暴龙战队国语目前前几大手机厂商，都是有自己的芯片的，苹果、三星、华为之所以这么牛，都与自研芯片有关。

　　所以也就有了小米的澎湃S1诞生，因为小米也想像苹果、三星、华为这么牛。不过小米明显低估了造芯的难度，以为招一些人，在别人的基础上打磨几下就行了。所以后来S2再无下文了，据说流失几次，都失败了。

　　后来小米改正错误，不去死磕Soc了，转向ISP、充电、电源管理芯片上去了，推出了C1、P1、G1等。

　　后来再OPPO、VIVO、荣耀纷纷自研芯片，走的都是小米后来走的路，就是先从容易的开始，先做ISP、DSP、NPU、RF等这样的小芯片开始，积累经验，锻炼人才，再转向难度大的Soc。

　　华为、OPPO在前，小米、vivo和荣耀为何依旧坚持要走自研芯片这条路？

　　智东西曾多次对话小米、vivo芯片业务相关团队，也在荣耀发布首款自研芯片C1之际与荣耀CEO赵明进行了面对面对话，了解其芯片业务的规划和思考。

　　总体来看，这三家手机厂商的造芯之路有着各自鲜明的特点，但也在一些思考和认识方面有着一致的看法。有一点可以肯定，即使OPPO暂时放弃，华为依然受阻，小米、vivo、荣耀的造芯之路也仍在继续，且走的坚定，只是在做自研芯片的方式上，他们跟华为和OPPO的打法有明显区别。

　　如果把荣耀和华为独立地来看，那么小米显然是“米V荣”三家中做自研芯片走的最早的一家，也是从数量上来看目前拿出自研芯片成果最多的一家。

　　从2014年小米与联芯合力创办松果电子、28nm手机芯片“澎湃S1”立项算起，小米在自研芯片这条路上，已经走了九年。

　　这九年里，小米发布了澎湃S1、C1、P1、P2、G1一共五款量产落地的自研芯片，其中S1为手机SoC芯片，C1为影像ISP芯片，P1、P2为充电芯片，G1则为电源管理芯片。

　　当然，澎湃S1在性能、功耗等方面都有明显不足，并非是一款成熟的手机SoC芯片。一开始就直接做SoC，对于小米来说似乎不是个好选择。

　　小米自然也意识到了这一点，2019年，松果电子团队进行重组，其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，专注AI和IoT芯片，松果则继续聚焦手机SoC芯片研发。

　　小米造芯的另一个标志性节点，是2021年12月，小米成立上海玄戒技术有限公司，小米集团高级副总裁、手机部总裁曾学忠和小米联合创始人、副总裁刘德两元大将任玄戒高管也足见小米对其重视。

　　近年来，澎湃C1、P1、P2、G1这几款小米自研芯片基本都是在发布时就已经应用在小米的旗舰手机中，通常伴随新机同时发布。

　　在小米自研芯片的过程中，小米对于半导体领域的投资一直受到业内高度关注，其投资的数量、投资的广度以及其投资企业的核心业务、技术都值得注意。

　　根据智东西此前梳理信息，2020年3月前后，小米已经投资了近20家半导体公司，而到了2021年3月，小米长江已完成56起公开投资。

　　这些投资中涉及MCU、AI芯片、模拟IC、射频芯片、蓝牙芯片、显示驱动芯片、CPU、半导体元件、晶圆生产设备、半导体材料等芯片半导体产业链玩家，当时乐鑫科技、晶晨股份、恒玄科技等企业已经成功IPO。

　　过去的2022年里，另有小米投资的多家半导体企业都已经完成IPO或在IPO的路上。

　　比如2022年1月14日，小米参投的国内基带芯片制造商翱捷科技就成功登陆科创板，这家公司是国内极少数掌握全制式蜂窝基带芯片设计及供货能力的企业之一，也是业内颇具竞争力的国内非蜂窝物联网芯片提供商。

　　翱捷科技的招股书中就有提到，公司储备了大量的自研IP，与国内手机厂商OPPO、小米就ISP授权达成合作。2021年小米发布的自研芯片澎湃C1，正是一枚ISP芯片。

　　2022年5月26日，小米参投的国产电源管理芯片厂商必易微正式在科创板上市，招股书中曾提到，2020年6月，为了与小米集团开展业务合作，必易微股东苑成军以2700万元的价格（公司估值为6亿元），向小米长江转让4.5%的股权。

　　去年年底，小米参投的上海灿芯半导体科创板IPO获受理，这家公司是中国大陆排名第二、全球排名第五的芯片设计服务企业。湖北小米长江产业基金合伙企业为其第八大股东，持股4.77%。

　　我们可以看到，小米投资布局的半导体企业的主营业务或核心技术，与小米自研芯片的种类呈现高度相关。根据公开信息，此前的小米澎湃P1芯片为小米自研设计，由南芯半导体代工。

　　其实小米与产业链联合造芯不止于澎湃系列，根据小米官方信息，小米11 Ultra上采用的三星GN2传感器芯片就是小米与三星联合研发的，其研发周期为18个月，投入了数亿元人民币，其中小米负责了产品功能的定义和其中技术实现的一些细节。

　　在自研芯片这条路上，小米这些年在投资布局方面实打实地下了大功夫，也的确拿出了一些自研芯片成果并应用在了自家的顶级旗舰手机中。可以说，在联合产业链造芯的路上，小米逐渐摸出了一套自己的路子。

　　说到自研芯片，就怎么也绕不开华为海思。不过华为的遭遇，想必大家都已经耳熟能详，总的来说就是：产品热卖、美国打压、代工受阻、市场萎缩。不过这里还是要简单说一下华为自研芯片的成长过程。

