牧民射杀不明生物（一）慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片 设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为 核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括 2G、3G、4G、 3GHz 以下的 5G 重耕频段、3GHz~6GHz 的 5G 新频段等，可为客户提供无线通 信射频前端发射模组、接收模组等，其产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等 国内外智能手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯和龙旗科技等一线移动终 端设备 ODM 厂商和移远通信广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。

　　自 2011 年成立以来，公司一直专注于射频前端芯片领域，基于多年的技术 积累，提出可重构射频前端平台，采用基于“绝缘硅（SOI）+砷化镓（GaAs）” 两种材料体系的可重构射频前端技术路线，隶属于工信部并由中国科学技术协会 管理的中国通信学会向慧智微等提交的“多频多模移动终端可重构射频芯片关键 技术与产业化应用”项目授予了 2021 年通信学会科学技术一等奖，认为“基于 SOI 和 GaAs 的 SiP 架构的可重构射频前端设计方案支持软件控制和调谐，使得目标频段模式下的性能得到进一步优化，解决了传统射频前端芯片无法有效进行 多频段多模式覆盖的问题”，经该奖项的评价委员会认定，“该项目总体技术达到国际先进水平，其中 SOI 和 GaAs 的 SiP 架构的可重构射频前端芯片技术处于国 际领先水平”。继绝缘硅在低噪声放大器、射频开关等器件成为市场主流材料后，公司将绝 缘硅引入到功率放大器领域并成功商用，掌握高频模拟信号智能调控的实现路径， 形成了自主的可重构射频前端架构，并将其拓展到 LNA、IPD 滤波器等领域。目前公司可重构射频前端架构的相关产品累计出货已经超过 1 亿颗，充分验证了 公司技术路线的适用性和产品质量的可靠性。在射频功率放大器领域，国际射频 前端龙头企业采用全砷化镓功率放大器结合体硅控制器的宽带设计架构，为国产 厂商设置了较大的专利门槛、规模门槛和盈利门槛，公司凭借底层技术架构创新 突破国际巨头的专利壁垒，提升性能，优化成本，基于自研架构带来的高集成度 优势还顺应了 5G 射频前端的发展趋势，为公司的技术升级和产品迭代奠定坚实 的基础。

　　（二）报告期内，公司对外销售的主要产品射频前端模组为 5G 模组和 4G 模组。随着射频前端支持的通信频段不断增加，通信频率不断上升，射频前端的复杂度和对可靠性的要求不断提升，射频前端逐渐从分立芯片走向集成化模组，从低集成模组向高集成模组演进，公司基于自主设计的核心射频前端芯片并集成其他元 器件形成射频前端模组并对外销售。

　　（一）射频前端芯片作为无线连接的核心，是实现无线信号发送和接收的必需器件， 其功能直接决定了终端可以支持的通信制式，其性能决定了终端的通信速率、接收信号强度、通话稳定性等重要通信指标。随着通信技术从 4G 向 5G 演进，除 智能手机外，5G 通信将更为广泛地应用于工业、汽车、医疗、军工等领域，5G 通信技术是实现万物互联、智能革命的基础性技术，将赋能和改造各行各业，催 生出新一轮的产业升级和产业革命。公司拥有 4G 射频前端模组、5G 射频前端 模组等产品系列，公司主要产品和业务符合产业政策和国家经济发展战略。

