恶魔王子爱上天使集微网消息，据彭博社报道，华为公司的Mate 60 Pro智能手机除了麒麟9000s SoC以外，还采用了异常高比例的中国零部件，这表明中国在发展国内技术能力方面取得了进展。除了SoC之外，其它重要芯片中，仅NAND、DRAM存储芯片疑似采用了SK海力士的产品。

　　据彭博社本周报道，华为手机搭载了在中国设计和制造的7纳米麒麟处理器，这是中国芯片制造行业的一项突破。然而，根据TechInsights为彭博社拆解该设备的最新一轮分析，华为还使用了中国公司生产的许多其他组件。

　　报道称，这些名不见经传的公司为组装一款几乎不依赖海外技术的设备做出了贡献：到目前为止，拆解工作仅发现存储芯片为外国原产部件。

　　TechInsights 技术研究员拉杜·特兰迪菲尔 (Radu Trandifir) 表示：“尽管面临技术禁运的不利影响，但华为的组件阵容几乎完全是‘中国制造’——除了存储芯片。”

　　在被美限制之前之前，华为依赖从Skyworks Solutions Inc.到Qorvo Inc.等美国供应商提供最重要的通信芯片。该公司在过去几年中通过发布高通公司支持的仅限4G无线速度的设备来保持其移动业务的发展。

　　现在，华为已经转向国内供应商，它依赖的是总部位于广东的鲜为人知的芯片制造商广州天润芯科技等公司。

　　即使在本地制造的组件上运行，Mate 60的无线G设备相当。与此同时，根据彭博新闻社的测试，该设备的电池电量并没有异常快地耗尽。

　　正在进行的TechInsights拆解是自8月29日悄然推出以来对Mate 60 Pro最权威的检验。华为开始销售该设备时，没有详细说明处理器设计或无线连接速度等关键规格。

　　Jefferies 分析师Edison Lee估计，如果华为销量达到500万部，该设备可能会蚕食中国iPhone 销量的38%。但短期内供应可能会受到限制。

　　微博博主@数码闲聊站爆料称，华为Mate X5参数差异是换成麒麟9000S 5G芯片，屏幕玻璃升级第二代昆仑玻璃/玄武钢化昆仑玻璃，素皮版重243g，玻璃版重245g。该博主还称，华为Mate 60 Pro+也是麒麟9000S芯片。

　　除此之外，该博主还表示，华为前期5G芯片下订单xxKK（1KK指100万），不会全用于Mate 60系列，全产品线回血是首要任务，Pocket小折叠、MatePad平板、nova等等，今年还有麒麟5G新品在路上。

　　华为Mate X5搭载一块7.85英寸内屏，分辨为2496×2224像素，外屏则为一块6.4英寸屏幕，分辨率为2504×1080像素。此外，华为Mate X5还采用了玄武钢化昆仑玻璃，获得全球首个瑞士SGS金标五星抗刮耐摔认证。凭借玄武钢化技术和第二代昆仑玻璃技术，外屏抗刮能力提升300%，耐摔能力提高100%，整机耐用性再进阶。

　　续航方面，华为Mate X5全系搭载5060mAh高硅负极大电池，续航更持久，支持66W有线W无线反向充电，为其他设备及时补能。

　　华为Mate X5还支持双向北斗卫星消息，与世界安心畅连。无地面网络信号时，仍能通过畅连应用发送和接收北斗卫星消息。任意品牌手机均可通过地面网络接收和回复。

　　继上周先后通过Mate 60系列“突袭”后，华为终端今日又悄然宣布新机Mate60 Pro+、折叠屏Mate X5加入“先锋计划”，并于10：08分正式开始预定。虽然价格尚未公布，但预定已经瞬间秒空。另据了解，后续华为还将发售Mate 60系列的Plus版本等机型。

　　鉴于华为Mate60 Pro+已经Mate X5进行了多项升级，两款手机在线上线下均颇受消费者青睐，网友们更对习以为常的缺货显示呼出：抢不到，抢不到，根本抢不到。

　　总体来看，华为终端的“先锋计划”目前已推出四款手机，即Mate60 Pro、Mate60、Mate60 Pro+和Mate X5。对于上线“先锋计划”的目的和作用，分析指出，其中包括测试市场的反应，与苹果的竞争强得先机以及提振手机产业等。不容忽视的是，华为“先锋计划”还先后带动了半导体、电子、北斗和鸿蒙等概念股出现不同涨幅，因而可谓价值连城。

　　与Mate 60 Pro仅在华为线上商城和部分少数门店开启预售不同，据了解，此次华为Mate 60 Pro+在华为商城、各大授权电商、华为体验店、授权零售商已于9月8日上午同步开启预定，提供砚黑和宣白两种配色，订金1000元，线日前发货。

　　华为终端对Mate 60 Pro+的宣传语为：一笔丹青，时代之作。据介绍，华为Mate 60 Pro+采用丹青弧设计，拥有“砚黑”、“宣白”两色，采用第二代昆仑玻璃，分辨率为 FHD+ 2720 x1260，电池容量为5000毫安时，最大支持256GBNM存储卡扩展等。

　　官方称其特色为“双卫星通信，超可靠玄武架构，全焦段超清影像，静谧通话”。

　　在主要升级方面，作为全球首款搭载双星卫星通信的手机，Mate 60 Pro+支持天通卫星电话及双向北斗卫星消息，能够自由编辑卫星信息通过畅联应用发送或接收卫星消息。而华为Mate60 Pro只支持天通卫星通话，即需要特定的手机卡或者套餐才能使用。

　　与Mate60 Pro相比，华为Mate60 Pro+最常用的主要升级体现在摄像头方面。

　　具体来看，华为Mate60 Pro+后置主摄由5000万像素超光变摄像头升级为4800万像素超聚光摄像头，且均为物理可变光圈；后置超广角镜头由1200像素升级为4000万像素；长焦镜头则仍为4800万像素超微距长焦镜头，支持3.5倍光学变焦和100倍数字变焦。

