小百科答题器印制电路板（PCB）被称为“电子产品之母”，是组装电子零件用的关键互连件，其不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，是绝大多数电子设备及产品不可或缺的组件。印制电路板（PCB）按线路图层数，可分为单面板、双面板和多层板；按产品结构，可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板、HDI板和封装基板。

　　2024年以来，随着全球印制电路板（PCB）市场库存调整逐步完成，加之AI技术革新带来的产业升级机会，消费电子行业市场需求回暖，带动行业进入缓慢复苏阶段。据数据显示，2024年全球印制电路板（PCB）市场年产值达735.65亿美元，同比增长5.8%。预计到2029年，全球印制电路板（PCB）产值将攀升至946.61亿美元，2024-2029年复合增长率达5.2%。

　　在此背景下，我国印制电路板（PCB）行业也重回温和增长周期，展现出较强的市场韧性。2024年，我国大陆PCB产值同比增长9%，达到412.13亿美元，占全球总产值的56%，稳居市场主导地位。

　　在半导体技术迭代与终端需求升级的双重推动下，印制电路板（PCB）行业正经历从“基础连接件”向“高价值系统载体”的转型。其中，AI算力集群、端侧AI设备及新能源汽车三大高端应用领域，通过技术融合与需求爆发，已成为印制电路板（PCB）行业增长的核心引擎，并推动产业向更高密度、更高可靠性、更高频高速方向加速演进。

　　从AI算力集群来看，全球AI算力基础设施的迅猛扩张直接拉动印制电路板（PCB）量价齐升。在量的层面，AI训练与推理需求的爆发，直接推动服务器、交换机、路由器等关键设备数量激增，单机柜算力密度提升亦带动高密度、高层数印制电路板（PCB）用量显著增加。在质的层面，AI服务器对数据处理速度、信号完整性及散热要求的极致追求，驱动印制电路板（PCB）材料迭代升级和结构复杂度提升。

　　当下，随着高端服务器主板、加速器模块、高速背板及高频通信板等需求持续放量，尤其是ABF载板等高价值品类供应持续紧张，AI算力领域已跃升为PCB市场中技术壁垒最高、单价提升最显著的增量板块。

　　从端侧AI来看，随着大模型小型化与边缘计算技术成熟，AIPC、AI手机及可穿戴设备等端侧AI产品加速商业化落地，为印制电路板（PCB）市场开辟了新的增量空间，具体如下：

　　AIPC对印制电路板（PCB）的增量需求，核心在于本地运行AI任务需集成更强的NPU（神经网络处理器）。这驱动主板设计向更高集成度、更优散热性能和更小尺寸方向发展，同时对HDI（高密度互连）、类载板及散热基板等提出了更高要求。此类主板的平均售价也将显著高于传统PC主板。近年来，全球AIPC渗透率快速攀升。近年全球AIPC渗透率快速攀升。如2024年大中华区AIPC渗透率达15%，预计在2027年进一步升至61%。

　　与AIPC同步增长的还有AI手机。数据显示，2024年全球AI手机渗透率达18%，并有望在2029年进一步升至57%。相较于传统手机，AI手机主板层数及柔性电路板（FPC）用量均明显增长，直接带动印制电路板（PCB）整体用量提升。此外，更广阔的AIoT设备也正在逐步嵌入AI功能，驱动印制电路板（PCB）向高密度、小型化、柔性化迭代，给该领域带来多样化需求。

　　从新能源车来看，汽车电子化与智能化浪潮下，全球新能源汽车渗透率进入稳定上升通道，尤其体现在中国、欧洲等地区，这为印制电路板（PCB）带来持续增长动力。据中国汽车工业协会分析，截止2025年9月，我国新能源汽车产销分别完成1124.3万辆和1122.8万辆，同比分别增长35.2%和34.9%，渗透率达到58.1%，意味着每销售100辆乘用车中，有超过58辆为新能源汽车。而相较于传统燃油车，新能源车的单车PCB需求量提升数倍，主要是基于三电系统需大量厚铜、高散热、高可靠的印制电路板（PCB）。

　　与此同时，汽车智能化也催生了对于高速、高频HDI的需求。如座舱数字化提升了FPC/FPCA的应用比例。此外，随着800V高压平台、SiC技术应用加速普及，进一步要求印制电路板（PCB）具备更高绝缘性和耐压性能。

