高冢蕾娜专访微见智能：持续看好未来AI带来的高速光模块市场 复杂工艺贴装技术显优势

　　二期生产交付中心正式启用并取得圆满成功，扩产后，将拥有2个万级无尘车间，规划年产能达300台。活动现场，编辑对微见智能董事长雷伟庄先生进行专访，对于微见智能扩产计划、公司战略、产品技术等多方面深入交流。

　　随着AIGC技术的广泛应用，光通信行业迎来了新市场新订单，与AI相关的400G/800G高速光模块订单暴增，带动整个行业上下游产业链交货供应紧张，专注于高精度复杂工艺芯片封装设备制造商--微见智能生产和交付面临双重严峻挑战。生产交付中心（二期）的启用，既是解决微见智能当下订单越来越多、产能已经饱和问题的现实需要，更是未雨绸缪，构建微见智能快速响应未来市场客户需求能力的战略举措。

　　雷总表示：“从2023年的订单增长，以及来自客户端的反馈，我们持续看好未来三五年AI带来的光通信市场增长，也做好了研发及人才的储备。2023年微见智能成立了多个新的研发方向，探索战略新兴领域客户潜在需求、研究新型固晶最新技术，进一步提升微见智能研发能力，推出更加满足市场客户需求的产品；在人才方面：2023年，微见智能启动组织结构全面调整，人员增长30%以上，全面提升了组织活力。

　　不仅是我们在储备，客户也在储备，目前市场高速光模块订单集中化，两极分化严重，光器件光模块厂商均在布局未来高速800G以上市场，微见智能固晶机将为客户智能制造转型升级提供强大助力。”

　　专注于高精度复杂工艺芯片封装设备，做国际领先的芯片封装高端设备，是微见智能自成立以来制定的战略发展方向，微见团队具有非常优秀的芯片封装工艺能力和研发能力，是微见创新和发展的基石。雷总谈到公司方向时向编辑表示。

　　雷总表示：在众多的友商中，微见智能设备的总体客户满意度是最高的，主要源于两大核心技术能力：一方面具有稳定的精度指标，实际芯片产品量产贴装精度达到±3μm；另一方面贴装力控精度优于10g±1g，力控达不到，无法完成客户产品中核心芯片的贴装。同时，高速800G及1.6T更高速产品，对于贴装工艺要求越来越高，面对复杂的工艺，微见设备柔性和集成度更高，一台设备无需手工更换吸嘴即可全自动兼容产品中多款光电芯片的贴装，高效助力客户产品的品质控制。

　　目前，微见智能产品已经逐步拥有与国际大厂同台竞技的实力，也成功打造了与多家行业龙头企业合作的成功案例。快速的交付速度，严格的品质管理，强大的交付产能，将进一步助力微见智能增强内生竞争力和发展动力，推进微见智能成为全球领先的芯片封装设备企业的进程。

　　谈到海外市场雷总表示：2023年，是AIGC的元年，对于微见智能来说也是设备出口海外的元年。微见高速高精度固晶机，已批量出口美国、欧州、东南亚等国家，提升国际市场的产品竞争力。1.5um级高精度固晶机的出口是微见智能走向国际市场的第一步，未来，微见智能将继续拓宽国际视野，加速海外市场布局，进一步加大全球市场的开拓力度，引领中国固晶机走出国门，闪耀芯片封装设备国际高端市场。

　　目前，微见智能很多出海的战略举措已经在进行中，高精度固晶机系列已经全面支持中英文操作界面，并可自如方便切换中英文操作语言；设备系统构架先进灵活，支持任意语种操作界面定制，可显著提升全球不同国家应用工程师的使用体验，降低客户产线设备运营的成本。

　　同时，微见智能已经在全球范围内引入战略合作伙伴，提升我们在国际市场的客户服务能力。借助战略合作伙伴，已经成功建立了在中国、印度、越南、泰国、马来西亚、新加坡、菲律宾等国家的服务能力，也将进一步健全在北美、欧洲的市场和服务网络，为微见智能的国际化战略助力。

　　未来，微见智能更注重市场客户需求的洞察，产品技术的研发，生产交付能力的提升，售后服务网络的健全，夯实基础，修炼内功，才能真正构建企业内生竞争力和发展动力，最终赢得客户信赖。

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