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【报告】2022年汽车智能芯片报告 |
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作者:佚名 文章来源:本站原创 点击数: 更新时间:2023/1/3 23:58:43 | 【字体:小 大】 |
教育部考试中心成绩查询智能汽车功能不断拓展,传统MCU难以满足智能化需求,新架构中域控制器整合了大量原本分布在各处的功能,汽车主控芯片将换用算力更强大的智能芯片。ADAS和智能座舱域的功能创新速度快、算力要求高,将是全车中运用智能芯片的两个重点。
Mobileye和英伟达在不同级别自动驾驶下各有优势。Mobileye在L2\L3级别的自动驾驶芯片领域占据支配地位,核心优势在视觉处理,市场份额超过70%,随着EyeQ5芯片的推出,Mobileye开始发力高级别自动驾驶;英伟达在L4级别更具备优势,适用于摄像头、雷达等不同类型传感器的融合,更加满足造车新势力全栈自研的需求。
智能座舱芯片存在高低端分流现象,高端市场主要供应商是高通。高端座舱以“一芯多屏”或“多屏融合”为特征,并加入AI互动功能,因此对芯片性能要求较高。高通芯片CPU、GPU算力较高,同时还内置了AI计算和5G通讯模块,在高端座舱芯片市场的份额较大。
国产芯片也在起步,地平线、杰发科技已经实现量产前装,黑芝麻、华为和吉利也即将量产。地平线主攻ADAS芯片,现拥有40多个前装量产项目,出货已超40万片。芯片厂商亦在与Tier1和OEM车企深度合作开发智能化解决方案,进口替代逐渐起步。
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