　　此外，华为Mate60 Pro提供12GB的内存，而Mate60 Pro+内存升级到至16GB。在处理器方面，华为Mate60 Pro+仍然没有标注。此前，一些专业人士拆解华为Mate 60 Pro发现其搭载麒麟9000s芯片，至于Mate 60 Pro+会带来怎样的惊喜，值得期待。

　　显然，升级上架的“超大杯”颇受青睐。据了解，9月8日，受台风“海葵”残余环流和季风影响，深圳地区出现极端强降水天气，但仍有消费者冒雨前往位于深圳的华为旗舰店、授权店等预定及体验华为新机。一些门店体验区不仅挤满消费者，预订区更排起超百人长队。

　　财信证券表示，进入第三季度，市场已从上半年主题概念炒作风格转向业绩驱动逻辑，市场更关心业绩的实际兑现情况，华为产业链或将取代人工智能成为第三季度的科技主线 Pro新机近期持续火热，将显著增厚华为产业链利润。

　　在“超大杯”升级上架同时，华为终端官方还宣布，华为Mate X5加入先锋计划，正式开启预订。华为消费者BG CEO、华为智能汽车解决方案BU CEO余承东在社交媒体发文表示，“最强折叠屏手机还得看华为，欢迎先锋计划新成员华为Mate X5。”

　　华为Mate X5是华为横向内折旗舰华为Mate X系列的最新产品，上一代产品为华为Mate X3，X3自上架以来一直处于供不应求状态。至于为何直接跳到了Mate X5，华为方面并没有解释，但从命名上来看或涵盖“跨越出发”的寓意。

　　据华为商城介绍页面显示，华为Mate X5手机采用寰宇星门设计，为四曲折叠机身，配色包括有羽砂黑、羽砂白、羽砂金、青山黛和幻影紫。其特色包括超清临境双屏、超感知XMAGE影像、玄武钢化昆仑玻璃、IPX8级抗水、灵犀通信以及丰富的折叠软件生态等。

　　核心配置上，华为Mate X5外屏6.4英寸，分辨率2504×1080，内屏7.85英寸，分辨率为2496×2224，后置5000万像素超感知摄像头+1300万像素超广角摄像头+1200万像素潜望式长焦摄像头，前置为800万像素，电池容量是5060mAh，支持50W无线W有线充。另据爆料，华为Mate X5也或将配置麒麟芯片和5G通信。

　　虽然开启预定地悄无声息，但不影响华为Mate X5上架秒光，目前华为商城销售页面显示为该机缺货。对此，有华为零售店销售人员称，华为的折叠屏手机历代都很难买，上一代手机Mate X3一直都缺货，虽然已经停产但至今都有溢价，“你想买的话，也很难找。”

　　业内分析指出，综合来看，作为一款升级产品，华为Mate X5对原有的弱势短板进行了多项补足，将成为今年最全能的折叠屏手机。尽管华为依然没有公布Mate X5的处理器型号，但预计至少搭载Mate 60系列同款麒麟9000S，或传闻中更先进的麒麟芯片。

　　据了解，作为最早进入折叠屏手机领域的厂商之一，华为从2019年华为Mate X开启国产手机折叠屏时代，到开启折叠屏轻薄时代的华为Mate Xs 2，再到轻薄全能的华为Mate X3。在不断创新下，华为折叠屏手机口碑、销量都具有领先优势，即便仅支持4G网络。

　　日前，调研机构CINNO Research发布的报告显示，2023年上半年中国市场折叠屏手机销量同比增长72%，虽然其它厂商不断发布新品，但华为依然稳居市场份额第一。另外，华为还在万元以上超高端折叠屏市场占据半壁江山，取得50%的市场份额。随着Mate X5焕新登场，华为将进一步扩大在折叠屏手机领域的优势，乃至推动整个行业的发展。

　　自8月29日正式推出“先锋计划”以来，华为已先后将Mate60 Pro、Mate60、Mate60 Pro+、折叠屏Mate X5加入“先锋计划”。所谓“先锋计划”，华为方面只简单提及，即在华为商城及线下门店限量开售部分现货，让一些消费者提前体验Mate新机。

　　对于华为首次推出“先锋计划”的目的和作用，产经观察家、IT行业分析师丁少将曾对集微网表示，“由于Mate系列近年来受到一些直观影响，推出‘先锋计划’可以在市场上发挥试水作用，测试市场的反应和用户口碑，以为大规模的出货上市打好基础。”另外，在当前手机行业发展形势下，华为推出这款手机对消化高端芯片和提振产业发展都大有裨益。”

　　对此，Counterpoint的高级研究分析师伊万·林（Ivan Lam）持有类似观点。“提前发售可以测试市场的反应，在行业放缓的情况下为库存水平提供参考。同时，这也有助于在9月的苹果发布活动之前管理对目标消费者的预期。”另有市场分析人士称，由于双方秋季新品发布在几乎在同一天举行，华为此举可能是为了在与苹果的正面交锋中抢得先机。

　　另一方面，美国商务部长雷蒙多日前在北京进行了为期4天的访华行程，并且启动了中美双方出口管制信息交流机制。丁少将指出，在宏观背景下，不排除中美之间在经贸、科技交流和供应链管制等方面达成了某种共识或协议。因此，华为手机供应链被卡脖子的问题也许能得到部分缓解。

　　无论是出于何种动机，华为的“先锋计划”明显发挥了“一举多得”的重要作用，有助于华为手机打开新的发展天地。正如Canalys移动业务高级副总裁妮可·彭（Nicole Peng）所言，“通过几乎零成本的‘发布会’，华为在本国更快地为恢复出货量铺平了道路。”

　　此外，华为“先锋计划”还振奋了国内手机相关产业链和概念股。央视报道显示：“华为推出的新款手机被网友称为‘争气机’，手机搭载的芯片给人以无限想象空间。历经美国四年多的打压，华为破卡突围，1万多个零部件实现国产化，自主创新大有可为。”

