哀伤苔扫描或点击关注中金在线日，爱芯元智创始人仇肖莘表示，智驾行业已成刚需，市场呈哑铃形结构，车企毛利承压下，芯片降本是核心需求。

　　爱芯元智专注边端AI推理芯片，首款智驾芯片累计上险量超百万颗，M57芯片以极致成本、低功耗化解车企痛点，获头部及海外车企定点；M9X系列支撑高阶智驾。公司定位Tier 2芯片供应商，坚持开放分工、软硬解耦，助力车企掌握技术主权，实现算力价值最大化，推动智驾普惠，践行普惠AI愿景。

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　　我今天的演讲主题是《回归商业本质，筑牢技术主权》。今天论坛的主题是“培育汽车行业新质竞争力”，爱芯元智绝对是汽车行业一个非常新的新质竞争力。爱芯元智成立于2019年，专注于边端AI推理芯片的研发，而智能汽车作为边缘计算落地最合适的应用场景之一，智能驾驶芯片已经成为爱芯元智快速成长的产品线。我们第一款智能驾驶芯片于2023年6月上车量产，截至去年年底，芯片实车上险量，已突破百万颗，今年整体出货量还将迎来大幅提升。过去一年，我们的第二颗智能驾驶芯片M57已获得多家头部车企定点，并和合作伙伴共同拿下了首个海外车企定点项目。我们的高阶智驾芯片M97，是国产智能驾驶单芯片算力标杆，已于今年1月成功回片点亮。过去几年，爱芯元智一直遵循着规模化、全球化、高端化的路线日，公司成功登陆港交所，为后续发展奠定了资本基础。我们已完成从0到1的跨越，站上了新的舞台。下一步的目标，是从1到N，实现更广泛的规模化落地。

　　下面分享一下我们对智驾领域的看法。从行业角度看，爱芯元智在智能驾驶领域是后来者。当我们踏入这个市场时，智能驾驶已经从“尝鲜”变成了“刚需”。过去，大家觉得智驾是黑科技、很酷炫；今天，它在中国已经变得非常普及。作为汽车行业的从业者，我们的心理负担很重，因为我们的产品直接决定了道路安全，关系到驾驶员和乘客的生命。我们从事的，是一场尊重生命、也尊重商业规律的技术演进。

　　当前，智能驾驶行业正朝着体验、安全普惠化的方向演进，并分化出两个非常不同的细分赛道：第一个是法规驱动的下沉市场。 全球范围内，新车标配L2级或AEB功能的智能驾驶已成为趋势。欧美2024年已通过法规，印度也已跟进，国内明年大部分车型都要上。这意味着，大部分车，都要标配智驾。第二个是高阶智驾的向上突破。 尤其在国内，高阶智驾正在加速普及。8万多元的车上开始装配城区智驾，12万多元的车型也用上了图灵芯片，都标志着高阶智驾正走进普通人家。这两个市场截然不同。对于下沉市场来说，主力车型毛利承压巨大，车型本身不赚钱，却还要实现智能化。我们能做什么？帮助车企解决“毛利低”与“智能化”的矛盾。对于低端市场来说，技术难度却一点不低。它既要满足ENCAP、CNCAP等严苛法规，又要便宜、性能好、合规。法规驱动的L2智能驾驶，其实是技术难度很高的产品。

　　天平的另一端是高阶智驾。它的特点是算法发展日新月异。过去几年，我们已经历了从基于规则的高阶智驾算法，到端到端，再到VLA大模型，下一步可能还会出现新的底层基座模型，带来巨大的能力跃升。算法演进的速度非常快，对算力基座的要求也日益提升，算力要高，带宽要大，而算法还在不断变化。在这个领域，高阶智驾芯片是否真的能够满足算法合作伙伴和车企的需求？实际上还要打一个问号。尽管我们都在努力提升算力，努力弥补带宽的不足，但挑战依然存在。

　　从OEM或者厂商的角度，有一个核心诉求，就是拿回技术主权，掌握核心零部件的选择权。而站在爱芯元智的角度，我认为智能驾驶市场实际上分成了两个截然不同的细分赛道。这个市场呈现出哑铃形结构，与市场通常预期的金字塔形完全不同。