　　伴随着通信制式从 2G 向 5G 演进，无线通信的频率越来越高，传输速度、 网络容量不断提升，通信的内容不仅包含语音，还可以包含视频、图片等数据， 通信功能不断增强。4G 通信采用了正交频分复用、智能天线与多入多出天线G 通信除关注通信传输速率外，还致力于解决超可靠低时延 通信、大规模机械类通信等方面的连接需求，前沿通信技术的不断应用进一步推 动了无线通信的连接效率。一方面，射频前端行业受下游智能手机等无线连接终端需求的增长而增长， 全球智能手机行业规模从2011年出货5.21亿部增长到2021年出货13.92亿部（数 据来源：Counterpoint），增长较快；另一方面，随着通信制式的不断演进，智能 手机需同时兼容 2G、3G、4G 和 5G，技术难度不断提升，推动射频前端器件的 用量和价值不断提升。随着 5G 通信的快速普及，根据 Yole 预测，全球移动设备的射频前端市场规 模将从 2019 年的 124.04 亿美元增长到 2026 年的 216.70 亿美元，年均复合增长 率约为 8.3%，高于半导体行业的平均增长速度。2019 年射频前端中的 PA 模组（发射模组）和 FEM 模组（接 收模组）占射频前端市场规模的比例分别为 45%、14%，合计占比为 59%，预计 到 2026 年合计占比基本保持不变，其中 PA 模组预计到 2026 年的年复合增长率 约为 7.8%，将保持第一大细分领域的市场地位；FEM 模组预计到 2026 年的年 复合增长率为 9.7%，预计将取代分立滤波器成为射频前端第二大细分领域；而 随着 5G 时代的到来，分立滤波器将逐渐被 PA 模组、FEM 模组等集成，其市场 规模预计将略有下滑。射频前端中增长最快的细分领域为 AiP（Antenna in Package）封装天线G 毫米波频段，利用封装天线工艺可以将射 频芯片与天线进行集成，实现系统级无线功能。

　　中国系全球最重要的射频前端市场。在需求端，自 2012 来中国已经成为全 球最大的智能手机消费市场及存量市场，且随着消费水平的提升，智能手机不断 从中低端向更高端的产品线延伸。在供给端，一方面，随着中国本土智能手机品 牌崛起，涌现了华为、荣耀、小米、OPPO、vivo 、传音等手机品牌，其产品畅 销海内外，市场份额排名靠前；另一方面，中国的智能手机制造产业链完善，IDH （Independent Design House，独立设计公司）、OEM（Original equipement manufacturing，原始设备制造商）、ODM（Original Design Manufacturer，原始设 计制造商）业务模式成熟，大量的智能手机终端品牌通过代工设计或制造的方式 在中国生产，从而导致较大的射频前端芯片需求。尽管市场需求较大，但国内企业自给率较低，主要系我国集成电路产业整体起步较晚，在人才积累、工艺水平、 代工资源、标准定义等方面与国际大厂存在一定差距。随着本土智能手机品牌的崛起和本土制造能力的提升，智能手机的国产化已 经达到较高水平，众多国产智能手机厂商开始寻求降低器件成本、供应链自主可 控和更优的服务支持，对上游核心元器件的国产化需求不断上升，从而使得更多 的射频前端企业获得产品导入、持续迭代的应用机会，推动国产射频前端公司的 产品性能持续优化，收入规模持续提升。

　　随着 5G 基础设施不断完善，更高性能的物联需求将不断得以满足，形成 5G+4G 协同发展的物联网通信技术格局，需求侧成为拉动物联网的主力。智能 网联化的趋势为各类终端设备赋予新的生命，万物互联时代的到来将催生大量的 蜂窝连接需求。随着物联网加速向各行业渗透，行业的信息化水平不断提高，物 联网的应用将从传统的消费物联网进一步向产业物联网拓展，其中智慧工业、智 慧交通、智慧健康、智慧能源等领域将成为快速增长领域。以智慧交通为例，《智 能汽车创新发展战略》规划到 2025 年，智能交通系统和智慧城市相关设施建设 取得积极进展，车用无线X 等）实现区域覆盖，新一代车用 无线X）在部分城市、高速公路逐步开展应用，高精度时空基 准服务网络实现全覆盖。面向智能驾驶、自动驾驶的车联网将对车载无线通信模 组产生较大需求。

　　（二）射频前端芯片及模组需处理高频射频信号，处理难度大，需基于砷化镓、绝 缘硅等特色工艺进行芯片研发，属于模拟芯片中的高门槛、高技术难度环节，需 要长时间的设计经验和工艺经验积累。长期以来，国际头部厂商主导了通信制式、 射频前端的标准定义，且射频前端公司与 SoC 平台厂商、终端客户之间形成了 较为紧密的合作关系。根据 Yole 数据，2022 年射频前端市场全球前五大厂商 Skyworks（思佳讯）、Qorvo（威讯）、Broadcom（博通）、Qualcomm（高通）、 Murata（村田）合计市场份额（按模组和分立器件合并口径）合计为 80%。在射频前端领域，除公司外，国产公司还包括卓胜微唯捷创芯、紫光展锐、 飞骧科技、昂瑞微等。