　　另据了解，华为宣布Mate60 Pro+、折叠屏Mate X5加入“先锋计划”后，A股华为概念股再度掀起了一轮上涨热潮，捷荣技术、华映科技、东睦股份、先锋电子等个股一度涨停。截至9月8日收盘，华力创通涨停，捷荣技术、华映科技涨幅10%。

　　此外，华为日前首次宣布推出“先锋计划”上线 Pro后，相关的半导体、电子、北斗和鸿蒙等概念股活跃，各板块内多只个股强势涨停。国内主流媒体7日更发文《Mate 60 Pro掀起华为产业链公司涨停潮》指出，华力创通股价翻倍，捷荣技术连续6涨停，华映科技5天4涨停等。

　　有分析称，华为推出“先锋计划”上线 Pro之前，正值A股股市处于下挫期，而该计划发布后一定程度了带动A股科技板块止跌回升。而就在华为宣布Mate60 Pro+、折叠屏Mate X5加入“先锋计划”前一日，也是股市再出现波动下挫。虽然华为不是上市公司，但某种程度上其一些举措也有一定的救市作用，毕竟华为手机既有实力也有信心价值。

　　集微网报道，众所周知，由ChatGPT驱动的AI热潮正在全球风起云涌，包括将GPU等AI大算力芯片推向高峰，以及极大带动了市场对新一代内存芯片HBM和CoWoS封装的需求。在这一重大风口及机遇下，英伟达、SK海力士和台积电等业界先驱凭借独有优势和长期积累，各自占据了相关高性能GPU、HBM和CoWoS封装高地，乃至塑成独领风骚式的行业垄断。

　　在急速增长的AI产业中，得先机和高地者得天下，而市场企业的慕强争抢也客观造就了这些领域的垄断及高溢价。但常见的商业法则和行业格局并非一枝独秀，当市场规律呼唤制衡理性和生态愈发走向成熟，相对较为能打的高性能GPU、HBM和CoWoS封装“二供”成为趋势使然。于是，AMD、英特尔，三星、美光，日月光等正在这条路上钻研进发、伺机图强。

　　凭借在生成式AI领域“一芯难求”的A100芯片，英伟达已经赚得盆满钵满，市值更是一度飙到突破1.2万亿美元，成为生成式AI领域最大的赢家。迄今为止，英伟达推出了面向高性能计算和AI训练的Volta、Ampere、Hopper等架构，并以此为基础推出了V100、A100、H100等高端GPU，面向向量的双精度浮点算力从7.8 TFLOPS一路来到30 TFLOPS。

　　业内分析认为，产品能力的引领性、均衡性和生态的完备性，促使英伟达在人工智能计算领域具备垄断性优势。据花旗研究分析师Christopher Danely日前在一份报告中表示：英伟达将占据AI芯片市场至少90%的份额，而AMD则位居第二。Danely认为，英伟达芯片拥有更快速度、更好的兼容性以及完善的生态系统，因此预计在AI芯片市场将大幅领先AMD。

　　但作为英伟达的老对手，AMD并不甘示弱。今年6月，AMD推出直接对标英伟达旗舰AI芯片H100的MI 300X等产品，以满足大模型训练的发展需求。从部分产品关键性能来看，AMD MI 300X已在业界力拔头筹，包括支持达192GB的HBM3内存（是英伟达H100的2.4倍），HBM内存带宽达5.2TB/s（是英伟达H100的1.6倍），Infinity Fabric总线GB/s，晶体管数量达到1530亿个，远高于英伟达H100的800亿个。

　　诚然，在AI芯片行业确保“二供”地位以及挑战英伟达并非易事，AMD在量产推进、获取重要大客户，以及数据库、硬件加速和软件生态建设等方面均面临重要挑战。例如Cambrian-AI Research LLC创始人兼首席分析师Karl Freund曾发文称，虽然MI300X芯片提供了192GB内存，但英伟达在这一点上将很快迎头赶上，甚至在相同的时间框架内可能实现反超。所以这并不是一个很大的优势，而且MI300X的性价比不会很高。

　　但无论如何，AMD MI 300X凭借多项性能优势以及系列建构升级，势必将成为AI市场的有力竞争者。正如美国投行TD Cowen在一份报告中指出，

　　AMD成为日益明显的选择。”仅凭这一点，就足以让科技巨头对其保持高度兴趣。美国科技类评论家Billy Duberstein也指出，鉴于目前英伟达H100的服务器价格高昂，数据中心运营商希望看到有一个第三方竞争对手，这有助于降低AI芯片的价格。无独有偶，英特尔在AI芯片赛道也不遑多让。7月，英特尔在北京发布面向中国市场的AI处理器Gaudi 2，这款产品专为训练大语言模型而设计。在发布会上，英特尔毫不避讳将Gaudi 2与英伟达同类产品进行正面较量。据介绍，

　　运行ResNet-50的每瓦性能约是英伟达A100的2倍，性价比相较于AWS云中基于英伟达的解决方案高出40%等，性能仅落后于目前英伟达最高端的H100芯片。这也使英特尔成为AI芯片的有力替代选项。这三家从PC时代就开始竞争的芯片巨头，如今又在AI时代上演新一轮对决。同时市场上的每个玩家都希望能够打破AI芯片=英伟达的市场格局，从这个万亿级市场中分一杯羹。比如为了让芯片层更加贴合框架模型，谷歌、亚马逊、微软和Meta等科技巨头步步紧逼加快推进自研AI芯片。而面对“上下夹击”，AMD、英特尔的“二供”之路注定需要马不停蹄。

　　AI热潮除了将GPU等AI大算力芯片推向高峰之外，也极大带动了市场对新一代内存芯片HBM的需求。这是因为HBM具备高速、高带宽特性，使得其成为支撑AI服务器算力的必备选择。当前，为在新一轮AI大战中抢占先机，

