春泄绣榻上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）继萝卜快跑大火后，自动驾驶领域又迎来一个大事件。

　　8月8日，黑芝麻000716）智能在港交所挂牌上市，成为智能汽车AI芯片第一股。公司以每股28港元价格发售3700万股股票，筹资约10.4亿港元，将用于开发智能汽车车规级SoC的研发团队等六大方面。

　　公开资料显示，黑芝麻智能成立于2016年7月，是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商。公司相继推出用于自动驾驶的华山系列高算力芯片、武当系列跨域计算芯片，以满足对智能汽车先进功能的更多元化及复杂需求。公司于6月12日通过港交所上市聆讯，于7月31日开启招股。

　　根据公告，黑芝麻智能拟将全球发售所得款项净额用于以下用途：一是将用于开发智能汽车车规级SoC的研发团队，二是将用于开发及升级公司的智能汽车软件平台，三是将用于为智能汽车SoC及车规IP核的研发采购材料、流片服务及软件，四是将用于开发自动驾驶解决方案，五是将用于提高公司的商业化能力，六是将用于营运资金及一般公司用途，尤其是采购SoC量产的存货。

　　黑芝麻智能公告，公司本次IPO的基石投资者启城发展有限公司获配售股份189.92万股，占本次发行后总股本的0.33%；Joyson Electronic USA LLC获配售股份83.19万股，占本次发行后总股本的0.15%。公司股东包括小米、蔚来、腾讯、吉利、博世等公司。

　　目前，公司自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等，通过由公司自行研发的IP核、算法和支持软件驱动的SoC和基于SoC的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求。

　　在智能汽车SoC芯片方面，公司的SoC组合包括华山和武当两大系列：华山A1000家族SoC针对自动驾驶，支持L3及以下应用场景的BEV融合算法。武当系列SoC通过结合自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算功能于一个SoC，迎合智能汽车跨域计算需求。

　　在自动驾驶产品解决方案方面，公司已开发一套硬件平台及自动驾驶解决方案，以充分利用车规级SoC的潜力。该等解决方案支持智能驾驶系统、安全系统和V2X解决方案的各种自动驾驶功能，专为快速部署而设计。

　　下一代产品开发及商业化方面，黑芝麻智能表示，将继续开发以卓越能力引领行业的车规级SoC及IP核。公司的下一代SoC华山A2000目前正在开发中，预期于2024年推出。公司亦正在扩大在车规级芯片方面的能力，包括进一步开发和商业化武当系列跨域SoC。

　　在武当系列商业化落地方面，黑芝麻智能披露，公司已向潜在客户提供武当C1200的原型，并正与知名汽车OEM洽谈进一步合作。公司预期C1200SoC将在单一主板上集成多个传统上由多个计算芯片实现的功能，可有效降低成本，提升算力利用率及改善传递效益，为车辆提供更高价值。公司预期于2024年从C1200产生收入，目标在2025年前实现量产。

　　在业内人士看来，在多项政策鼓励下，随着汽车从新能源向智能化推进，黑芝麻智能有望凭借领先的技术产品和客户认可度，抢占自动驾驶新风口，迎来新的发展机遇。

　　7月1日，智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单公布，此次“车路云一体化”建设强调了应用建设重要性，并将“车端采信路侧数据”以推荐功能形式进行了明确，智能网联产业新一轮千亿级建设周期再次开启。

　　记者了解到，黑芝麻智能参与了北京、天津、河北三省市联合开通的自动驾驶干线物流货运场景，自动驾驶货运车辆在京津塘高速公路实现全线贯通。其中，马驹桥收费站天津方向合流区由黑芝麻智能交付全息匝道方案，首次实现开放道路条件下的自动驾驶车辆采信路侧感知数据做合流变道决策，标志着黑芝麻智能正式加入智能网联汽车“车路云一体化”应用建设。

　　凭借在智能汽车AI芯片领域的深厚积累，公司的SoC芯片能够支持全面软件及硬件，产生综合解决方案，其可运用于乘用车、商用车及V2X场景，获得产业链上合作伙伴的充分认可。

　　根据弗若斯特沙利文的资料，目前，黑芝麻智能已与超过49家汽车OEM及一级供货商合作，如一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等；已经从16家汽车OEM及一级供货商获得意向订单，以就23款车型量产SoC产品。

　　具体来看，公司的华山A1000芯片出货到11家汽车OEM级一级供应商，应用于18款车型，包括2023年的吉利领克08及合创v09以及分别于2024年第一季末及第二季上市的东风eπ007及eπ008；公司的华山A1000L芯片出货到4家汽车OEM级一级供应商，应用于4款车型；另有一款车型可选具有一家一级供货商的A1000或A1000L。

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