森林猢狲军需官在哪6月28-30日，一年一度的MWC 2023世界移动通信大会在上海盛大举行。本次MWC上海的主题是“时不我待”，共同探索5G变革，数字万物与超越现实+，以及5G、6G、沉浸式技术和金融科技如何塑造通讯行业。大会期间，全球领先的物联网模组厂商芯讯通正式发布了多款基于高通平台的模组新品。

　　智能世界将与我们的空间深度融合，个人娱乐生活、企业办公、工业生产都会进入万物互联和万物智联的新时代，5G将会凭借其高速率、低时延的优点持续赋能各行各业。

　　在此次亮相的新品模组中，5G模组SIM8230系列基于骁龙®X35调制解调器及射频系统开发，符合3GPP Release 17 RedCap规范，支持5G NR/ LTE-FDD/ LTE TDD多频段。满足需要大量数据交互的复杂应用场景，SIM8230可以采用LGA或M2两种封装形式，与现有的SIM7600系列模块兼容。最大限度地降低客户的成本，缩短客户产品面市时间。

　　SIM8270系列和SIM8290系列基于高通最新一代骁龙®X72和X75 5G调制解调器及射频系统开发。均集成功能丰富的接口，如PCIe、USB3.1、USXGMII，为应用程序提供了极大的灵活性和集成能力。采用LGA封装。为在各种无线情况下需要大量数据传输的应用而设计，由于其高效率、安全性和灵活性，该模块适合各种应用。

　　基于骁龙X35、X72、X75平台的5G系列产品在性能方面具有突破性，将为终端设备带来更优的5G传输速率、网络覆盖率、低时延、低功耗和高能效，帮助工业互联网、固定无线接入(FWA)、移动宽带以及5G企业专网打造细分领域的卓越宽带体验。

　　在软件方面，灵活支持多种全球操作系统，进一步满足FWA解决方案的开发需求。基于其强大的软硬件能力，此次芯讯通带来的新产品系列模组在5G传输速率、5G网络覆盖率、自适应抗干扰能力、5G信号强度上均有变革性升级。

　　随着ChatGPT语言模型的火爆，人工智能技术再次被推上时代的风口浪尖。此次展会，芯讯通也带来了高算力智能模组，助力AIoT在各行各业的发展。

　　SIM8973基于高通®QCM6125平台开发，是一款搭载Android系统的无线 LCC封装智能模块，该平台下的LCC封装形式属业内独家。

　　采用高通8核64位ARM V8处理器，主频高达2.0GHz，内置AdrenoTM 610 GPU。搭载2路4-lane MIPI摄像头，支持16MP+16MP，高度集成无线蜂窝通信、短距离通信、多卫星接收机功能，全面覆盖各类网络制式，可广泛应用在智能 POS、广告传媒、汽车、智慧医疗、智能安防等设备和行业中。

　　MIPI_DSI/CSI/UART/SPI/I2C/GPIO/USB等接口极大地拓展了智能模块的应用领域，可提供语音、短信、通讯录，可广泛应用于5G网络下的智能POS收银机、物流终端、VR/AR 设备、智能机器人、车载设备、智能座舱、5G直播、视频监控、安防监控、智能信息采集设备、智能手持终端等产品。

　　LTE Cat.1作为曾经的“网红”，因其成本低、架构简单、集成度高、无缝接入现有LTE网络等优点，受到行业内外的青睐。此次大会芯讯通也带来了几款性价比高的LTE Cat.1模组，比如SIM7670系列是基于高通技术公司最新发布的高通®QCX216 LTE物联网调制解调器开发，支持LTE-FDD/LTE-TDD通信模式。

　　芯讯通董事长杨涛表示：物联网作为推动人类社会变革的力量，过去多年芯讯通与高通技术公司在物联网模组业务上开展了紧密合作，共同为下游客户提供了非常多引领行业发展的各制式模组产品。万物互联、万物智联已势不可挡，未来芯讯通将与高通技术公司携手前进，持续推出更多优质产品，加速各行业数字化转型，推动通信行业的创新与发展。