　　AI巨头包括英伟达、AMD、微软和亚马逊等均已开始加大HBM采购，并将SK海力士的HBM3E作为其采购的重点。其中，英伟达高端GPU的HBM芯片更是由SK海力士独家供应。HBM产品由SK海力士首次推出，因而获得了发展先机。此后，SK海力士不断推进技术，2022年成功为英伟达提供HBM3芯片巩固了其市场领先地位，并计划于明年量产第五代产品HBM3E。与HBM3相比，HBM3E传输速度从6.4GT/s提升至8.0GT/s，从而将显存的带宽提升至1TB/s。SK海力士将采用最新的10纳米级（1b）技术对其进行量产。

　　对于在HBM行业的核心优势，SK海力士的一位高管曾强调，“最关键的作用是制造工厂（FAB）和封装部门之间的紧密沟通，SK海力士已经能够开发出与竞争对手不同的产品封装，并以长期独家的方式从合作伙伴那里获得关键材料。”他进一步称，

　　海力士首先开发了大规模回流模制底部填充（MR-MUF）封装技术，并用于当前第四代产品（HBM3）等的生产。此外，MR-MUF还将保持SK海力士计划于明年发布的HBM3E市场竞争力。

　　市场研究公司TrendForce的调研显示，2022年三大原厂HBM市占率分别为SK海力士50%、三星约40%、美光约10%。但在今年将有更多客户导入HBM3的预期下，SK海力士作为目前唯一量产新世代HBM3产品的供应商，其整体HBM市占率可望藉此提升至53%，而三星、美光则预计陆续在今年底至明年初量产，HBM市占率分别为38%及9%。

　　为了扭转不利局面以及打入英伟达AI芯片供应链，三星近年来不断扩大对HBM的研发和布局。今年7月，据报道三星计划投资1万亿韩元来扩大HBM的产能，目标是在2024年底将HBM产能翻一番，以及在今年底前开始大规模生产HBM3芯片。花旗集团分析师Peter Lee在一份报告中透露，

　　英伟达供应HBM3。而一旦成功进入英伟达的人工智能供应链，预计到2024年三星将供应至多30%的英伟达HBM3。业内分析称，相比SK海力士，三星电子的优势是可以利用自有生产线，同时为企业生产GPU和HBM产品。此外，其日前还发布了HBM-PIM等存算一体技术，可以大幅提升AI运算效率和能效，但据传商业化进度不理想以及性价比不高。总体来看，在通过英伟达的最终芯片质量测试成为“二供”后，三星将成为更多大客户的HBM3存储芯片关键供应商。

　　8层24GB HBM3 Gen2内存芯片是HBM3的下一代产品，采用1β工艺节点，总带宽超过1.2TB/s，引脚速度超过9.2Gb/s，比HBM3提高50%；每瓦性能是HBM3的2.5倍左右，能效大幅提升。显然，美光正在加大研发和投资力度，试图在HBM的市场份额和大客户获取上实现更大突破。目前，由于存储市场仍处于寒冬的背景下，几大存储厂商在过去一段时间都进行了减产动作，而HBM的需求突然飙升一定程度被其视为“救命稻草”。虽然HBM占整体DRAM市场的份额不大，但发展前景广阔。对此，面对SK海力士的引领地位和持续发力，三星和美光也在快马加鞭争取进一步乘势加码突破，从而为英伟达等厂商提供更具竞争力的多元选择。

　　随着以ChatGPT为代表的AIGC引发AI计算中心需求井喷，英伟达高性能GPU显然炙手可热的硬通货。目前，其A100、H100等AI GPU都是使用台积电的晶圆及其2.5D封装的前端工艺，但台积电的产能无力承担所有2.5D封装工作量。日前也有报道指出，亚马逊AWS、博通、思科和赛灵思等公司都提高了对台积电CoWoS封装需求。于是，台积电一边将CoWoS急单涨价，一边启动了CoWoS较大幅度的产能扩张计划。

　　CoWoS是台积电已开发十余年的2.5D先进封装技术，至今已演进至第六代，其通过硅中介层互联，可以实现封装体积小、功耗低、引脚少的效果。而根据不同的中介层主要分为CoWoS-S（硅中介层）、CoWoS-R（RDL中介层）、CoWoS-L（LSI+RDL中介层）三种。

　　RDL、TSV、μBump等，需要前后道工艺结合，挑战在于散热、芯片间的信号串扰和延迟、设计布局以及可靠性等问题。”集微咨询分析师指出。考虑到带宽与数据传输速率息息相关以及硅中介层的带宽远高于其它技术方案，CoWoS此前成为英伟达高端GPU的唯一选择。不过由于其供应不足，英伟达日前在二季度财报电话会议上透露，CoWoS产能已经有其他供应商参与认证。虽然没有具体说明哪一家厂商，但据消息人士指出，英伟达正与二级供应商、替代供应商就产量与价格进行谈判，潜在供应商包括三星的先进封装团队（AVP）、安靠（Amkor）、日月光旗下矽品。

　　I-Cube/H-Cube其中，三星AVP团队向英伟达提出，可以为整个项目投入大量工程师，包括可接收英伟达从台积电采购的AI GPU晶圆，再从三星的存储芯片业务部门采购HBM3，最后用其I-Cube 2.5D封装技术来完成这项产品。此外，三星AVP团队还愿意为英伟达设计中间晶圆。韩媒称，

　　英伟达大约10%的AI GPU封装量，但前提是三星必须满足英伟达的要求，并通过其HBM3及2.5D封装的质量测试。“虽然三星在2.5D先进封装方面已经布局多年，但前道代工业务较弱在一定程度上影响了其先进封装业务的进展，因而至今客户仍然很少”。业内人士曾对集微网指出，但

　　CoWoS短期内难以满足客户需求，三星有希望能接到部分订单，毕竟三星的优势在于是唯一一家拥有从内存，处理器芯片设计、制造到先进封装业务组合的公司。此外，据称安靠也在提高先进封装生产能力，预计明年上半年2.5D封装月生产量将达5000片晶圆。同时，安靠正在接受至少5家顶级客户的先进封装验证，到2024年英伟达预计将占安靠2.5D封装产量的70-80%。而日月光此前强调，公司已跟晶圆厂合作中介层相关技术，具备CoWoS整套制程的完整解决方案，其中FOCoS-Bridge支持高度可扩展性，无缝集成到复杂的芯片架构中，同时提供高密度D2D连接、高I/O数量和高速信号传输。

