自制小热气球2023年9月20日，华为全联接大会2023在上海拉开帷幕。大会以“加速行业智能化”为主题，邀请思想领袖、商业精英、技术专家、合作伙伴、开发者等共同参与探讨。

　　大会期间，金智教育与华为联合发布新一代轻量级数据中心DCS智慧校园一体机解决方案。为帮助用户应对教育行业数字化转型中面临的挑战，金智教育与华为共同打造了全栈自研创新的智慧校园一体机联合解决方案。金智教育深度整合华为超融合基础设施，提供核心教育业务应用、全链路运维能力，助力用户建设性能先进、安全可靠、弹性敏捷、极简运维的新型数字化底座。

　　金智教育副总经理张曙光表示，金智教育与华为携手以欧拉+鲲鹏+高斯等数字底座与智能运维平台为核心，围绕高等院校协作与服务、数据资产与运营、教学与管理等核心业务发布智慧校园一体机解决方案，全面助力高校数字化转型。我们希望通过该方案面向高校智慧校园建设部门及管理部门，提供数字基座、系统软件、计算平台、集成平台、运维平台，以自研创新数字底座为师生一站式服务、数据治理、部处精细化管理、科学决策等关键业务提供保障。

　　此前，金智教育智慧校园一体机已在鲲鹏应用创新大赛中荣获江苏赛区鲲鹏一体机解决方案创新赛题一等奖。

　　9月22日，金智教育受邀参加华为云ROMA Connect行业生态联盟发布仪式。双方联合发布的金智教育&华为智慧校园解决方案集成ROMA Connect产品，通过构建高校智能数据基座枢纽，打破业务和数据壁垒，推动应用系统融合，提升体验和效率，让联接无所不能。

　　金智教育协同华为云ROMA Connect已经服务全国10余所高校，全面联接高校中的人、事、物，实现业务全联接、高智能、超安全。未来，金智教育将联合华为云，以持续的行业实践，助力高校数字化转型。

　　江苏金智教育信息股份有限公司创立于2008年，是国内领先的高等教育信息化服务提供商，凭借深刻的行业认知、全面的产品及解决方案、优质的客户服务，成为高校信息化领域的领航者。金智教育持续深耕高等教育信息化，通过构建强大的数字化校园智能底座，将行业场景和信息技术深度融合，不断促进教育数字化发展，助力教育强国建设。