特种兵生涯本周（2025/12/01-12/05）SW电子行业指数（+1.09%），涨跌幅排名13/31位，沪深300指数（+1.28%）。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：有色金属（+5.35%），通信（+3.69%），国防军工（+2.82%），机械设备（+2.77%），非银金融（+2.27%），涨跌幅后五分别为:传媒（-3.86%），房地产（-2.15%），美容护理（-2.00%），食品饮料（-1.90%），计算机（-1.73%）。本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：面板（+6.92%），半导体设备（+4.04%），LED（+3.41%）；涨跌幅后三分别是：其他电子Ⅲ（-1.34%），被动元件（-0.98%），印制电路板（-0.60%）。

　　事件：12月1日，字节跳动豆包团队发布豆包手机助手技术预览版。该助手依托豆包APP及大模型能力，与手机厂商开展操作系统级合作，首款搭载机型为中兴努比亚M153工程样机，已开启限量发售，支持跨应用复杂任务自动化处理。

　　智能手机历经2G至5G通信技术深度绑定的迭代历程后，2024年起以端侧AI技术发展与轻量化大模型部署为核心进入新一轮升级周期，语音对话、智能办公等可本地高效运行的功能成为核心竞争力。IDC数据显示，全球智能手机出货量在2016年达到14.73亿台峰值后，受换机需求减弱影响持续回落至2023年的11.64亿台；2024年受益于AI技术驱动的产品升级实现复苏，智能手机出货量达12.39亿台。头部厂商加速布局旗舰机型的高算力芯片与端侧大模型适配，苹果iPhone 17 Pro/Pro Max、华为Mate 80 Pro、小米15 Ultra、OPPO Find X8 Ultra等机型分别搭载专属芯片与对应端侧大模型；在端侧AI能力加速渗透终端的趋势下，豆包同步推出豆包手机助手技术预览版，进一步丰富终端场景的AI交互选择。

　　豆包智能手机助手结合豆包大模型技术支撑，在推理、视觉理解等领域达到国际领先水平。交互层面支持APP打开、系统级语音、手机侧面AI键、耳机等多方式唤醒，覆盖语音通话、多模态生成等核心功能；操作层面可实现跨平台购物比价（付款需手动确认保障安全）、订餐订票、差旅报销、智能汽车控制及常规辅助等全场景自动化操作；豆包手机助手还上线了可直接调用工具的Pro模式，搭配记忆数据能力减少重复询问、提升使用体验。豆包明确暂无自研手机计划，正以“生态合作”模式与多家手机厂商推进助手落地。

　　中兴通讯是全球领先的综合信息与通信技术解决方案提供商，产品涵盖通信设备、服务器、终端等多品类，广泛应用于通信网络、政企数字化、家庭智慧生活等领域。2024年公司实现营收1212.99亿元（同比-2.38%），毛利率37.91%（同比下滑3.62pct）。公司持续加码智算研发，通过自研芯片（含珠峰CPU、定海DPU、凌云AI交换芯片）与AI服务器等硬件，结合软件优势构建软硬一体智算解决方案；旗下努比亚推出的M153工程样机，配备6.78英寸大屏，售价3499元，成为豆包手机助手技术落地的重要载体。

　　投资建议：随着AI Agent的发展升级，智能手机端侧生态有望出现新的结构性成长机遇，建议关注豆包产业链。

　　事件：12月1日，字节跳动豆包团队发布豆包手机助手技术预览版。该助手是依托豆包APP及大模型能力，与手机厂商在操作系统层面合作开发的AI助手软件，已搭载于中兴努比亚M153工程样机并开启限量发售，能跨应用自动完成比价、订票等复杂任务。

　　智能手机的发展始终与通信技术迭代深度绑定，历经2G、3G、4G至5G的技术演进；2024年后，伴随端侧AI技术的发展与端侧大模型的轻量化部署，语音对话、图像生成、智能办公等功能实现本地高效运行，智能手机开启新一轮迭代升级。

　　从市场表现来看，IDC数据显示，全球智能手机出货量从2007年1.22亿台提升至2016年峰值14.73亿台，期间复合增长率达31.85%。2016年后智能手机换机需求逐渐减弱，出货量从2017年14.66亿台下降至2023年的11.64亿台，复合增长率达-3.76%。受益于AI技术驱动的产品升级，2024年全球智能手机出货量实现回升，达12.39亿台（同比+6.39%）。