　　值得一提，台积电CoWoS产能紧张的一个重要原因，就是中介层的生产以及相关设备的供应紧张。因此，此前传出英伟达推动台积电向委外封测代工（OSAT）合作伙伴发送硅中介层载板产能需求。对此，天风证券指出，

　　CoWoS大扩产计划，使部分订单外溢，封测大厂有望从中获益，其中日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等封测大厂早已具备先进封装技术，且因具备技术升级及价格优势，可望成为大厂另一个选择方案。

　　从目前发展趋势来看，AI能量之大，不仅体现为推动了AI大模型、数据中心和高性能HPC等数字基础设施建设蓬勃发展，同时也进一步刺激了相关半导体需求持续且结构性快速增长。受益于此，英伟达、SK海力士和台积电各自在GPU、HBM以及CoWoS领域焕发出新的生机。但当它们形成一家独大式的行业垄断，反而一定程度有碍创新和产业发展，正如台积电CoWoS可谓卡住了英伟达乃至部分AI行业发展的脖子。

　　因此，面对头部企业的引领和整合压制，高端GPU、HBM以及CoWoS领域的发展需要更强有力的“二供”存在，以及允许颠覆性创新拥有发展空间。这不仅有利于AMD、英特尔、三星等提升自身创新竞争力，也有助于推动相关行业发展更富有活力以及生态更加完善。但在科技行业，争抢或确保“二供”地位历来也是一个苦活累活，因此如何制定行稳致远的发展战略、技术路线和建设规模等也是至关重要的课题。

　　集微网报道，越来越多的巨头放弃激光雷达时，4D毫米波雷达正晋升为“新宠”。

　　继特斯拉宣布放弃所有雷达但“难舍”4D毫米波雷达，头部Tier1采埃孚量产4D毫米波雷达并于2022年退出激光雷达竞争后，近日，德媒报道全球Tier1“一哥”博世也已完全放弃开发自动驾驶激光雷达，资源将倾斜于其他雷达的研发，包括4D毫米波雷达。

　　另一面，8月中旬，4D成像雷达初创公司傲图科技宣布完成数百万美金种子轮融资，最引人关注的是，激光雷达上市公司禾赛科技CEO及创始人李一帆作为个人股东深度参与。

　　种种迹象均说明业界越来越看重4D毫米波雷达的潜力。业界也更为关注，4D毫米波雷达是能否替代激光雷达，这一赛道目前的竞争态势等等……

　　诚如博世，其还是认为，想要迈进到 L3 级别的自动驾驶，激光雷达仍然不可或缺，同时，博世并不会完全放弃激光雷达，只是放弃自研，依旧会保持对激光雷达赛道的关注。无独有偶，采埃孚也仍然认为激光雷达是一项重要的传感技术，且对于高阶自动驾驶必不可少。

　　重要但不一定要自研，尤其在高阶自动驾驶发展形势不明朗，高研发高投入却难见回报曙光的当下。自去年以来，国外不少激光雷达公司陷入破产、合并、退市境地，或许即便家大业大如博世，也难有信心继续投入自研。博世也谈及放弃自研的两大原因：一是短期内难以回本，二是技术复杂。

　　确实，成本仍是激光雷达上车的最大拦路虎。虽然车载激光雷达价格已从早期高达几十万元下降很多，但如今前装激光雷达的成本，以前向为例，单个价格仍会高达1万元，这对于当今普遍讲降本增效的车企而言仍不是必要的选择。据悉，车企对15万以下的车型，将智能驾驶软硬件成本控制在5000元左右，15万-25万车控制在5000元-12000元，25万以上的车控制在12000元以上。

　　以上这一智能驾驶的成本配置也注定了激光雷达暂时尚难走向大众化，所以现在搭载激光雷达的车型大多是车企的旗舰车型。此前，李一帆在接受公开采访时也直言，激光雷达比较难打入售价20万以下的中低端电动车市场，因为不是主要配置，同时称在20万-30万区间甚至更高售价的电动车产品，激光雷达是主打卖点。

　　更为关键的是，长远来看，激光雷达上车是一个系统性工程，技术复杂，难度大。今年5月，沃尔沃宣布将全新EX90纯电动旗舰车型的投产时间推迟半年，并将其归咎于激光雷达系统 软件代码的复杂性 。

　　集微网在系列采访中也清楚地认识到，现阶段激光雷达实现规模上车，并不等于功能开发成熟。距离解锁功能的发展阶段确实还有很长很长的路要走。一方面，目前车载激光雷达尚处于“硬件先行”阶段。市场车辆并没有真正超大量的应用激光雷达的功能在跑起来，同时最近也有一些测评反馈搭载了激光雷达的车，其对于自动驾驶安全性体验的提升还不明显。但线+的具体功能开发过程中，除了硬件的成熟，规模化以后实际上还要基于硬件去做可靠感知的开发及后续的迭代升级。另一方面，激光雷达上车是一个系统工程，包括上车前的硬件开发验证，以及激光雷达上车后对目标的探测识别需要大量的数据积累，此后还要进行算法的开发和测试等，这是一个非常漫长的过程。

　　不可忽略的是，中外激光雷达玩家的生存环境相差也很大。众所周知，近两年中国当属全球对于激光雷达上车接受程度最高的市场。尤其集中在2022年，受益于国内中高端智能电动汽车加速渗透，搭载激光雷达的车型也开始逐步导入，激光雷达的数量已成为某些车企智能化的“标签”，并已在新势力车型中形成了一种鄙视链，甚至有车企喊出这样的口号“四颗以下，请别说话”。

　　国内车企的接受度高，这也是国内激光雷达公司现阶段能在这个赛道脱颖而出的根本原因。而且，在集微网此前的系列采访中还发现，疫情也成为助推剂，由于疫情影响，国外的一些企业本土资源有限，很难真正服务当地的客户，因此也给国内厂商带来了更多机会。

