”课题于2020年荣获上海市科技进步奖二等奖；同年，公司入选工业和信息化部发布的《第二批专精特新“小巨人”企业名单》。此外，公司“双极锁存型霍尔开关电路”、“非隔离准谐振降压LED恒流驱动器”、“数字I2C通讯接口LCD屏幕偏压驱动器”、“数字一线通讯接口双路大电流LED闪光驱动器”和“H桥电机驱动器”产品为上海市高新技术转化项目，并建立院士专家工作站。

　　在智能传感器芯片领域，公司基于“嵌入式集成磁传感器智能H桥驱动电路设计技术”、“基于主动式虚通道可编程参数配置的磁传感系统芯片架构技术”、“微功耗CMOS传感器信号处理技术”等核心技术，形成超过400款智能传感器芯片产品，完成了高可靠性、高精度、低噪声、超低功耗、集成化等关键技术突破，主要产品的技术性能达到国际先进水平，可以与国际知名磁传感器芯片厂商的同类产品竞争。同时，公司紧跟光传感器芯片的前沿研发方向，把握结构光技术和TOF技术下光源芯片的发展趋势，成功研发出符合市场需求的IR和VCSEL发射器及驱动芯片，且已应用于智能安防和人脸支付领域知名厂商的产品中。

　　在电源管理芯片领域，公司积累了“高精度低纹波电流输出直流转换电源电路设计技术”、“宽幅高线性调光控制技术”、“自适应高精度恒定电流控制技术”等核心技术，形成超过200款电源管理芯片产品，在低功耗、过压过流过温保护、输出效率等方面建立了自身的技术优势。

　　此外，公司紧跟智能传感器芯片和电源管理芯片行业的科技前沿，基于核心技术不断丰富技术储备，在包括OLED屏幕偏压驱动、3DTOFVCSEL传感芯片及3D磁传感器等多个智能传感器芯片和电源管理芯片前沿应用领域实现了技术突破。

　　2、建立“Fabless+封装测试”业务模式，通过产业链协同为公司可持续发展赋能

　　在“Fabless+封装测试”的经营模式下，公司建设自有封装测试生产线，在研发、生产、质量方面与自身研发设计形成了显著的协同效应，具体情况如下：

　　芯片研发是一个多次迭代循环的过程，需要经过反复的仿真、流片、封装测试、设计修改等过程，直至产品性能指标和可靠性达到设计要求。一款成熟芯片的开发可能需要进行多次流片、封装测试，由于涉及到晶圆厂及封装测试厂，时间周期及灵活度均存在一定不确定性。公司拥有自有封测产线，能够协同提升研发效率：其一公司自主研发了快速封装平台，能够根据新产品特点对封测设备、模具等进行灵活、快速调整，加快对新产品的验证和测试，缩短新产品研发周期，提升新产品上市速度；其二通过深度参与芯片封测，公司能够在设计阶段充分评估封装策略以及封装对芯片应力等多项参数的影响，优化芯片设计方案，提升研发效率以及最终成品性能的高可靠性；其三公司在产品研发成功后就可立即转入批量生产阶段，实现研发、工程验证、批量生产的无缝衔接。

　　公司拥有全流程封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，能够大幅减少产品工艺流转、提升生产效率、缩短交付期限，尤其在上游封测产能紧张时，公司能够优先保证自研产品的生产，确保产品如期交付；公司能够根据产品特点布局生产工艺和产线，确保生产效率和产品质量，并且能够根据产品特点和客户需求对封测设备进行调校和改进，尤其是晶圆测试和成品测试环节，公司通过自主研发的测试程序和测试设备结合，能更好地满足定制化生产工艺和标准的要求，同时提高测试效率、降低成本。

　　采用Fabless模式的集成电路设计企业只从事集成电路的研发设计和销售，晶圆制造和封测完全依靠晶圆代工厂商和封测厂商的标准工艺，芯片的良品率和性能受供应商标准工艺的限制。公司经过长期研发积累，已形成“高可靠性封装技术”、“精准磁通量测试技术”等核心技术，能够根据自研产品的特点进行晶圆测试、封装、成品测试工艺流程的调整，提高产品良率和可靠性。以磁传感器芯片为例，为减小外部环境在封装过程中引入的磁场误差，公司对封装测试设备进行无磁化的定制改造，进一步确保磁传感器芯片性能的稳定性和可靠性。

　　公司是“上海市专精特新中小企业”、“上海市科技小巨人企业”、“上海市专利试点企业”，并进入工信部第二批专精特新“小巨人”企业名单。同时，公司凭借自身优异的产品性能和可靠的产品质量，核心产品覆盖了多产业链的知名客户。其中，智能传感器芯片在功耗、精度及可靠性等技术性能方面均表现优异并获得客户的认可，广泛应用于知名大小家电、数码消费品牌产品中；在电源管理芯片方面，公司凭借优良的电流精度、带载能力、输出效率奠定了电源管理产品的行业市场地位，产品已广泛应用于行业知名品牌手机、笔记本等数码消费电子产品中。

　　公司的产品种类丰富，包括智能传感器芯片和电源管理芯片两大板块、四大系列（磁传感器、智能电机驱动、光传感器、电源管理）、600余款产品型号，可满足智能家居、智能手机、计算机和可穿戴设备等不同领域终端客户在不同使用场景的应用需求。

　　在智能传感器芯片领域，公司产品参数类别和下游应用领域较为广泛，其中磁传感器芯片感应灵敏度参数覆盖5GS至200GS范围，驱动电压参数也适配12V、24V和36V等电机马达工作电压环境，此外，主要终端使用场景已逐步扩充至智能手机、扫地机器人、水气表、散热风扇、TWS耳机、平板电脑、智能电视和人脸识别智能支付终端等技术附加值高的应用领域；在电源管理芯片方面，公司立足核心产品屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片，持续跟踪终端客户需求，产品适用的终端产品类型丰富；同时，公司不断进行技术研发和新产品储备，形成MIPI开关芯片、TypeC转换接口芯片等产品。公司丰富的产品线能够满足下游客户尤其是大型电子设备制造厂商的多样化需求。

　　惠誉评级将信用挂钩票据（CLN）的11个评级从“AAAsf”下调至“AA+”

　　已有6家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计214.96万股，占流通A股7.90%

　　近期的平均成本为43.52元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况不佳，但多数机构认为该股有长期投资价值。

　　限售解禁：解禁6987万股(预计值)，占总股本比例60.81%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁172.3万股(预计值)，占总股本比例1.50%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁86.17万股(预计值)，占总股本比例0.75%，股份类型：首发战略配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁30.77万股(预计值)，占总股本比例0.27%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

　　限售解禁：解禁84.48万股(预计值)，占总股本比例0.74%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)

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