　　伴随AI技术的迭代升级及终端侧算力需求的持续提升，头部智能手机厂商正加速将高规格AI能力落地到旗舰机型中。其中，苹果iPhone 17 Pro/Pro Max搭载A19 Pro芯片与Siri本地大模型；华为Mate 80 Pro搭载麒麟9030系列芯片与盘古大模型；而小米15 Ultra、OPPO Find X8 Ultra则依托骁龙8至尊版移动平台，分别搭载澎湃轻量化大模型与安第斯大模型。

　　在这一端侧AI能力加速渗透终端的趋势下，豆包也同步推出了豆包手机助手技术预览版，进一步丰富终端场景的AI交互选择。

　　豆包智能手机助手以豆包APP为基底，由豆包团队与手机厂商在操作系统层面开展合作。依托豆包大模型，它在推理、视觉理解等领域达到国际一流水平。

　　交互方面：用户除了打开豆包APP外，还可通过系统级语音直接唤醒豆包，也能借助手机侧面AI键、耳机实现唤醒交互。同时，该助手支持语音通话、视频通话、屏幕共享、多模态生成等豆包用户常用核心功能。

　　操作手机方面：用户仅需以自然语言提出比价下单指令，助手即可跨淘宝、京东等主流平台完成商品价格比对，筛选并反馈最低价格，同时通过付款环节手动确认的设计保障交易安全；它还能自动完成订餐、查订票务、差旅报销等任务，减少重复录入；依托系统级合作优势，用户可通过语音指令控制智能汽车（如“打开特斯拉前备箱”），打破单一终端局限；同时覆盖定闹钟、记备忘、批量下载文件并整合等常规辅助功能。

　　豆包手机助手已上线手机操作Pro模式，该模式除调用GUI Agent（模拟点击）外，还可直接调用工具，让任务执行更快速、更精准。此外，依托豆包的记忆数据能力，助手会减少对用户的重复询问，进一步提升使用体验的丝滑度。

　　此外，豆包表示没有开发手机的计划，目前正在和多家手机厂商推进手机助手的合作落地计划。

　　中兴通讯是全球领先的综合信息与通信技术解决方案提供商。公司主要产品涵盖无线产品、核心网产品、有线产品、数据中心交换机、云电脑、服务器、数据中心解决方案、分布式数据库、家庭终端、手机及移动互联产品等，广泛应用于通信网络建设、政企数字化转型、家庭智慧生活等领域。

　　公司持续强化智算相关产品研发，通过自研芯片、AI服务器等硬件能力，结合AI工具链、软硬协同优化等软件优势，构建软硬一体的智算解决方案；其中，中兴微作为中兴通讯的芯片核心平台，已围绕“计算、数据、交换”形成自研AI芯片矩阵，珠峰CPU凭借ARMv9架构实现多核高主频的异构计算，定海DPU以多形态加速卡提供高性能算力内核，凌云AI交换芯片则构建国产化GPU万卡级高速互联开放架构。

　　同时，中兴通讯在手机及移动互联领域持续布局，旗下品牌努比亚（nubia）与豆包达成合作，面向开发者及科技爱好者推出技术预览版工程样机nubia M153。该款机型配备6.78英寸大屏及旗舰级手机芯片，售价3499元。

　　2025年12月5日，摩尔线程正式在上交所科创板挂牌上市，成为中国首家登陆A股市场的全功能GPU企业。

　　在GPU从图形处理向人工智能加速演进的二十余年中，该类芯片始终是加速计算革命的核心驱动力与引领者。当前全球科技竞争日趋激烈，算力已成为衡量国家实力的核心指标，先进AI算力更上升为关乎国家发展主动权的关键战略资源。

　　摩尔线程打造的夸娥（KUAE）智算集群，具备万卡级规模扩展能力，致力于构建具备万P级浮点运算能力的国产通用加速计算平台。面向消费与专业图形市场，公司推出的国内首款国产游戏显卡MTTS80，经持续的系统优化与驱动迭代，已能流畅运行《黑神线A游戏。

　　依托自主研发的MUSA架构，摩尔线程率先推出支持 DirectX 12 的图形加速引擎，全面兼容OpenGL、Vulkan等主流图形与计算生态，且实现了与多操作系统及CPU平台的无缝适配。

　　2025年12月2日，在AWS re:Invent全球技术大会上，AWS正式推出新一代AI芯片Trainium3。作为AWS 首款采用台积电3纳米制程的AI芯片，其核心定位是为下一代生成式 AI、推理计算、多模态交互及视频生成等场景，提供高效训练与服务支撑。