　　2004年10月，华为海思成立；2006-2009年，华为利用三年时间研发并推出了第一款入门级SoC芯片K3V1，采用台积电180nm工艺，不过该款芯片出师不利，在性能与功耗上还远落后于高通、三星等；2012年，海思推出迭代版的手机处理器芯片K3V2，两年后的2014年，华为芯片正式更名为“麒麟”。

　　华为的高光时刻在2017年开启。两年内，970-990多款芯片先后量产，2020年的麒麟9000系列更是帮助华为的市占率直逼苹果。

　　自2019年中美贸易冲突升级，美国推出针对华为的限制令，华为从此无法再与台积电合作。但它其实并没有直接放弃自研芯片的道路。2021年，华为在官方发布会上宣布“麒麟回归”，正在尝试与中芯国际共同合作推出全新7nm芯片。当时华为轮值董事徐直军表示：“海思半导体本身就是华为的研发设计部门，他们从事的是技术的研发，本来对它就没有盈利的诉求，只要华为还养得起，海思这支队伍就不会倒下，海思能做的事情还有很多，我们得为未来做足准备。”目前据消息透露，华为将芯片工作重心转移到了电信设备与汽车芯片上。此外，华为还在被制裁的几年内入股了多家芯片公司。

　　vivo作为与OPPO师出同门的“步步高”系企业，其自研芯片产业在OPPO芯片放弃后也备受关注。

　　2018年前后，在小米澎湃S2芯片难产之际，OPPO研究院成立，一年后的2019年，vivo也宣布投身造芯。可能是有了澎湃S1的前车之鉴，vivo并没有选择直接投身SoC的研发，转而选择了相对来说没那么复杂，技术需求较低的专业芯片。2021年，搭载vivo V1芯片的vivo X70系列手机发布。据官方介绍，V1芯片属于ISP芯片，用途与小米澎湃C1相似。vivo表示，尽管降低了压发难度，为了研发V1芯片，vivo也投入了超300人的研发人员，并且研发耗时两年左右时间。

　　vivo的初次自研芯片还算顺利，1年后的2022年11月，vivo V2芯片诞生。据官方介绍，V2同样是一颗ISP芯片，但v2对片上内存单元、Al计算单元、图像处理单元进行大幅升级，目前已经在vivo X90上搭载。

　　vivo除了自研之外，还选择与供应链伙伴进行合作，联合研发、调校，打造产业生态。例如与联发科合作攻关，对芯片进行联合调校，不仅让推动芯片更加适应本土手机市场，还让vivo的研发团队积累了不少的研发经验。

　　尽管vivo自研芯片一开始并没有选择自研SoC的道路，这被国内很多网友嘲讽为“虚假自研”。不过对比小米和vivo两家自研芯片走过的道路来看，在一开始选择难度更低的专用芯片反而更能成功的积累经验。从另一个角度来说，OPPO选择的自研道路也同样是先从专用芯片角度切入，但结果仍不理想，直接自研SoC恐怕哲库还将解散的更早。

　　距离OPPO哲库解散过去了，许多芯片行业的资深人士和大佬都已经先后对此事发声。

　　比如在OPPO哲库首席SoC架构师Nhon Quach博士看来，哲库团队完成了“疯狂而伟大”的工作，10个月内团队就完成了第二代SoC的架构设计。

　　哲库作为一个有足够资源和人才的团队，有能力在短时间内构建一个高端移动SoC，并且中国的架构设计师的创造力和能力也非常出色，令其印象深刻。

　　从2019年华为被列入实体清单开始，手机芯片产业链开始受到行业高度关注，国内芯片圈也不断涌现新秀、掀起自研芯片热潮，但OPPO哲库的散场，或许会让更多芯片企业有新的思考和规划。

　　华为海思曾经凭借麒麟系列芯片一度占据中国移动芯片市场出货量第一，巅峰时期国内市场份额领先高通达10个百分点以上，OPPO虽然没能落地SoC，但根据Nhon Quach博士的发文来看，哲库已经基本完成了第二代SoC的架构设计。

　　从是否继续的角度来看，OPPO退出，华为、小米、vivo、荣耀选择继续坚持。从具体自研芯片的目标和方向来看，就最近几年各家实际行动来说，小米、vivo和荣耀选择了更加“低风险”的“小芯片”，而非直接做手机SoC芯片。

　　在做自研芯片的总体思路上，小米、vivo和荣耀基本上都采用了跟供应链合作造芯的方式。小米在半导体领域投资布局更深入，自研芯片涉及种类更丰富；vivo则与芯片厂商绑定更紧密，做“轻定制”；荣耀作为新玩家，则围绕自身核心优势项做自研芯片。

　　各家造芯核心目的有着相似之处，第一，解决现有用户痛点，寻找产品差异化；第二，为自身积累芯片这类底层技术，寻求更多核心技术掌控力。

　　“大道理”大家已经听得很多了，比如“核心技术靠买永远是不安全的，唯有自研才是硬道理”、“自研芯片是长周期、高投入、高风险、高壁垒的，要给予充足的尊重和耐心”、“手机厂商们在自研芯片领域的坚持投入是难能可贵的”……

　　即便抛开这些“大道理”，从智能手机目前激烈内卷的市场来说，做自研芯片，也是厂商们寻找差异化竞争点这一大方向下所不得不做出的战略性调整。

　　手机厂商造芯，虽是“九死一生”，但既然选择继续前行，就必须义无反顾，勇往直前。

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