　　1、收入波动以及经营业绩下滑的风险 报告期内，公司营业收入分别为 20,729.48 万元、51,395.11 万元和 35,668.45 万元，其中 2021 年较 2020 年同比增长 147.93%，2022 年较 2021 年同比下滑 30.60%。公司 2022 年收入出现下滑情况，主要原因系：2022 年以来，国际国内形势 多变，俄乌冲突、通胀上升等因素影响了全球终端消费力，导致下游智能手机市 场和物联网市场的需求转弱，存在一定的库存消化压力，对于射频前端行业的整 体发展产生了一定程度的不利影响；此外，受行业周期变化影响，下游客户开始 控制库存风险，存量项目如三星品牌机型项目（闻泰科技ODM）、OPPO 品牌机 型项目出货量大幅下降；增量项目未能及时接续且出货规模较小。2、报告期内连续亏损且未来一段时间可能持续亏损的风险 报告期内，公司净利润分别为-9,619.15 万元、-31,813.43 万元和-30,491.24 万元，最近一年尚未实现盈利；截至 2022 年 12 月 31 日，发行人未分配利润金 额为-55,244.38 万元，存在累计未弥补亏损，公司预计在未来一定期间内未弥补 亏损将继续扩大。报告期内持续亏损，主要原因是一方面公司实施了股权激励，报告期各期确 认股份支付金额分别为 1,560.22 万元、26,323.89 万元和 16,969.16 万元，另一方 面为保证产品能够紧跟下游应用市场的需求，缩小与海外龙头企业的技术差距， 公司持续进行高额的研发投入，报告期内剔除股份支付后研发费用分别为 7,588.54 万元、11,552.88 万元和 18,520.96 万元，占营业收入的比例分别为 36.61%、 22.48%和 51.93%，研发投入占比较高。此外，由于公司下游终端客户集中度较 高，公司向重点客户的产品推广存在一定的验证及试用周期，尚未形成突出的规 模效应；受制于公司经营规模较小且随着市场竞争加剧，叠加下游去库存周期的 影响，公司产品毛利空间受到挤压，盈利水平无法完全覆盖公司研发投入等各项 支出，导致公司扣除股份支付费用后仍持续亏损，预计公司在收入超 过 13 亿元时实现盈亏平衡。

　　公司一直专注于射频前端芯片领域，主要产品是射频前端模组为 5G 模组和 4G 模组，下游对应手机和物联网，公司的未来增长主要依赖于 5G 智能手机渗透率提升、物联网的扩张。报告期内公司业绩非常不稳定，净利润处于亏损阶段，公司预测营收要到13亿才有可能盈利（预测24-25年左右），所以短线不可能爆发，短线亿左右估值，虽然发行价不高，但是上市短线估值有虚高嫌疑，提防破发风险，建议谨慎申购。

　　说明：对于新股预测表的价格，无风重点是指开盘价或者开板价，不是指开盘后跌到这个位置。从炒作情绪来说，高开低走太伤人气，就算高开了跌到某个价位也不建议接盘，除非代表大资金拥挤度的量化表数据（庄概念评分）暴涨。预测表是看重公司上市前的财务质地和行业前景，新股后期有波动是正常的，个人看法会随着资金的喜好和题材的发酵而改变前期观点（请关注本号每天复盘，会更新不同的估值分析观点）。新股申购建议分为四种（1.积极申购2.一般申购3.谨慎申购4.不建议申购，前面两种情况个人会申购，后面两种情况个人不申购）。请谨慎和理性参考，本文内容不做任何投资建议，据此操作风险自理。

　　风险提示：雪球里任何用户或者嘉宾的发言，都有其特定立场，投资决策需要建立在独立思考之上