　　技术适配性上，Trainium3针对密集型计算、专家并行（Expert Parallelism）等典型AI工作负载做了深度优化，尤其适配强化学习、混合专家（Mixture-of-Experts）架构、长上下文推理等前沿场景。为降低开发门槛，AWS同步扩展Neuron开发框架的能力，通过原生支持PyTorch及主流开源组件，助力开发者在Trainium3上更便捷地完成模型部署与性能调优。

　　12月1日，英伟达宣布以20亿美元入股电子设计自动化（EDA）行业的重要企业新思科技（Synopsys），成为其第七大股东，持股比例为2.6%。

　　英伟达CEO黄仁勋表示：此次合作不仅是股权投资，更是一次技术升级，能够为万亿美元的工业市场带来巨大的扩展机遇，远超消费端AI应用的市场空间。

　　新思科技是全球最大的芯片设计软件和服务提供商之一，该公司的工具可助力设计现代芯片中数十亿个晶体管和连接器的复杂布局，并在生产阶段前验证硬件能否按预期工作——这一过程是构建AI系统所需芯片的关键环节，包括英伟达所售芯片在内的各类AI芯片均依赖该环节。

　　12月4日，北方华创在投资者互动平台表示：随着高带宽内存（HBM）市场需求快速增长，相关工艺设备的需求也持续攀升。公司在HBM芯片制造领域可提供深硅刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、电镀等多款核心设备，全面支撑HBM的硅通孔（TSV）与堆叠封装全流程制造。

　　HBM作为突破“内存墙”的高性能内存技术，通过3D堆叠架构实现超高带宽与低功耗，广泛应用于数据中心、人工智能及高性能计算领域。随着AI芯片对计算性能与功耗的要求日益严苛，HBM已成为GPU与AI加速器的标准配置，进而推动TSV技术及CoWoS等先进封装工艺快速发展。

　　作为国内半导体设备平台型龙头，2025年上半年已完成对芯源微的控股，进一步补齐涂胶显影与键合设备的前道工艺版图，形成更完整的HBM设备解决方案能力。

　　2025年12月3日，美光科技宣布将全面退出消费级存储品牌Crucial，聚焦AI与数据中心市场的增长需求。该决定基于全球存储芯片短缺的行业背景，核心目标是优化资源配置，集中力量服务更大规模的企业级战略客户。

　　美光公司管理层表示，退出Crucial消费业务是一项艰难决策，但有助于优化供应链效率，强化对高增长市场的支持。随着AI技术迅猛发展，数据中心对高性能存储的需求急剧攀升，推动内存与存储产品的企业级需求持续激增。

　　Crucial品牌产品将持续销售至2026年2月底，现有产品的保修服务不受影响。尽管Crucial在DIY玩家及硬件爱好者群体中享有较高市场份额，但在AI时代，消费级存储市场的增长速度已显著低于企业级市场。

　　本周SW电子行业指数（+1.09%），涨跌幅排名13/31位，沪深300指数（+1.28%）。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：有色金属（+5.35%），通信（+3.69%），国防军工（+2.82%），机械设备（+2.77%），非银金融（+2.27%），涨跌幅后五分别为:传媒（-3.86%），房地产（-2.15%），美容护理（-2.00%），食品饮料（-1.90%），计算机（-1.73%）。

　　本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：面板（+6.92%），半导体设备（+4.04%），LED（+3.41%）；涨跌幅后三分别是：其他电子Ⅲ（-1.34%），被动元件（-0.98%），印制电路板（-0.60%）。

　　本周SW电子行业涨跌幅排名前十的股票分别是：骏亚科技（+33.73%），睿能科技（+28.63%），联建光电（+28.62%），福蓉科技（+27.63%），乾照光电（+25.22%），宏微科技（+22.04%），科翔股份（+21.42%），彩虹股份（+19.03%），致尚科技（+17.61%），超声电子（+16.99%）。

　　涨跌幅排名后十的股票分别是：昀冢科技（-20.19%），东芯股份（-12.92%），三孚新科（-12.37%），香农芯创（-12.33%），芯原股份（-11.03%），神工股份（-9.36%），希荻微（-9.27%），ST恒久（-9.12%），金百泽（-8.62%），灿芯股份（-8.57%）。

　　费城半导体指数（SOX）本周涨跌幅为+3.84%；恒生科技指数本周涨跌幅为+1.13%。

　　中国台湾电子指数各板块本周涨跌幅分别是：半导体（+1.34%），电子（+1.26%），电脑及周边设备（+2.00%），光电（-0.03%），网路（-1.50%），电子零组件（+1.66%），电子通路（+0.65%），资讯服务（-0.96%），其他电子（+1.13%）。

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