　　而反观国外，消费者需求远不如国内火热，新能源车型迭代速度慢，很多激光雷达企业在车载领域的转型也十分缓慢，因此未能抓住这一市场，更关键的是，国外企业的机会没有国内这么多，一旦错失一个主机厂的前装定点，可能需要持续投入等待数年。

　　面对国内车载激光雷达厂商，如禾赛科技、速腾聚创已在这一赛道“抢跑”成功，并在定点量、上车量等方面获得了“制高点”。国外市场的速度或许大大低于博世等企业的预期，这也导致众多实力玩家不得不退出。

　　而且，需要明确的是，高阶自动驾驶的前景十分不明朗。过去一年，具备L2级及以上智能驾驶功能的新车创新高，用户接受度大增，另一方面，业界从追求L4一步到位，到回归理性纷纷聚焦L2+前装量产，并开始从技术与方案的比拼，转向兼顾性能与成本的量产应用落地。当然，竞争浪潮激涌之际，成本与迭代速度必定是“跑出来”的关键。

　　而这方面，国内激光雷达公司也更有优势。从技术上来看，国内激光雷达公司早就已将重点转向半固态和纯固态激光雷达产品，依靠在车企的定点，逐步走向规模化盈利。而国外的激光雷达企业因量产晚一步，后续是步步都晚了。认清了这一现实，何不大力转向市场和产业都需要的4D毫米波雷达，这也本是博世、采埃孚、安波福、大陆集团等国外零部件巨头的优势领域。

　　去年以来，市场需求与产业速度引爆4D毫米波雷达。当下，4D毫米波雷达的赛道已相当拥挤，继大陆集团率先发布全球首款可量产的4D成像雷达产品ARS 540后，目前国内外有数十家供应商展开布局，不仅包括博世、安波福、采埃孚、Mobileye等国际巨头，还有德赛西威、楚航科技、森思泰克、华域汽车、纵目科技等本土供应商。

　　4D毫米波雷达应时而生，背后是L2以及L2+智能驾驶加速渗透。对于L2以及L2+智能驾驶，除了对目标的感知，还需要更多地去感知环境，而摄像头和传统雷达难以支撑，成本又不足以覆盖激光雷达，因此，4D毫米波雷达乘势而起。

　　4D毫米波雷达可以看作是传统毫米波雷达的升级，其在原先的距离维、速度维和角度维之外，再加一个垂直角度维。但这并不是其最大进步，因为车在垂直方向跳不起来、也飞不起来，它只是在某些场景如上坡、下坡、高架、龙门可以覆盖一些conner case，大部分场景下用不着。

　　业内更为关注的是4D毫米波雷达在分辨率方面的提升，这使得感知场景的能力更强，且相对于激光雷达也有成本优势，价格几乎激光雷达的1/5左右。

　　这并不是说能替代激光雷达，而是在某些功能上可以减少激光雷达的配置。例如，如果高端车用激光雷达，中端车可以用4D毫米波雷达。究竟用哪种感知方案，还是要看整车厂对于智能驾驶功能的定义，比如高端车型做HWP（高速公路领航驾驶），可以不惜成本用激光雷达，但中端车型，就不能不惜成本堆硬件，这时就可以用一些毫米波雷达或升级版的4D毫米波雷达来补足它的一些短板，做到合理的性价比。

　　目前来看，国内外4D毫米波雷达玩家的竞争也较为激烈，不分伯仲。去年，搭载森思泰克4D毫米波雷达的长安深蓝旗下全新轿车SL03开启交付，随后搭载采埃孚4D毫米波雷达的上汽飞凡R7也正式上市等等……预计明后年量产会越来越多。

　　但现在看来，芯片仍是国内4D毫米波雷达产业链的短板。华泰证券指出，在车载毫米波雷达中，MMIC芯片和软件算法等关键部件仍被国外企业掌控，而如博世、恩智浦等企业在软件硬件层面具备双重优势，各类MMIC、DSP、FPGA、CMOS芯片产品也以过硬的品质成为业内首选。软件方面，国内目前急缺类似华为这种能够在软件算法软件有所突破的供应商。芯片供应商方面，开始有了一定的积累，如CMOS供应商加特兰等。

　　虽然，这一赛道还处于发展初期，资本和企业都争相进入，上车规模还远不及成本更高的激光雷达，但竞争似乎比激光雷达赛道更为激烈，新老玩家进入混战。这两年，在车企的需求以及市场的机遇之下，国内4D毫米波雷达方案商如能突破在芯片、软件等等领域的挑战，未来可期。

　　硅光即硅基光电子，是以硅和硅基为衬底材料（如SiGe/Si、SOI等），并利用CMOS工艺对光电子器件进行开发和集成的新技术。

　　算力时代，数据中心市场规模的稳定增长，直接推动底层光模组向集成化、低成本、低能耗方向发展，硅光模块因高集成度、高传输速率和较大成本下降潜力三大优势，迎来了重要发展机遇。

　　为了帮助对硅光技术感兴趣的行业人士深入浅出的了解硅光芯片行业的发展演进及国内外硅光产业链企业面临的机遇和挑战，集微咨询重磅发布《全球硅光芯片行业产业化研究报告》（以下简称《报告》）。

　　《报告》共分七个章节，通过将硅光子产品拆解为硅光器件、硅光芯片、硅光模块三个层次，从技术特点、发展驱动力、产业化现状几个角度进行分析，全景化展示了产业发展状况、热点趋势与未来演变。

　　首先，《报告》介绍了光模块行业的发展现状。目前光模块市场规模最大的场景是数据中心，800G光模块已进入市场导入验证和批量出货状态，1.6T产品也已实现研发突破。其中，传统光模块占据市场主导，硅基材料的硅光模块逐渐进入市场开始商用化。