　　以上是从市场的角度分享了一下我们的看法，另外从智能驾驶供应链的格局来看，现在存在着三种非常不同的商业模式。一个商业模式车企自研，从芯片到算法，到硬件，到最后的量产交付都是车企自己搞定。这是一些新势力、技术研发能力非常强的车企比较通用的方式。另外，供应商的软硬一体，从芯片到算法包括一部分量产，都是由第三方供应商搞定。第三种商业模式是就像爱芯元智遵循的，是比较开放、尊重行业分工的商业模式，爱芯元智是做Tier 2芯片供应商。我们和算法合作伙伴一起，构建高效、高价值量的解决方案，提供给车企。产业分工历经多年发展，其前瞻性已经充分体现。我们的想法是要把灵魂还给主机厂，把集成空间留给Tier 1，大家各司其职，各善所长，能够为行业贡献我们自己最优秀的那一部分。

　　智能驾驶的下半场已经开始了，从车企的角度来看，现在毛利极端承压，降本是一大诉求；另外，车企非常希望掌握话语权；第三，法律法规和各种标准的要求也越来越严格。在这三重压力之下，从最终端的用户到上游的供应商，整个供应链都承受着巨大的挑战。从爱芯元智的角度来说，面对这么多挑战，我们能够做什么，为行业贡献自己一点微薄的力量。

　　我们的目标就是让每一点算力都产生最大的商业价值。针对我刚才描述的哑铃形市场，爱芯元智的Roadmap是既要也要，既要覆盖最底层的普惠化L2法规驱动市场，也要支撑高阶智驾的发展。在这一领域，我们实际上已经布局了四颗芯片。其中，面向L2市场的最新芯片是M57，它的目标是实现智驾平权，成为出海标配。这颗芯片讲求商业效率，以优越的成本、时间和能效，帮助Tier 1和主机厂真正实现智驾平权。而面向高阶智驾，我们打造了M97产品，对标业内最高阶的智驾芯片。我们希望通过这颗芯片，为高阶智驾提供一个好用、且有足够性能上限的算力平台，让算法合作伙伴和OEM能够在我们平台上充分发挥聪明才智，为终端用户打造最优的驾乘体验。

　　M57这颗芯片的特点，首先是极致成本、极致效率，集成MCU，最大程度优化了BOM成本。另外一个特点是功耗非常低。对于L2级别的产品来说，整个硬件设计非常小，对功耗非常敏感。我们这颗芯片在125度结温的情况下，功耗实测小于3瓦。当时我们把数据给到Global Tier 1的时候，他们根本不信，坚持要拿我们的板子去实测。最后他们测完相信，我们爱芯在功耗设计方面确实做得非常好。

　　另外，M57还有一个重要特点：普惠智驾。它提供了多种解决方案，不限于800万像素或200万像素的前视一体机，也支持5个摄像头加N个毫米波雷达的行泊一体小域控方案，还能支撑DMS/OMS产品形态，这属于欧洲强标。

　　我们的目标是用M57打造油电同智产品，做到跨动力平台的统一算力支撑。我们和海外合作伙伴坚持“全球一盘棋”的平台化思路，避免重复开发浪费。现在，已经有合作伙伴利用M57平台打造了直接出海的产品。同时，Global Tier 1也已经用M57平台拿到了海外车型的定点。

　　为了支持高端智驾的发展，我们打造M9X系列产品，是国产智能驾驶单芯片算力标杆，让我们的算力不受带宽瓶颈的限制，能够充分发挥出来。支持原生Transformer、VLA、世界模型，给算法供应商提供比较高的上限平台。

　　M9X产品坚持软硬解耦，根本原因在于：车企最关注的是终端用户体验，而直接影响体验的关键因素是算法。车企拥有大量数据，无论选择自研算法，还是与算法伙伴深度绑定，都需要一个好用、易用的高效平台。软硬解耦能够保证：只要上层算法保持统一，就可以在不同硬件平台之间自由迁移。从车企角度来说，就给他们提供了更多的选择。我们希望能够把这个选择权交还给车企，我们爱芯就做算力的平台，提供算力的支撑，支持车企自研资产持续演进。

　　爱芯元智到究竟做什么？我们专注做一家好的AI芯片公司，把自己的边界定义得很清晰，这样跟生态合作伙伴在合作的过程中，彼此都能放心。我们有所为，有所不为，希望做智能汽车行业的赋能者。我们把自己的边界定义为Tier 2芯片供应商，支撑在座的各位在我们的芯片平台上打造更好的产品。

　　这就是我今天演讲的内容，最后再分享一下我们爱芯元智的愿景，普惠AI，造就美好生活。