　　整体来看，随着L3甚至L4自动驾驶加速推进，以及电子电气架构从分布式向集中式演进，车规级PCB将向更高层数、精细化、集成化、轻量化发展；能源汽车放量与单车PCB价值提升的双轮驱动，有望持续且强劲地支撑全球车用PCB市场扩张。

　　当下，基于AI驱动的算力基建需求激增、消费电子的AI创新周期开启，叠加汽车智能化、高速网络等应用领域不断拓展，印制电路板（PCB）需求得到明显增长，其中HDI和高多层板等高端印制电路板（PCB）产品的需求尤为强劲。数据显示，在2024年全球各类印制电路板（PCB）细分产品中，18层及以上的多层板产品产值增速最高，达到40.3%；其次为HDI，同比增长18.8%。

　　当下，印制电路板（PCB）产品向高性能、高精密度方向发展趋势确定，产品结构迎来深度重构。随着终端电子行业发展的日新月异，现代电子设备正朝着超薄化、微型化、轻量化及算力指数级提升的方向演进。这种变革对印制电路板（PCB）则提出了更高要求，推动其向高密度集成与高性能化方向持续突破。

　　高密度化：印制电路板（PCB）高密度化可以从孔径大小、布线宽度、层数高低、叠孔结构等方面来概括，其中孔径可以做到50甚至更小，线甚至更低，多层板对翘曲度要求不断提高，从1%提高到0.5%甚至更严。由此，也将带动高多层板、高密度互连技术（HDI）、芯片封装基板（IC封装载板）、类载板（SLP）、挠性板、刚挠结合板等小型化高阶PCB产品应用提速。

　　高性能化：高性能化主要是针对印制电路板（PCB）产品的阻抗性、散热性、高频高速等特性提出要求，以增强产品的功能和可靠性。以多层印制电路板为例，层数越多板材设计越灵活，能够对电路起到更好的抗阻作用，也更能达到高频高速工作且性能稳定，因此高多层板满足当前阶段及后续高性能化的产品趋势。

　　随着印制电路板（PCB）不断向高密度集成与高性能化方向发展，全球PCB产品结构也正在经历深刻变革。数据显示，在2000-2024年全球PCB产品结构中，传统单/双面板占比明显下滑，从24.8%下降到了10.8%；HDI板、封装基板、挠性板占比大幅上升，分别从5%、8.4%、8.3%提升至17%、17.1%、17%；多层板虽然源于4-6层等低端多层板产品的结构性调整，整体占比从53.4%降至38.1%，但仍占据主导地位。预计到2029年，这一结构性调整趋势仍将持续，多层板凭借技术优势与市场惯性，将继续占据全球PCB市场主导地位。

　　全球印制电路板（PCB）行业呈现“低集中度、高竞争性”的市场特征。数据显示，目前全球有超过2200家印制电路板（PCB）生产企业，主要分布在中国大陆、中国台湾、日本、韩国和欧美等国家或地区。从市场集中度看，行业龙头CR1（臻鼎科技）市占率长期稳定在6%-7%区间，CR5保持在23%左右。预计未来3-5年内，全球印制电路板（PCB）市场仍将维持相对分散的竞争格局。

　　目前从各地区技术实力对比来看，日本是全球最大的高端PCB生产地区，产品以高阶HDI板、封装基板、高层挠性板为主，且产品技术层次仍在不断向高难度方向迭代。美国在高多层板领域保持优势，18层以上产品产能居全球首位，主要应用于军事、航空、通信等高端领域；韩国与中国台湾则以HDI板、封装基板为主力产品，技术定位偏高端化；中国大陆虽整体技术水平存在差距，中低端产品占比较高，但近年来产业升级加速，高多层板、挠性板、HDI板等高端产品产能显著提升。

　　中国印制电路板（PCB）市场与全球市场特征高度契合，即“低集中度、高竞争性”的竞争格局。数据显示，2024年中国印制电路板（PCB）市场CR2只有20%，CR5只有34%。截至2025年7月，中国印制电路板（PCB）从业企业数量达1857家，主要可划分为两大梯队：

　　第一梯队为外资及合资企业，包括美资、日资、韩资、中国台资和中国港资等背景的印制电路板（PCB）企业。这类企业凭借资本优势和技术积累，普遍具备大规模投资能力，其生产技术和产品专业性处于行业领先水平。

　　第二梯队为内资企业，数量占比超过行业总量的70%，但整体面临技术迭代滞后、规模效应不足等挑战，综合竞争力仍有较大提升空间。（WW）

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