　　传统光模块将III-V族半导体芯片、高速电路硅芯片、被动光学组件及光纤封装到一起，主要成本来自III-V族光芯片和系统封装。III-V族InP/GaAs等材质的光芯片在25Gbps时的传输速率时已趋于传输极限，直接限制了光通信系统的传输效率。相比来看，硅光模块可突破传统单通道光芯片的传输瓶颈，在未来高速传输时代具有较大优势。相较传统分立光模块，硅光模块还拥有成本低、功耗低、兼容CMOS工艺、集成度高的优势。

　　《报告》还回顾了硅光子技术的发展历程。从1969年美国贝尔实验室提出集成光学开始，到21世纪，Intel等企业开始进入硅光领域协助突破发展，硅光子技术开始进入产业化技术突破阶段。2008年后，Luxtera、Intel等公司开始推出商用硅光集成产品，硅光芯片开始正式进入市场化阶段。

　　硅光技术的发展整体可分为四个阶段。第一阶段，通过硅基材料制造光通信的底层器件，逐步取代光分立器件；第二阶段，集成技术从混合集成逐渐向单片集成发展，将各类器件通过不同组合实现不同功能的单片集成，这也是目前硅光子技术的发展现状；未来，第三阶段，预计将通过光电一体技术融合，实现光电全集成融合；第四阶段，器件分解为多个硅单元排列组合，矩阵化表征类，通过编程自定义全功能，实现可编程芯片。

　　其中，硅光模块主要由硅光器件、驱动电路和光接口组成。硅光模块按功能可分为接收模块，发送模块，收发一体模块等类型。相较传统光模块，具有传输速率大、集成度高、传输损耗低等优势，在通信互联系统中发挥着重要作用，随着大数据时代的到来，硅光模块市场前景广阔。

　　《报告》从多组数据给出了对硅光行业的市场分析。预计硅光芯片全球市场规模将从2021年的1.52亿美元增长至2027年的9.7亿美元，复合增长率约为36%。增长最快的应用领域是共封装引擎和光互联，2021-2027年复合增长率分别为302%、259%。

　　2016至2025年全球硅光模块市场规模将从2.02亿美元增长至37.28亿美元，复合增长率约为38%。其中200G和400G硅光模块复合增长率约为96%。

　　目前400G硅光模块的商用还存在一定的迟滞。在未来800G等更高速率的光模块，硅光技术将具有更大的优势。

　　整体来看，硅光技术最主要的应用是收发器，用于长距离传输和数据中心。同时，受到光收发器的研发驱动，硅光技术在5G收发器、光纤陀螺、免疫分析、消费者健康等场景的应用也开始受到市场关注。

　　用于数据中心光互联和共封装光学产品正处于开发阶段，预计CPO（共封装光学）将在2025年后在HPC场景得到应用。随着产业链分工垂直化和硅光技术的发展，硅光技术在激光雷达、生物传感、光子计算等领域也会陆续实现产品的突破和落地。

　　《报告》还从上、中、下游对硅光产业链进行了详细分析。与电芯片相似，硅光芯片的产业链上游为晶圆、设备材料、EDA软件等企业；中游可分为硅光设计、制造、模块集成三个环节，其中部分公司如Intel、ST等为IDM企业，可实现从硅光芯片设计、制造到模块集成的全流程；下游则主要包括通信设备市场、电信市场和数通市场（数据中心通信市场）。随着硅光市场规模逐渐扩大，传统光模块厂商也在通过自研/并购切入硅光设计领域。

　　从设计、制造、封装以及硅光器件来看，硅光技术整体仍有较大提升空间，产品性能及成熟度有待提升，同时下游客户验证也需要时间。因此硅光产业链相关公司还需找准定位，进行模式突破。

　　《报告》还分析了全球硅光行业的主要参与企业，对国内外硅光产业链进行了对比，并分析了国内硅光产业的发展机遇。

　　目前，国际公司在技术和市场上拥有领先优势。英特尔以58%的市场份额占据市场主导地位，思科作为市场领导者也在通过收购Lightwire、Luxtera及Acacia等公司积极布局硅光领域。

　　国内企业如中际旭创、新易盛、亨通光电等。目前正积极推动硅光产品的研发，并积极与外部合作（如亨通与Rockley），但硅光产品的批量生产和市场突破仍需进一步努力。

　　从产业链细分领域来看，上游的硅光设计软件基本被国外垄断，国内厂商主要在研究和商业化探索阶段，与国外相比成熟度仍存在差距；制造环节来看，硅光不需要成熟制程，因此国内有希望与国外齐头并进；在封测环节，国内封测有机会占据主导位置。

　　另外，下游公司对硅光芯片依赖度较大，使得越来越多的光模块公司开始进入硅光芯片领域，通过收购等方式加速硅光技术及产品布局，实现产业垂直整合。《报告》分析指出

　　我国拥有全球最大的光通信市场，但国产光通信器件占比较低，光模块芯片的国产化备受关注。目前，我国光模块公司正通过并购/自研加快布局上游芯片领域，提高自给率。《全球硅光芯片行业产业化研究报告》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。

　　集微网消息，各项数据显示，全球内存和人工智能芯片制造商，如美光科技和英伟达正在见证半导体供应过剩问题的终结。2022年和2023年，由于通货膨胀和不断上涨的利率带来的经济挑战，企业客户和消费者减少了支出，智能手机、个人电脑和数据中心的芯片市场出现了收缩。

　　但这些库存问题的背后是过度的资本支出，特别是在内存芯片领域。对此，知名半导体分析师Robert Castellano根据之前提出的2023年经济将出现严重下滑并将持续到2024年的观点，再次做了分析。

　　他认为，通货膨胀性财政支出和美联储通过加息来降低通货膨胀的政策导致经济低迷，不景气的经济使供应过剩一直持续到2022年中期。当时，自由支配支出受限的消费者选择把钱花在食品和汽油上，而不是使用半导体的电子设备上。

　　这一盈余导致全球两家顶级内存芯片制造商三星在上半年创下历史性的经营亏损。

　　消费电子产品，特别是个人电脑和智能手机的需求正在缓慢恢复，但最近，全球最大的芯片采购国中国正在逐步减少整体需求。三星表示，他们正在延长NAND内存芯片的生产削减，NAND内存芯片是智能手机中用于数字数据存储的关键组件。

　　分析师从库存和芯片生产两个角度提供详细信息。这两者看起来是“相互对立”的，库存是滞后指标，芯片生产是领先指标。作者展示了各个行业的季度库存天数，所有这些行业都使用DRAM和NAND芯片。

　　2022年第二季度，由于个人电脑和智能手机需求不足，内存公司是首批报告收入下滑的公司。自2022年下半年以来，全球NAND闪存市场一直面临着需求疲软的局面。对此，供应链一直在努力减少现有库存，导致NAND闪存合同价格下降了约20-25%。

　　DRAM价格的显著下降主要归因于DDR4和LPDDR5库存水平过高，PC DRAM、服务器DRAM和移动DRAM共计占据了DRAM消费量的85%以上。

　　图1显示，过去一个季度的库存有所下降，但仍远高于一年前100天的平均水平。美光公司在最近的财报电话会议中指出：

　　“我们继续预计，在内容长期增长和客户库存持续改善的推动下，今年下半年DRAM和NAND的出货量将更强劲。

　　由于工艺步骤和产品复杂性的增加，我们现在的目标是将库存水平控制在大约120天左右。”

　　2020年，由于新冠疫情，汽车出货量在春季疫情爆发的第一个高峰期间下降，因汽车工厂关闭和展厅关闭，新车销量大幅下滑。

　　汽车销售很快恢复，但芯片制造商恢复较慢，导致汽车MCU短缺。由于美国政府发动对化石燃料的战争，MCU优先用于电动汽车，结果导致内燃机汽车在工厂等待MCU和其他芯片的同时，市场却在扩大。

　　根据恩智浦（NXP）2023年第二季度报告，汽车业务收入达到18.66亿美元，同比增长9%，环比增长2%，占总收入的约56.5%。

　　2023年第二季度电话会议中，英飞凌报告称，汽车业务达到创纪录的21.29亿欧元，环比增长2%。

　　意法半导体在其2023年第二季度电话会议中表示，由于汽车行业需求推动销售，意法半导体的第二季度收入增至43.3亿美元，同比增长12.7%。

　　图2显示了来自汽车芯片销售占收入30%以上的公司的未清库存天数。近期季度变化基本相当，而瑞萨电子则下降。

　　根据IDC的数据，在2023年第二季度（2Q23），全球智能手机出货量同比下降了6.8%，总计2.68亿部。尽管这代表市场连续第八个季度出现收缩，原因包括需求不振、通胀、宏观经济不确定性和库存过剩等挑战，但下降速度相较前几个季度有所缓解。

　　下图显示了领先的智能手机半导体供应商的库存天数。Cirrus Logic（CRUS）的智能手机收入占总收入的85%，过去一个季度库存大幅增加。Cirrus Logic是低功耗、高精度混合信号处理解决方案的领导者。

　　“我们一直在建立库存，以支持今年下半年的季节性产品发布，并履行与格芯签订的长期产能协议中的晶圆采购承诺。”

　　根据Canalys的数据，2023年第二季度台式机和笔记本电脑的总出货量下降11.5%，为6210万台。在此之前，PC出货量连续两个季度下降超过30%以上。

　　图4显示，几乎所有个人电脑芯片公司的库存天数都在下降。这些公司的选择是任意的，因为英伟达和AMD都因其人工智能芯片而备受关注。尽管如此，个人电脑仍占据了Silicon Motion（SIMC）总收入的近60%，占英特尔收入的55%，AMD总收入的45%，以及英伟达总收入的40%，主要是游戏方面。

　　根据美国制造商协会（NAM）的数据，2023年7月美国制造业的经济活动连续第九个月下降。尽管7月制造业采购经理指数为46.4，高于6月的46.0，但任何低于50的数字都表示经济收缩。

　　标普全球（S&P Global）制造业活动指数在7月持稳，为48.7，达到2020年6月以来的最低水平，工厂产出和新订单两项次指数均下降至六个月来的低点。低于50的读数标志着经济活动的收缩。全球工厂活动在7月仍处于低迷状态，这表明增长放缓和中国的疲软正在对世界经济产生影响。

　　图5显示了用于工业应用的半导体公司的库存情况。Vishay Intertechnology（VSH）的库存有所改善，但制造模拟芯片的德州仪器（TXN）和Analog Devices（ADI）的库存天数却逐渐增加。

　　下图显示了DRAM和NAND存储器的收入情况。DRAM在2023年5月开始恢复收入，而NAND在2023年3月开始恢复。

　　值得注意的是，DRAM的收入从2022年5月的峰值8648亿美元下降到2023年3月的3327亿美元，下降了61.5%。

　　要点过去一年，库存天数一直高于历史水平，这归因于过度的WFE支出导致产能过剩和芯片供应增加。根据表格1中显示的WFE支出情况，分析师在2021年中期就警告投资者注意这一点。

　　内存公司在2020年和2021年在WFE上花费了大量资金，原因是大规模的资本支出和WFE支出，而实际上确实如此。一旦公司结束困境，他们又开始购买。现在内存公司再次陷入困境。

　　进一步加剧了供应过剩的问题。分析师曾警告这种情况将于2023年开始，但由于经济低迷的原因，这个问题被提前了六个月。

　　半导体库存仍然偏高，尤其是在需求下降的终端市场（汽车和智能手机）。因此，到2023年下半年，内存增长将不均衡，个人电脑和工业领域将首先复苏。

　　但是，当芯片需求大于供应时，总体库存会减少，这将取决于宏观经济因素。随着这些宏观不利因素的消失，芯片供应过剩将会减少，因为对包含芯片的设备的需求得到满足。

　　尽管库存和芯片产量有所改善，但美光（Micron）在人工智能/HBM业务方面进展缓慢，只占HBM市场的10%份额，并计划于2024年初开始大规模生产HBM3。